跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(44.222.64.76) 您好!臺灣時間:2024/06/14 05:51
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:張文亮
論文名稱:利用廻歸分析研究晶圓探針痕對銲線金球推力值之影響
論文名稱(外文):The Study of Probe Mark Versus Ball Shear Test in Wire Bonding Process by Regression Analysis
指導教授:王朝興王朝興引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立彰化師範大學
系所名稱:電機工程學系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2007
畢業學年度:95
語文別:中文
論文頁數:84
中文關鍵詞:影像處理廻歸分析探針痕
外文關鍵詞:image processregression analysisprobing marks
相關次數:
  • 被引用被引用:1
  • 點閱點閱:411
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:1
半導體晶圓(Wafer)為確保製造良率、功能及電氣特性之正確性,必須送到晶圓測試廠作晶片針測(Chip Probing, CP)。測試方法乃利用探針(Probing needle)接觸特定晶片的銲墊(Pad),但此法造成銲墊殘留探針痕(Probing mark)。探針痕的面積大小、方向特徵等對積體電路(Integrated Circuit, IC)封裝之銲線製程金球推力值有極顯著之影響。
本文利用照相機透過高倍顯微鏡擷取到放大500倍之銲墊及探針痕影像,應用Matlab影像處理技術求得銲墊面積與探針痕各種特徵值,再應用SPSS軟體經多元廻歸分析及逐步廻歸分析求出主要特徵之線性方程式來達到預測金球推力值之目的,此自動探針痕檢測與金球推力值預測之研究成果可作為IC封裝產業在晶圓入料後之應用,對探針痕規格判斷上允收與否之參考。
In the wafer process, chip probing test (CP) is required to ensure the production yield, exact function and good performance of electricity. However, a probing mark is caused when the probing needles touch down on the bonding pad of a chip during the electricity testing process. It is evident that the size, direction, and bonding smashed ball ratio of a probing mark have significant influence on the ball shear performance. In this thesis, the enlarged photos of bonding pads with probing marks are captured using a digital camera with a microscope for image process. Matlab is the software used for image process including pre-process, binary transfer, and edge detection in order to clearly distinguish the bonding pad and probing marks. Then, regression analysis with SPSS software is utilized to obtain a function to predict the ball shear value. The key characteristics of probing marks will be found by stepwise regression analysis of mark characteristics. The designed software for probing mark inspection and ball shear prediction could be a reference tool for wafer process on the judgment of probing mark issue.

Keywords: image process, regression analysis, probing marks.
摘要......................................................Ⅰ
英文摘要..................................................Ⅱ
謝誌......................................................Ⅲ
目錄......................................................Ⅳ
圖目錄....................................................Ⅶ
表目錄....................................................XI

第一章 緒論 ………………………………………………………………………1
1.1 研究動機………………………………………………………………………2
1.2 研究目的………………………………………………………………………5
1.3 文獻回顧………………………………………………………………………6
1.4 論文架構………………………………………………………………………8

第二章 封測製程…………………………………………………………………10
2.1 晶圓針測簡介……………………………………………………………… 10
2.2 封裝製程簡介……………………………………………………………… 14
2.3 銲線製程簡介……………………………………………………………… 22
2.3.1 電漿清洗………………………………………………………………… 22
2.3.2 銲線作業………………………………………………………………… 24
2.3.3 銲線後品質確認………………………………………………………… 30

第三章 研究方法 …………………………………………………………… 39
3.1 數據收集…………………………………………………………………… 40
3.1.1 探針痕照片收集………………………………………………………… 41
3.1.2 銲線後推力值收集……………………………………………………… 42
3.2 影像處理…………………………………………………………………… 44
3.2.1 影像前置處理…………………………………………………………… 47
3.2.2 區塊分析………………………………………………………………… 48
3.2.3 邊緣偵測………………………………………………………………… 49
3.2.4 補洞……………………………………………………………………… 50
3.2.5 正規劃…………………………………………………………………… 51
3.3 探針痕之特徵說明分析…………………………………………………… 52
3.4 統計方法…………………………………………………………………… 53

第四章 實驗結果與討論…………………………………………………… 60 4.1 檢視樣本資料與驗證……………………………………………………… 60
4.1.1 基本統計分析…………………………………………………………… 60
4.1.2 散佈圖製作……………………………………………………………… 61
4.1.3 皮爾森相關分析………………………………………………………… 65
4.2 廻歸分析與檢定…………………………………………………………… 66
4.2.1 多元廻歸分析…………………………………………………………… 66
4.2.2 逐步廻歸分析…………………………………………………………… 67
4.2.3 共線性檢定……………………………………………………………… 68
4.2.4 廻歸基本假設檢驗……………………………………………………… 71
4.2.5 模型之適合度確立……………………………………………………… 74
4.3 最終模型之驗證…………………………………………………………… 74

