臺灣博碩士論文加值系統

本研究是以二胺基二苯醚(4.4’ODA)二胺單體分別對苯均四羧基二酸酐(PMDA)和Ethylene glycol bis(anhydro-trimellitate)(TMEG-100)兩種二酸酐單體先行聚合成聚醯胺醯亞胺酸(PAA)，再藉由混摻的方式以不同的重量百分比來相互添加，探討藉由導入具有柔性醚基團的方式來降低聚醯亞胺的玻璃轉移溫度，經熱閉環成熱可塑性聚醯亞胺薄膜後與銅箔以熱壓合的方式製作成兩層式軟性銅箔基板。

本研究並利用FT-IR 鑑定各比例共聚醯亞胺之結構，再藉由DSC、TGA、DMA、TMA等分析以探討其熱安定性和玻璃轉移溫度以及材料熱膨脹係數；並利用萬能拉力機進行90o剝離強度(Peel strength)與機械強度測試，介電儀測試材料電氣特性。

The applicable thermoplastic polyimides (TPI) were successfully fabricated by compounding the different weight of two polyimides that bear the different lower Tgs. The precursors of polyamic acid (PAA) for these two polyimides with different lower Tgs were preliminarily synthesized from 4,4-Oxydianiline (ODA) associated with1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride (PMDA), and associated with ethylene glycol bis(anhydrotrimellitate, TMEG-100). The PAA film was further imidized to TPI film by cyclization reactions, thereby applying the TPI film to the two layer flexible copper clad laminate (2L FCCL) by hot press.
The chemical structure, thermal properties, electricity properties and the mechanical properties were thoroughly investigated by DSC, TGA, DMA, TMA and universal tensile tester.

中文摘要 i
英文摘要 ii
誌謝 iii
目錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii


第一章 緒論 1
1-1 前言 1
1-2 熱塑性聚醯亞胺(TPI)之特性及應用 2


第二章 文獻回顧及相關理論 6
2-1 聚醯亞胺的分類 6
2-2 熱塑性聚醯亞胺之相關文獻 12
2-3 熱塑性聚醯亞胺Tg之控制 15
2-4 摻合理論 17
2-5 研究動機 18


第三章 實驗 22
3-1 實驗藥品 22
3-2 儀器設備 24
3-3 TPI之合成 26
3-3-1 二酸酐的純化 26
3-3-2 熱塑性聚醯亞胺的合成 26


第四章 結果與討論 30
4-1 Pristine TPI與TPI hybrids之結構與物性分析 30
4-1-1 FTIR圖譜分析 30
4-1-2機械性質分析 31
4-1-3 TGA分析 31
4-1-4 DMA分析 32
4-1-5TMA 分析 32
4-2 TPI與TPI摻合體應用於Flexible Copper Clad Laminate (FCCL)之分析 33
4-2-1 FCCL雙面無膠銅箔製作 33
4-2-2剝離強度測試 35
4-2-3吸濕率測試 35

第五章 結論 36

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