中國大陸晶圓代工近幾年迅速崛起，對台灣晶圓雙雄-台積電及聯電造成威脅，使晶圓雙雄市佔率下滑。分析中國大陸主要晶圓代工廠商-中芯國際主要發展優勢，政府的對半導體業提供的租稅優惠、投融資政策及人才培育及吸引等扶植政策絕對是關鍵影響因素，另外配合中國大陸高速的經濟成長帶動龐大內需下，國際廠商也紛紛前進中國大陸搶食此ㄧ市場。
而在這樣的現況下，國內晶圓代工廠商卻在政府的限制下，僅開放0.18微米登陸，雖現階段國際IC設計大厰在先進製程上仍會以國內晶圓代工廠商為下單之優先考量名單，但較低階之製程訂單已因價格及下游市場因素而逐漸移轉至中國大陸廠商(如：中芯國際)，長期而言台灣將逐漸喪失競爭優勢。
就國內政府的立場而言，之所以限制國內晶圓代工廠商0.18微米技術登陸的主要考量為：開放登陸可能造成技術外移，導致產業空洞化及國內就業機會減少等問題。但事實上，中芯國際的晶圓代工技術來源並非僅來自於台灣，其亦透過與國際大厰技術移轉、購買授權、聯合和自主研發等方式逐漸取得技術，且由於中芯國際於成立當時已從國內挖角一批晶圓代工人才任職，再加上已陸續成立專屬預算學校培養軟體技術人，在技術學習及取得上已逐漸縮短與台積電及聯電的技術差距。因此即使台灣不開放晶圓代工廠商登陸，中芯國際仍可順利取得先進製程技術，此將對台灣廠商構成更大的威脅。至於開放國內廠商登陸將造成就業機會減少的疑慮，短期國內就業率或許會因限制登陸而暫時不受影響，但長期而言，台灣晶圓代工業終究會因客戶訂單的轉移而導致市佔率下降，最後反映到國內人才需求的縮減。
總而言之，建議政府可將兩岸視為同一市場，將台灣定位為高階製程研發暨製造中心，而將已成熟的製程移往較具成本環境優勢的中國大陸生產，如此除可維持國內廠商既有的競爭優勢之外，更可無後顧之憂的繼續往更高階製程研發，否則錯失登陸時機所造成的競爭力喪失，將導致無法逆轉的結果。

Foundry manufactures in China developed rapidly in the past few years. It has gained the competitive position and surpassed the market share of Taiwan’s two major manufactures – TSMC and UMC. Chinese government’s supporting policy that provided Foundry manufactures mainly SMIC most important development advantage, which included but not limited to, tax abatement, rent reduction, flexible investment development funding and technology personnel training, are the key motivation to this advance. In addition, China’s high rate economic growth created a huge domestic demand that attracted international manufactures, one after another, to march into China’s market to seize a position.
Compare to this situation, our Foundry manufactures are still under government restriction, which only allows 0.18 micron producer to invest in China. Although in present status, for most advanced technology involved, international IC designing industry are still consider our Foundry as their preference order lists. However, for the low tech market, the low price of China’s production and their large down stream market has attracted more orders gradually transferred to China’s manufactures (e.g. SMIC), in the long run, Taiwan will slowly but surely lose its competitive advantage.
The main reason for government’s position to restrict domestic Foundry manufactures of 0.18 micron producer to invest in China is: the possibility of technology transfer to China. This transfer will cause the lost of our manufacture advantage and lost our domestic employment opportunity. In realty, the technology of SMIC does not only originate from Taiwan, but also from international industry, from purchased or authorized, from joint venture, self-developed and gradually get the technology. When SMIC started the company, they already attracted a lot high tech personnel from Taiwan to work for them. Also, they established special budgets to school for training the software specialists. This learning and training has reduced their technology gap with Taiwan’s TSMC and UMC. In this situation, even though our government does not open China’s market to Taiwan’s manufactures, China’s SMIC still has the opportunity to get the advanced manufacture technology. This will make Taiwan’s manufactures in the even worse competitive situation. As to the concerned about opening China’s market will reduce our job opportunity, in the short term, our job market will be intact for restricting the manufactures move to China. But in the long term, Taiwan’s Foundry manufactures will lost their market shares because of order loss. Eventually, it will reflect to the reduction our work force.
In conclusion, I suggest government to foresee Strait’s two sides as a common market. Define Taiwan’s position as an advanced industrial development and technology center. Move the matured manufactures to low cost production in China. So we can maintain our manufactures’ existing competitive advantage. Further more, we continue advancing our development and technology and leave China behind. Otherwise, we’ll miss our opportunity to invest in China and lost our advantage competitive position. The result will be hard to reverse.

書名頁 i
論文口試委員審定書 ii
授權書 iii
中文提要 iv
英文提要 vi
致謝 viii
目錄 ix
表目錄 x
圖目錄 xii
第一章、緒論 1
第一節　研究背景與動機 1
第二節　研究目的 2
第三節　研究問題與範圍 3
第四節　研究流程 4
第五節 章節架構 5
第二章、晶圓代工業介紹 6
第一節 半導體產業架構 6
第二節　晶圓代工業概述 8
第三章、文獻回顧 26
第一節 鑽石理論於晶圓代工產業的應用 26
第二節 台灣晶圓代工競爭相關研究 34
第四章、晶圓代工業現況 36
第一節 全球前十大晶圓代工廠商 36
第二節 我國晶圓代工業發展 42
第三節 全球前十大晶圓代工廠商於中國大陸之佈局 47
第四節 中國大陸晶圓代工業之發展 50
第五節 晶圓代工發展與鑽石理論 82
第五章、晶圓代工西進政策之研究 86
第一節 中國大陸晶圓代工業崛起對我國業者之影響 86
第二節 國內政府政策之規範 93
第三節 晶圓代工廠商西進與否之優缺點 97
第六章、結論與未來之機會及挑戰 101
參考文獻 104

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