第五章 結論與未來研究方向…………………………………………………… 79
參考文獻 ………………………………………………………………………… 82
[1]. A. Mansoor, C. E. Cole, R. C. Jain, and A. P. Rao, “INSPAD:A System for Automatic Bond Pad Inspection,” IEEE Transactions on semiconductor manufacturing, Vol. 3, 1990.
[2]. Y. F. Yao, Z. P. Xiong, X. Gu, K. H. Chua, and T. Y. Lin, “Assembly process development of 50um fine pitch wire bonded devices,” Electronic Components and Technology Conference, Vol. 1, pp. 365-371, 2004.
[3]. G. Hotchkiss, et. al., “Probing and wire bonding of aluminum capped copper pads,” IEEE Reliability Physics Symposium, Vol. 40, pp. 140-143, 2002.
[4]. M. Mahaney, M Shell, and R. Strode, “Use of the in-process bond shear test for predicting gold wire bondfailure modes in plastic packages,” IEEE Reliability Physics Symposium, Vol. 29, pp. 44-51, 1991
[5]. H. Greg, et. al., “Effect of Probe Damage on Wire Bond Integrity,” IEEE Electronic Components and Technology Conference, Vol. 51, pp. 1175-1180, 2001.
[6]. 徐健忠,探針卡品質控制法於晶圓測試之研究,中華大學碩士論文,民國89年。
[7]. T. A. Tran, et al., “Fine Pitch Probing and Wirebonding and Reliability of Aluminum Capped Copper Bond Pads,” IEEE Electronic Components and Technology Conference, Vol. 50, pp. 1674-1680, 2000.
[8]. W. Sauter, et. al., “Problems with wirebonding on probe marks and possible solutions,” IEEE Electronic Components and Technology Conference, Vol. 53, pp. 1350-1358, 2003.
[9]. 施孟鎧,晶圓針測參數分析之測試方法與有限元素模擬,中正大學碩士論文,民國91年。
[10]. 林恩鶴,邏輯測試產業關鍵設備與部品供應商評估及管理,清華大學碩士論文,民國92年。
[11]. 黃熴銘,應用田口方法探討半導體封裝之銲線製程50μm銲墊微細間距最佳參數之研究,雲林科技大學碩士論文,民國91年。
[12]. 許更端及曾國基,電漿清洗對塑膠球珊陣列構裝產品之應用,電子月刊第九卷第十一期,民國92年。
[13]. G. Clatterbaugh, J. Weiner, and H. Charles, “Gold-Aluminum Intermetallics:Ball Bond Shear Testing and Thin Film Reaction Couples,” IEEE Trans. On Components, Packaging, and Manufacturing Technology, Vol. 7. pp. 349-356, 1984.
[14]. Aguila, M. T. Ma, R. C. Felipe, A. F. Velarde, and J. B. Edpan, “Ball bond characterization: an intensive analysis on ball size and shear test results and applicability to existing standards,” IEEE Electronic Packaging Technology Conference, Vol. 1, pp. 46-51, 1997.
[15]. 連國珍,數位影像處理,儒林圖書,台北市,民國95年。
[16]. R. C. Gonzalez and R. E. Woods, Digital Image Processing, 2nd Edition, 1999.
[17]. L. G. Shapior and G. C. Stockman, Computer Vision, 1st Edition, 1992.


[18]. 廖紹剛,數位影像處理-活用MATLAB,全華科技圖書,台北市,民國88年。
[19]. P. Soille, “Morphological Image Analysis: Principles and Application,” Springer-Verlag, pp. 173-174, 1999.
[20]. 章長原,全球半導體市場趨勢與台灣IC 設計產業經營績效之關連性研究,中原大學碩士論文,民國93年。
[21]. 陳正昌,SPSS、SAS、BMDP 統計軟體在多變量統計上的應用,五南圖書,台北市,民國87年。
[22]. 陳宇順,廻歸分析,華泰圖書,民國86年。
[23]. 朱經明,教育統計學,五南圖書,台北市,頁78,民國82年。
[24]. 張紹勳,SPSS For Windows統計分析-初等統計與高等統計(下冊),松崗圖書,台北市,民國89年
[25]. 張智星,Matlab程式設計與應用,清蔚科技圖書,台北市,民國89年。
[26]. 邱俊仁,台灣半導體產業經濟附加價值之研究,以台積為例,世新大學碩士論文,民國93年。
[27]. 陳景堂,統計分析SPSS for Windows入門與應用,儒林圖書,民國93年。
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top