由於市場需求的變化快速與廠商間的激烈競爭，品質成為顧客滿意的重要基本條件，企業的生產力、競爭力決定於產品品質，因此，如何透過一系統化的專案管理與品質工具來改善產品製程上的品質問題，進而提升良率與降低成本，成為企業關注的焦點。
本研究主要運用六標準架構，並以臺灣OEM手機製造廠企業為例，為該公司篩選出數個關鍵的參數與品質特性進行實驗以提升製程良率。本研究依據DMAIC五步驟進行問題的定義、分析與解決，鎖定個案公司製造手機殼的IMF (In-Mold Foil)製程，找出影響良率的關鍵因素，然後進行特性要因矩陣分析，找出影響不良原因的輸入變數，接著再進行FEMA分析，找出發生的最重要根源，並以實驗設計與檢定及圖形加以驗證，找出最佳水準，以提升OEM公司產品之品質。
研究結果知道運用六標準差的改善步驟，不良率明顯降低，且製程能力亦提高許多。企業若能應用DMAIC於掌握顧客的需求，同時了解問題所在，並有效地運用公司資源，方可提昇公司之競爭力。

As the rapid development in technology and the needs of constant improvement in product quality, the traditional three-sigma quality control method and derived limits for a single character of products characters improvement can not capture multi-characters of products simultaneously. To achieve multiple characters of products at the same time, how to increase production efficiency, decrease defect rate and control cost are critical for companies to survive in such keen competitive environment.
Six Sigma is employed to improve IMF process in a cell phone manufacturing company. This study follows DMAIC methodology to define key process factor and analyze its root cause then further improve the yield rate by maintaining same production cycle time. First, experiments are implemented to screen quality characteristics from voice of customers and critical parameters, critical to quality. Then these causes and their effects on quality are analyzed. FEMA is used and process capability analysis to find out root causes and action plans. Actions plans, such as standard operation procedures, are tested and verified to improve yield rate of IMF process for cell-phone manufacturing OEM Company.
From this implementation and its success, it is found that implementing Six Sigma does decrease defect rate and enhance manufacturing process capacity. It is an effective way to follow DMAIC process when implementing Six Sigma. It helps increase companies’ competitiveness by transferring customer requests into critical product characters and identifying the root causes for defect. This research can be a useful reference for other companies in different industries.

目錄
封面內頁
簽名頁
授權書 iii
中文摘要 iii
英文摘要 iv
誌謝 vi
目錄 vii
圖目錄 x
表目錄 xii

第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 4
1.3 研究流程 6
1.4 論文架構 7
第二章 文獻探討 8
2.1 六標準差簡介 8
2.1.1 六標準差的起源和發展 8
2.1.2 六標準差的定義 10
2.1.3 六標差的沿革 15
2.1.4 六標準差與全面品質管理 17
2.2 六標準差應用與成就 20
2.3 六標準差管理策略與步驟 21
2.3.1 六標準差DMAIC改善循環 24
2.4 六標準差的方法與工具 27
2.5 六標準差的推動組織結構 29
2.6 六標準差的成功要素 31
2.7 六標準差的相關文獻 34
第三章 研究方法 37
3.1 研究方法 37
3.1.1 個案選取 38
3.1.2 資料收集方法 38
3.2 研究設計及流程 39
3.2.1 界定階段 41
3.2.2 衡量階段 42
3.2.3 分析階段 44
3.2.4 改善階段 48
3.2.5 控制階段 48
3.3 六標準差使用的工具 48
第四章 個案研究 51
4.1 建議推動研究的動機 51
4.2 IMF流程介紹 53
4.2.1 入料製程 54
4.2.2 IMF薄膜製程 54
4.2.3 IMF射出成型製程 56
4.2.4 電池扣噴漆製程 58
4.2.5 組裝製程 59
4.3 改善IMF製程良率實例驗證 61
4.3.1 界定階段 61
4.3.2 衡量階段 67
4.3.3 分析階段 74
4.3.4 改善階段 80
4.3.5 控制階段 91
4.4 改善成果 95
第五章 結論與未來研究 96
5.1 結論 96
5.2 研究限制與未來研究方向 97
參考文獻 99

圖目錄
圖1-1 IMF手機殼生產流程圖 4
圖1-2 研究流程圖 6
圖2-1 三倍標準差常態分配 12
圖2-2 六標準差之常態分佈圖 13
圖2-3 製程偏離正負1.5個標準差之偏移圖 14
圖2-4 品質系統之演變 16
圖2-5 六標準差管理步驟流程圖 24
圖2-6 DMAIC理論架構圖 27
圖3-1 研究設計流程圖 40
圖4-1 IMF薄膜製程說明流程圖 55
圖4-2 IMF射出成型製程說明流程圖 57
圖4-3 電池扣噴漆製程說明流程圖 59
圖4-4 組裝製程說明流程圖 60
圖4-5 流程圖 64
圖4-6 第一次量產問題柏拉圖 67
圖4-7 特性要因矩陣圖 68
圖4-8 尺寸缺點製程能力分佈圖 73
圖4-9 尺寸缺點製程品質管制圖 73
圖4-10 網版網目箱形圖 82
圖4-11 無塵室等級箱形圖 84
圖4-12 靜電除塵箱形圖 86
圖4-13 射出温度箱形圖 88
圖4-14 射出壓力箱形圖 90
圖4-15 製程改善後尺寸分佈圖 92
圖4-16 製程改善後尺寸品質管制圖 92

表目錄
表2-1 統計學與Motorola對於標準差之定義比較 14
表2-2 TQM與六標準差管理方案比較 18
表2-3 六標準差三大管理策略 23
表2-4 六標準的方法與工具 28
表2-5 國外相關六標準差關鍵成功因素論文之彙整表 32
表2-6 國內相關六標準差關鍵成功因素論文之彙整表 33
表3-1 重要性評比 42
表3-2 相關程度通量表 43
表3-3 量測系統評定水準 43
表3-4 嚴重度評分表 45
表3-5 頻率評分表 46
表3-6 探測度評分表 47
表4-1 投資生產營業額 52
表4-2 直通率比較表 53
表4-3 DMAIC五大步驟 61
表4-4 顧客品質標準表 62
表4-5 第一次量產缺點定義 63
表4-6 第一次量產問題點數據表 66
表4-7 重要輸入變數排行前50% 70
表4-8 薄膜量測系統數據 71
表4-9 量測系統變異數分析 71
表4-10 Gage R&R分析表 72
表4-11 過程潛在失效模式後果分析 75
表4-12 網版網目數之不良率統計表 81
表4-13 網版網目數變異分析 82
表4-14 無塵室等級之不良率統計表 83
表4-15 無塵室等級變異分析之T檢定 84
表4-16 靜電除塵之不良率統計表 85
表4-17 靜電除變異分析之T檢定 85
表4-18 射出温度之尺寸統計表 87
表4-19 射出温度變異分析 88
表4-20 射出壓力之尺寸統計表 89
表4-21 射出壓力變異分析 90
表4-22 改善對策 91
表4-23 管制計劃 92
表4-24 改善前後製程能力比較表 95

中文部份
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