臺灣博碩士論文加值系統

本文探討的是以大氣式電漿對聚亞醯胺薄膜作表面改質之性質討，以PI薄膜材( Do Pont Kapton H film ) 經過不同電壓功率的大氣電漿處後，由接觸角量測、剝離強度、耐焊錫性、耐環境測試及探討其對PI膜表面等物性的影響，同時研究經過不同電壓功率的電漿處理後時間對接觸角的影響。並由原子力顯微鏡AFM見到PI-film經大氣式電漿處理後在不同電壓功率之表面形態變化。

The surface modification on PI film by atmospheric pressure plasma (APP) has been investigated in this work. Du Pont H films were utilized as the test materials, and we observe the test results. Including contact angle, peel strength, solder heat resistance and environmental test, of the films affected by the operating voltage of applied plasma and corona, respectively. Furthermore, the affects of applied voltage of plasma on the contact angle were also examined. However, we can also tell the difference of PI film on surface morphology after atmospheric pressure plasma by atomic force microscopy (AFM).

中文摘要 I
英文摘要 II
誌謝 III
目錄 III
表目錄 VI
圖目錄 VIII
一、緒論
1-1 前言 1
1-2 研究目的 2
1-3 何謂Plasma 2
1-4 何謂Corona 4
二、文獻回顧
2-1 軟性印刷電路板介紹 6
2-1-1 軟性印刷電路板結構 7
2-2 軟性印刷電路板材料 9
2-2-1 軟板薄膜基材 9
2-2-2 導電材料 10
2-2-3 接著劑的 12
2-3 軟板薄膜基材表面處理 12
三、實驗部份
3-1 實驗藥品與材料 14
3-2 儀器設備 16
3-3 實驗步驟 18
3-3-1接觸角測量樣品製作 18
3-3-2接觸角測量 19
3-3-3軟性銅箔基板樣品製作 19
3-3-4複合板樣品製作 20
3-3-5抗撕強度（peel strength）之試片製作 20
3-3-6 90°抗撕強度測試（參考IPC-TM-650, Method 2.4.9） 21
3-3-7環境耐久性 22
3-3-8焊錫耐熱性(Solder Float Resistance)測試
(參考IPC-TM-650 2.4.13測試標準) 23
四、結果與討論
4-1接觸角之量測分析 24
4-1-1 Plasma對Kapton PI film 表面的反應 24
4-1-2 Corona對Kapton PI film 表面的反應 36
4-2原子力顯微鏡觀查與分析 47
4-3傅氏轉換紅外線光譜分析 54
4-4耐環境測試及撥離強度分析 57
4-5防焊耐熱性測試 63
五、結論 64
六、參考文獻 65

1.黃曉鳳、吳耀庭、溫俊祥，“常壓冷電漿技術”，工業材料雜誌 212 期
93年8月。
2.溫俊祥、黃曉鳳，“聚合物薄膜表面處理技術簡介”，工業材料雜誌219
期94年3月。
3.張家豪、魏鴻文、翁政輝、柳克強、李安平、寇崇善、吳敏文、曾錦清、
蔡文發、鄭國川，“ 電漿源原理與應用之介紹”， 物理雙月刊（廿八卷
二期）2006 年4 月。
4. K.L. Mittal, Polyimides: Synthesis, Characterization, and Applications,
Plenum, New York, 1984.
5.工業材料研究所，尖端材料實驗室，“ 淺談電漿表面處理技術 ”，工業
材料雜誌　123 期　86 年3 月。
6.溫俊祥、胡應強、莊妙如，“ 電漿處理技術 ” ， 工業材料雜誌　197 期
　96 年 5 月。
7.邱以泰，“高分子材料電漿表面處理概觀” ， 工業材料雜誌　170 期
　90 年 6 月。
8.W. M., I. M. Robinsin, British Pat. 570858; U.S. Pat. 2710853 (1955)
9.丁孟賢、何天白，聚醯亞胺新型材料，第一、二章，北京，科學出版社，1998 年7 月。
10.張家豪、魏鴻文、翁政輝、柳克強、李安平、寇崇善、吳敏文、曾錦清、蔡文發、鄭國川，“ 電漿源原理與應用之介紹”， 物理雙月刊（廿八卷二期）2006 年4 月。
11.林振華、林振富，“高密度軟性電路板入門” ，全華科技圖書， 93 年
11 月。
12.林定皓，“軟性電路板技術” ，台灣電路板協會， 2003 年 10 月。
13.洪信國、孫詳崴 鄭鈺仕 邱偉銘，“ 高密度聚亞醯胺/銅箔電路積層板
製作研究” ，元智大學化工系，91年7月。
14.M. Menezes, I. M. Robertson, and H. K. Birnbaum, “Measurement and Improvement of the Adhesion of Copper to Polyimide”, J. Mater. Res. , 51 Vol. 14, No. 10, Oct 1999, 4025-4034.”
15.G. Rozovskis, J. Vinkevicius and J. Jaciauskiene, “Plasma Surface
Modification of Polyimide for Improving Adhesion to Electroless CopperCoatings”, J. Adhesion Sci. Technol., Vol.10, No.5, pp.399-406 (1996).
16.M. Menezes, I. M. Robertson, and H. K. Birnbaum, “Measurement and
Improvement of the Adhesion of Copper to Polyimide”, J. Mater. Res.,
51Vol. 14, No. 10, Oct 1999, 4025-4034.