臺灣博碩士論文加值系統

半導體製程中會使用數十種不同具有自燃性、可燃性、毒性、腐蝕性等高危險性質的化學品。一旦單元發生洩漏，將造成工作場所中人員、環境、物料與設備的危害。由新竹科學園區災害分析資料顯示，與化學品接觸引發之職業災害佔發生災害類型第二位，並由2005年勞動檢查年報中對全產業災害媒介物分析顯示，由化學品造成的災害事故高達 2.21%之多，所以對於液體類化學品的使用、輸送及管理不可輕忽。
本研究是針對半導體廠化學品設備機台進行安全評估及機台嚴重影響安全之重要時程加以探討其安全管理。本研究分為兩大部份:(1)針對化學品系統進行一系列的分析與探討，以有效評估設備故障之型式以及事故發生之原因。(2)運用訪談的方式，針對設備機台安裝及運轉有實際經驗之工程師，包括半導體廠、機台供應商與廠務承攬商工程師，綜合不同角度之經驗及看法，制定一套完整的設備機台安全檢查管理程序。
因此，本研究包含對系統進行分析與探討其所造成事故原因之外，並結合檢核表以期望透過安全要求規範，建立安全管理準則，使半導體所使用化學品系統之安全管理更趨完善。進而落實達到防止災害發生，保障勞工安全，提昇園區生產效率並創造整體經營利潤。

During the manufacture of wafers in semiconductor industry, numerous kinds of hazardous chemicals will be used. The chemicals can be combustible, natural, toxic, corrosive or acidic. Once leakage occurs for any system, it could cause serious damage to the personnel, the environment, materials or equipment.
The present study investigates on safety evaluation for chemical equipment and tool abnormal management in semiconductor industry.
This study consists of two primary segments:
1. To effectively evaluate the types of equipment shutdown and the cause of the accidents by taking a series of analysis and discussion for chemical systems.
2. To integrate different kinds of experience as well as opinions and set up a complete tool safety check management by interviewing experienced engineers who specialized in equipment installation and factory operation, including those who are professional in fabs, equipment vendors and facility subcontractors.

審查及口試合格證明………………………………………………. II
中文摘要…………………………………………………………… III
英文摘要……………………………………………………………… IV
目 錄………………………………………………………………… VI
表 目 錄…………………………………………………….………. IX圖 目 錄………………………………………………………………..X
符號說明………………………..…………………………………. XI
第一章 緒論…………………………….……………………….… 12
1-1 研究背景與動機………………………………………… 12
1-2 研究目的………………………………………………… 13
1-3 半導體製程簡介……………………………………….. 14
1.3.1 擴散工程 (Diffusion )………………………………… 17
1.3.2 微影工程（Photolithography）…………………………17
1.3.3 薄膜工程（Thin Film）………………………………..18
1.3.4 蝕刻工程（Etch）…………………………………………18
1-4 化學品系統簡介………………………………………… 19
1-5 研究流程與範圍………………………….…………………. 21
1-6 研究方法………………………………………………… 22
第二章 文獻回顧………………………………………………….. 24
2-1 國際相關之安全規範………………………………….. 24
2.1.1 SEMI…………………………………………………………. 24
2.1.2 NFPA 318 (National Fire Protection Association) …26
2.1.3 FM (Factory Mutual )…………………………………. 27
2-2 化學品危害特性…………………………………….. 28
2-3 製程安全評估的方法……………………………………..35
2-3-1 失誤樹分析………………………………………………. 36
2-3-2 危害與可操作性分析……………………………………. 37
2-3-3 失效模式與效應分析法..…………………………………39
2-3-4 假設狀況分析……………………………………………. 41
2-3-5 檢核表分析………………………………………………. 42
第三章 化學品系統安全管理……………………………………. 45
3-1 化學品系統安全管理現況………………………………. 45
3-2 系統事故分析與訪談說明……………………………… 48
3.2.1故障樹( Fault Tree Analysis )分析說明………………… 48
3.2.2失誤模式及影響分析(FMEA)分析說明……………………. 51
3.2.3危害及可操作性分析說明………………………………….. 55
3.2.4系統安全管理訪談說明…………………………………….. 61
3-3 系統事故分析說明……………………………………… 63
3-4 化學品系統安全管理改善方法…………….………. 71
第四章 結果與討論…………………………………….………. 75
第五章 結論與展望…………………………………………… 81
參考文獻……………………………………………………………… 85

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