臺灣博碩士論文加值系統

目前高階晶片組大幅提高電路密度與操作速度，也同時增加電路設計故障的比例。而產業界開發的新產品正面臨逐漸增加的產品複雜度、上市時程壓力、以及更短的產品生命週期的挑戰，因此失效分析需要在極短的時間完成，這就是失效分析的重要性。
傳統失效分析皆以切割刀或蝕刻法進行切割與開蓋，但傳統切割方式易造成IC內部細微的崩潰，而此崩潰就會造成判斷上的誤判而下錯誤的決策。本研究是利用雷射應用在IC封裝的開蓋、切割、研磨等功能來做深入研究，利用雷射光束進行IC膠體表面燒灼，而達到開蓋，精細切割與研磨。雷射的技術可以改善傳統切割方式造成IC內部細微崩潰的缺點，因此善用此特性應用在IC封裝切割，將使IC失效分析技術更精準、快速，本文的實例探討證明利用雷射進行IC失效分析是可行的。

關鍵字：雷射、IC失效分析

中文摘要………………………………………………………………………… i
英文摘要………………………………………………………………………… ii
謝誌……………………………………………………………………………… iii
目錄……………………………………………………………………………… iv
圖目錄…………………………………………………………………………… vi
表目錄…………………………………………………………………………… ix

第一章 緒論………………………………………………………………………1
1-1研究背景與動機……………………… ……………………………1
1-2 研究目的……………………………………………………………3
1-3 論文架構……………………………………………………………4
第二章 IC在信賴性實驗時常見的失效原因…………………………………5
2-1 覆晶IC的封裝製程…………………………………………………5
2-2 可靠度實驗與IC常見的失效原因…………………………………10
第三章 IC封裝後之失效分析手法……………………………………………22
3-1 失效分析儀器介紹…………………………………………………22
3-2 非破壞分析法………………………………………………………30
3-3 破壞分析法…………………………………………………………35
第四章 雷射原理………………………………………………………………38
4-1 雷射的基本特性 …………………………………………………38
4-2 雷射的原理…………………………………………………………40
4-3 雷射的切割原理……………………………………………………46
第五章 應用雷射於失效分析原理………………………………… ……………47
5-1 雷射應用在IC的開蓋………………………………………………47
5-2 雷射應用在IC的切割………………………………………………56
5-3 雷射切割實例應用…………………………………………………62
第六章 實驗結果與討論…………………………………………………………66
參考文獻………………………………………………………… ………………68

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