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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:王宏益
研究生(外文):Hung - Yi Wang
論文名稱:台灣DRAM產業經營績效研究─資料包絡分析法應用
論文名稱(外文):A study of operational efficiency in Taiwan DRAM industry:an application of DEA approach
指導教授:張作為張作為引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:龍華科技大學
系所名稱:商學與管理研究所碩士班
學門:商業及管理學門
學類:一般商業學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2007
畢業學年度:95
語文別:中文
中文關鍵詞:資料包絡分析法動態隨機存取記憶體
外文關鍵詞:Data Envelopment Analysis (DEA)Management PerformanceDRAM
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台灣半導體產業發展至今已三十餘年,從早期以封測為主發展到目前成為全球半導體工業重鎮,半導體產業對台灣製造業發展具有舉足輕重的地位。2006年IC總產值約為13,933億新台幣,其中IC製造業年產值約為7,667億新台幣,約佔整個IC產業54.5%。在IC製造業中年產值所佔比例最高的為DRAM製造,其年產值約為3257億新台幣,佔台灣IC製造業42.5%,整個IC工業的23.3%。我國晶圓代工業市佔率約佔全球70%,與我國IC封裝業並列全球第一。DRAM產業具有資本密集、技術密集、產品差異性小、價格波動大、以及景氣週期循環的特性,並對全球供需的變化非常敏感。本研究以資料包絡分析法,建立多投入與多產出的總體衡量模式,運用數據之協助,構建國內DRAM產業投入及產出效果的評估模式。本研究主要是採用台灣DRAM產業5家廠商(華邦電、南亞科、華亞科、力晶、茂德)2000至2005年共25個DMU之投入產出資料進行分析,利用投入導向之CCR、BCC、Super efficiency三種模式對台灣DRAM製造廠進行績效評比。CCR模式可評估整體技術效率值,另外BCC模式可再進一步評估純粹技術效率與規模效率,除了效率值比較與相關管理意涵的討論外,並且進行無效率來源分析。並利用超效率模式尋找台灣最有效率之DRAM廠商,本研究選取投入變數為固定資產、研究發展費用及員工人數;產出要素為營業收入淨額與營業外收入,作為整合經營績效與技術績效之綜合表現。
中文摘要 i
英文摘要 ii
誌謝 iii
目錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vi
第一章 緒論 1
1.1研究背景與動機 1
1.2研究目的與問題 2
1.3研究流程與架構 3
1.4研究範圍與限制 4
1.4.1研究範圍 4
1.4.2研究限制 7
第二章 DRAM產業概況 8
2.1IC產業概況 8
2.2DRAM產業沿革 11
2.3DRAM產業特性 12
2.4DRAM產品應用 13
2.5台灣DRAM產業現況 14
第三章 研究方法 17
3.1績效評估模式 17
3.2相關論文回顧 20
3.3小結 25
3.4資料包絡分析法 26
3.5DEA發展近況 27
3.6CCR(Charnes, Cooper&Rhodes)模式介紹 28
3.6.1CCR投入導向規劃模式 28
3.6.2CCR產出導向規劃模式 30
3.7BCC模式 30
3.7.1BCC投入導向規劃模式 31
3.7.2BCC產出導向規劃模式 32
3.8差額變數分析 33
第四章 研究結果 34
4.1研究步驟說明 34
4.2變數定義與說明 36
4.3樣本公司資料分析 38
4.4變數相關性分析 39
4.5CCR整體效率模式分析 40
4.6BCC純粹技術效率與規模效率分析 41
4.7S-E DEA 效率模型分析 44
4.8差額變數分析 46
第五章 結論與建議 48
5.1研究結論 48
5.2研究建議 49
參考文獻 51

表目錄
表1.1樣本公司資本資料 4
表2.1台灣半導體產業發展沿革 12
表2.2 2003~2007年全球DRAM下游應用市場分布比重概況 14
表2.3 2004年~2005年全球DRAM廠之營收與市佔率概況一覽表 15
表3.1確定性DEA模式 28
表4.1經營績效評估之相關文獻 37
表4.2樣本公司投入/產出資料 38
表4.3樣本公司統計資料 39
表4.4變數相關性 39
表4.5修正後變數相關性 39
表4.6 CCR模式效率分析比較表 40
表4.7被參考次數表 41
表4.8 BCC純粹技術效率分析比較表 42
表4.9 SE規模效率分析比較表 43
表4.10無效率來源分析表 44
表4.11超效率分析表 45
表4.12台灣DRAM產業2000年-2005年差額變數分析 47

圖目錄
圖1.1研究流程圖 3
圖2.1 IC家族和分類 9
圖2.2 MEMORY的分類 9
圖2.3半導體製造流程 11
圖2.4 2005年國內IC產業產值分佈 15
圖2.5 2005年IC製造業產值分佈 16
圖2.6 2005年記憶體產品產值分佈 16
圖3.1 FARRELL基本模型 27
圖4.1 DEA模式選取 36
圖4.2 CCR效率趨勢圖 41
圖4.3 BCC效率趨勢圖 42
圖4.4規模效率趨勢圖 43
圖4.5北美半導體設備訂單出貨比值之走勢 44
中文部份
1.王明郎,認識台灣半導體產業,台灣綜合研究院,(2003)。
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9.林政賢,台灣半導體產業經營績效影響之研究,碩士論文,立德管理學院科技管理研究所,台南(2003)。
10.林淑真,經營策略、產業環境與經營績效之關係研究,碩士論文,佛光人文社會學院管理學研究所,宜蘭(2006)。
11.林錫祥,我國上市上櫃IC設計公司效率評估,碩士論文,高雄第一科技大學,高雄(2002)。
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14.高強、黃旭男,管理績效評估:資料包絡分析法,台北:華泰(2003)。
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22.陳冠燁,台中都會區經濟環境調整對製造業結構影響之研究,碩士論文,逢甲大學土地管理學系,台中(2001)。
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30.黃國晉,資料包絡與麥氏分析法之應用―以國內半導體產業為例,碩士論文,長庚大學企業管理研究所,台北(2006)。
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34.劉佩真,台灣半導體業基本資料,台灣經濟研究院產經資料庫,(2004)。
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39.蔡聰源,財務五力與股價報酬之關係研究 運用混合迴歸模型及近似不相關迴歸模型—以台灣股市電子業為例,博士論文,國立台北大學企業管理學系,台北(2005)。
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41.盧健忠,使用資料包絡分析及財務比率評估半導體與影像顯示業經營績效,碩士論文,國立臺灣海洋大學航運管理學系,台北(2004)。
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英文部份
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網站部份
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5.茂德科技股份有限公司,上網日期:2007年6月10日,檢自:http://www.promos.com.tw/
6.力晶半導體股份有限公司,上網日期:2007年6月10日,檢自:http://www.psc.com.tw
7.南亞科技股份有限公司,上網日期:2007年6月10日,檢自:http://www.ntc.com.tw
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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