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研究生:顏誠忠
研究生(外文):Mou Yeng
論文名稱:台灣晶圓代工廠研發與經營績效關係之研究
論文名稱(外文):The Study on the Relationship Between R&D and the Management Performance of the IC Foundries in Taiwan
指導教授:吳森威吳森威引用關係
指導教授(外文):Sen-Wei Wu
學位類別:碩士
校院名稱:立德管理學院
系所名稱:科技管理研究所
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2007
畢業學年度:95
語文別:中文
論文頁數:121
中文關鍵詞:規模經濟晶圓雙雄研發專利利潤鏈晶圓代工
外文關鍵詞:Economy of ScaleTSMC & UMCR&DPatentProfit Chain
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本研究是以利潤鏈(The Profit Chain)模型做為理論架構,在利潤鏈的模型下,企業的創新是影響企業獲利的最主要源頭,而企業的創新活動主要為研究發展(R & D),利潤鏈便是在探討企業的創新與其利潤之間的關係。
本研究以台灣晶圓代工業中的晶圓雙雄~台積電及聯電兩家公司為研究對象,這兩家公司分列全球晶圓代工業的第一、二名,本研究使用利潤鏈模型分析兩公司經營績效差異的原因。
本研究結果得知,利潤鏈模型適用於晶圓代工廠,未來晶圓代工廠若要維持產業競爭力,必須持續地對研發進行投資。創造出規模經濟則是維持競爭力的另一個關鍵因素。
We use the profit chain model to investigate the relationship between the innovation and the profit of the top two foundries, TSMC and UMC. In the profit chain model, research and development is the key factor influencing the profit.

We find the profit chain model can explain the performance difference of the two foundries as well as the followings:

1st. Profit chain model is suitable for the foundries in Taiwan.
2nd.The foundries should focus on R&D activities.
3rd. The economics of scale will keep their competitiveness.
4th.The foundries have to enhance the quality of patent that they have.
中文摘要 ………………………………………………………………… i
英文摘要 ………………………………………………………………… ii
誌謝 ………………………………………………………………… iii
目錄 ………………………………………………………………… iv
表目錄 ………………………………………………………………… vi
圖目錄 ………………………………………………………………… viii
第壹章 緒論…………………………………………………………… 1
1.1 研究動機……………………………………………………… 1
1.2 研究目的……………………………………………………… 3
第貳章 文獻探討……………………………………………………… 6
2.1 利潤鏈………………………………………………………… 6
2.1.1 利潤鏈介紹…………………………………………………… 6
2.1.2 能力與利潤的關係…………………………………………… 8
2.1.3 稟賦與利潤的關係…………………………………………… 9
2.1.4 能力與稟賦的關係…………………………………………… 10
2.2 晶圓代工產業………………………………………………… 12
2.2.1 晶圓代工介紹………………………………………………… 12
2.2.2 晶圓代工特性………………………………………………… 14
2.2.3 晶圓代工市場簡介…………………………………………… 17
2.3 專利權介紹…………………………………………………… 20
2.3.1 專利權的意義………………………………………………… 20
2.3.2 專利權的種類………………………………………………… 21
2.3.3 專利權的弁遄K……………………………………………… 22
2.3.4 專利權對高科技產業的重要性……………………………… 24
2.4 專利檢索與分析……………………………………………… 27
2.5 專利品質……………………………………………………… 29
2.6 經營績效……………………………………………………… 33
2.6.1 經營績效的定義……………………………………………… 33
2.6.2 晶圓代工的經營績效項目…………………………………… 34
2.7 研發、專利權、技術能力與經營績效……………………… 37
2.7.1 研發與專利權的關係………………………………………… 37
2.7.2 研發與技術能力的關係……………………………………… 38
2.7.3 專利權與經營績效的關係…………………………………… 39
2.7.4 技術能力與經營績效的關係………………………………… 41
2.7.5 專利權與技術能力的關係…………………………………… 42
2.8 規模經濟……………………………………………………… 43
2.8.1 規模經濟定義………………………………………………… 43
2.8.2 規模經濟效益………………………………………………… 43
第參章 研究設計……………………………………………………… 46
3.1 研究架構……………………………………………………… 46
3.2 研究範圍與對象……………………………………………… 50
3.2.1 研究範圍……………………………………………………… 50
3.2.2 研究對象……………………………………………………… 51
3.3 研究流程……………………………………………………… 53
3.4 研究方法……………………………………………………… 56
第肆章 資料分析與討論……………………………………………… 57
4.1 專利及統計分析……………………………………………… 57
4.2 相關性分析…………………………………………………… 76
第伍章 結論與建議…………………………………………………… 102
5.1 研究結論……………………………………………………… 102
5.1.1 研發對經營績效的重要性…………………………………… 102
5.1.2 專利品質不足………………………………………………… 104
5.1.3 利潤鏈對晶圓代工廠的適用性…………………………… 104
5.1.4 大者恆大的趨勢……………………………………………… 105
5.2 研究建議……………………………………………………… 106
5.3 研究限制……………………………………………………… 107
參考文獻 ………………………………………………………………… 108
附錄 ………………………………………………………………… 116
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