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研究生:林招慧
研究生(外文):Chao-Hui Lin
論文名稱:記憶卡連接器的翹曲分析與最小化之研究
論文名稱(外文):The Warpage Analysis and Minimization for Memory Card Connector
指導教授:黃俊欽黃俊欽引用關係
指導教授(外文):Chung-Ching Huang
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄應用科技大學
系所名稱:模具工程系碩士班
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2008
畢業學年度:96
語文別:中文
論文頁數:100
中文關鍵詞:田口方法記憶卡連接器翹曲
外文關鍵詞:Taguchi methodmemory card connectorwarpage
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電子與資訊在強調產品的可攜性與輕便性之發展下,其設計理念已完全進入「輕、薄、短、小」的設計,使得預防成品的翹曲變形顯得相當的重要。現今精密電子連接器亦然,從早期的穿孔式(DIP)焊接於印刷電路板上逐漸演變成表面黏著技術(SMT)。在此技術下,精密電子連接器焊腳的平坦度就成為最重要的產品規格之一。在影響連接器塑膠元件平坦性的眾多因數中,以翹曲變形最為關鍵,故造成成品翹曲變形的原因值得花時間去探討。
要改善塑膠翹曲問題必須使用流動性較好的塑膠材料,由於LCP的流動性較好,因此為連接器常用的工程塑料之一。本研究針對此問題,以目前產業實際使用的電子連接器為例,探討連接器塑膠元件常用的LCP工程塑料,在影響翹曲變形較大的成型變因中,如料溫、模溫、射出速率、保壓壓力四種不同控制變因下,搭配田口實驗規劃,試找出對於記憶卡連接器平坦度較佳的成型條件。
結果發現厚薄不均的塑膠成型品很難一組成型參數可同時對於成品厚與薄處皆可達到最佳的狀態,故使用cross table綜合不同目標的最適成型參數找到成品的最適參數,最後找到一組成型參數為塑料溫度360℃、模具溫度100℃、射出速率18cm3/sec、保壓壓力為50MPa時可達到最適平坦度。
The development of electronic and communication products are in a revolution toward light, thin, short and small. The improvement of the manufacturing technique for plastics is becoming important. As the precision connectors, the techniques have evolved from the earlier through - hole welding of dual in line package (DIP) to printed circuit board (PCB) to surface mount technology (SMT). With this technique in use, the warpage of solder pin of precision electrical connector become the most important product specification. Among the various parameters affecting the warpage of connector’s plastic components, warpage is the most critical, so must to expend in the study .
With this in focus, this research employs electrical connector which is actually used in the industry as an example and the Taguchi design of experiments as means to explore the influences of LCP as well as four injection conditions, i.e. melt temperature, mold temperature, injection rate, and packing pressure - on connector warpage.
The results show that a plastic product with not uniform thickness is difficult to come to the best quality characters of different positions of a product by one group injection molding parameter. The cross table can put the quality characters of different positions in order to have the optimum injection molding parameter. It is found out that material temperature of 360℃, mold temperature of 100℃, injection speed of 18 cm3/sec and parking pressuring of 50 Mpa would yield smaller warpage.
中文摘要--------------------------------------------------------------------------------------------------i
英文摘要-------------------------------------------------------------------------------------------------ii
誌謝-------------------------------------------------------------------------------------------------------iii
目錄-------------------------------------------------------------------------------------------------------iv
表目錄---------------------------------------------------------------------------------------------------vi
圖目錄--------------------------------------------------------------------------------------------------viii
第一章 緒論---------------------------------------------------------------------------------------------1
1.1 前言 ----------------------------------------------------------------------------------1
1.2 記憶卡連接器模組簡介----------------------------------------------------------------2
1.3 記憶卡連接器卡座-----------------------------------------------------------------------2
1.4 文獻回顧-----------------------------------------------------------------------------------3
1.4.1 塑膠射出成型----------------------------------------------------------------------3
1.4.2 塑膠射出成型參數及模流分析-----------------------------------------------5
1.4.3 塑膠射出成型翹曲、變形-------------------------------------------------------5
1.5 研究動機與目的--------------------------------------------------------------------------6
1.6 研究方法-------------------------------------------------------------------------------7
1.7 論文架構-----------------------------------------------------------------------------------7
第二章 塑膠射出成型方法與材料特性--------------------------------------------------------17
2.1 塑膠射出成型的原理與方法--------------------------------------------------------17
2.1.1 射出成型製程簡介--------------------------------------------------------------17
2.2 射出成型三大要素---------------------------------------------------------------------18
2.3 塑膠材料的基本物性------------------------------------------------------------------19
2.3.1 工程塑膠---------------------------------------------------------------------------20
2.3.2 LCP塑膠材料的特性-----------------------------------------------------------20
2.3.3 影響塑膠材料的特性-----------------------------------------------------------21
2.4 射出成型機介紹------------------------------------------------------------------------22
2.5 薄殼射出成型---------------------------------------------------------------------------23
第三章 塑膠射出成型產生的缺陷---------------------------------------------------------------36
3.1 塑膠射出成型品常見的缺陷--------------------------------------------------------36
3.2 塑膠射出成型成品缺陷的成因-----------------------------------------------------38
3.3 翹曲對於記憶卡連接器之影響-----------------------------------------------------39
3.4 翹曲產生的原因------------------------------------------------------------------------39
3.5 減少翹曲的方法------------------------------------------------------------------------40
第四章 田口實驗方法的介紹---------------------------------------------------------------------49
4.1 田口實驗設計法的介紹---------------------------------------------------------------49
4.2 田口方法的步驟-------------------------------------------------------------------------50
4.3 變異數分析-------------------------------------------------------------------------------53
4.4 多特性質實驗-cross table--------------------------------------------------------------54
4.5 應用實驗設計法進行參數的最佳化研究-----------------------------------------55
4.5.1 射出成型品的品質特性之最佳化目標-------------------------------------55
第五章 實驗與討論----------------------------------------------------------------------------------58
5.1 實驗設備----------------------------------------------------------------------------------58
5.2 實驗設計----------------------------------------------------------------------------------60
5.3 結果與討論-------------------------------------------------------------------------------65
第六章 結論與未來研究方向---------------------------------------------------------------------94
6.1 結論-----------------------------------------------------------------------------------------94
6.2 未來研究方向----------------------------------------------------------------------------95
參考文獻-------------------------------------------------------------------------------------------------96
個人資料-----------------------------------------------------------------------------------------------100
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