臺灣博碩士論文加值系統

本研究以實驗設計法中的田口品質工程與變異數分析表之應用技術進行更深入的探討，並針對持續不斷改善的原則提出了一階段實驗設計的概念，有操作簡單、省時、節約經費之效，進而提昇製程參數的穩定性，更可以提出長期被忽略的關鍵技術，不但對積習的已久的助焊劑塗佈參數之必要性及規格的合理性有了重新省思的空間，更增加了採購談判的籌碼及品質的穩定性。

摘要--------------------------------------- Ⅰ
ABSTRACT----------------------------------- Ⅱ
致謝---------------------------------------- Ⅲ
目錄---------------------------------------- Ⅳ
表目錄-------------------------------------- Ⅷ
圖目錄-------------------------------------- Ⅸ
符號說明------------------------------------ XI

第一章、緒論----------------------------------1
1-1、研究動機---------------------------------1
1-2、研究目的---------------------------------2
1-3、文獻探討---------------------------------2
1-3-1、腦力激盪法 (Brain Storming)------------2
1-3-2、KJ法討論方式---------------------------5
1-3-3、統計製程管制SPC -----------------------7
1-3-4、實驗計劃-------------------------------7
1-4、研究方法與架構----------------------------8
第二章、製程介紹------------------------------10
2-1、DIP -----------------------------------10
2-2、DIP流程---------------------------------11
2-3、自動銲錫爐之功用-------------------------13
2-4、助焊劑發配裝置的種類和特徵----------------14
2-5、預熱-----------------------------------14
2-5-1、預熱的目的----------------------------14
2-5-2、電路板的種類和預熱溫度------------------15
2-5-3、預熱的影響所造成的不良------------------15
2-6、銲接----------------------------------16
2-6-1、銲錫爐的種類-----------------------16
2-6-2、內填圓角(fillet)的形成-------------17
2-6-3、銲接的馬拉高尼效應------------------18
2-6-4、剝離區域--------------------------18
2-6-5不同電路板厚度的浸泡深度------------------20
2-6-6零件形狀不同所造成的溫度上升差異-----------20
2-6-7、焊接溫度和時間-------------------------21
2-6-8、噴流的高度和狀態-----------------------22
第三章、究研用之設備、儀器及材料----------------23
3-1、助焊劑----------------------------------23
3-1-1、助焊劑的功用---------------------------24
3-1-2、助焊劑的傾向---------------------------24
3-1-3、助焊劑的構成---------------------------25
3-1-4、助焊劑造成的不良-----------------------25
3-1-5、選用助焊劑之規格-----------------------26
3-1-6、助焊劑成份辨識-------------------------27
3-1-7、助焊劑物理及化學性質--------------------28
3-2、電路板----------------------------------29
3-2-1、電路板種類介紹-------------------------30
3-2-2、電路板種類比較-------------------------32
3-2-3、電路板選用與零件組成--------------------32
3-3、錫棒------------------------------------36
3-3-1、Sn/Ag/Cu合金之專利問題-----------------37
3-3-2、錫合金之比較與選用----------------------37
3-3-3、Sn-Ag-Cu焊料主要特性-------------------39
3-4、錫爐------------------------------------39
3-4-1、預熱裝置------------------------------40
3-4-2、噴口裝置------------------------------41
3-4-3、錫槽裝置------------------------------41
3-4-4、冷卻裝置------------------------------41
3-5、噴霧機----------------------------------42
3-6、薄膜測量儀器-----------------------------44
第四章、實驗設計法之應用-----------------------46
4-1、腦力激盪與品質要因-----------------------46
4-2、選定因子與水準---------------------------46
4-3、直交表選定------------------------------47
4-4、直交表配置因子---------------------------48
4-5、水準組合與實驗順序-----------------------50
4-6 、實驗指示書-----------------------------51
4-7、測定值與平方和計算-----------------------52
4-8、變異數分析表(ANOVA)---- ----------------53
4-9、F檢定與顯著水準--------------------------54
4-10、最佳操作條件----------------------------55
4-11、母平均的點估計--------------------------55
4-12、母平均的區間估計(95%)--------------------56
4-13、驗證-----------------------------------57
第五章、結論後續研究---------------------------59
5-1、結論------------------------------------59
5-2、後續研究--------------------------------59
第六章、參考文獻------------------------------61

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