[1]何慶鐘,“LCD 背光模組之V-CUT 導光板模擬設計”,南台科技大學電子工程研究所碩士論文,2005年。[2]張仁懷,邱為銘,“TFT-LCD背光模組技術及材料介紹”,塑膠資訊,2005年。
[3]賴耿陽,“塑膠材料技術讀本”,台灣復文興業股份有限公司”,1994年。
[4]N. S. Ong, Y. H. KOH, Y. Q. Fu,“Microlens Array Produced”,pp.365-379, 2002.
[5]H.L. Zhang, N.S. Ong, Y.C. Lam, “Effects of surface roughness on microinjection molding”,School of Mechanical and Aerospace Engineering, Nanyang Technological University,2007.
[6]H. S. Lee, S. K. Lee, T. H. Kwon, S. S. Lee,“Microlenses array fabrication by hot embossing process”,Optical MEMS, pp.73-74, 2002.
[7]王冠曇,“鋅鋁合金微壓印成形之研究”,國立成功大學機械工程研究所碩士論文,2003年。[8]Harry D Rowland Willian P King, “Polymer deformation and filling modes during microembossing”, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING , 2004.
[9]盧建宏,“具三面微結構導光板之微壓印成形設計與分析”,大葉大學機械工程研究所碩士論文,2006年。[10]許燕忠,“孔型壓延加工之有限元素解析”,國立中山大學機械工程學系研究所碩士論文,1999年。[11]吳政達,“二元合金微、奈米成形之實驗與理論研究”,國立高雄應用科技大學機械與精密工程研究所碩士論文,2004年。[12]蔡昭源,“微結構微壓印成型之模擬分析”,大葉大學機械工程研究所碩士論文,2006年。[13]蔡水發,“小型高速液動軸承之電磁成形分析”,國立雲林科技大學機械工程研究所碩士論文,2002年。[14]黃江賢,“三元系形狀記憶合金放電加工之研究”,國立高雄應用科技大學模具工程系碩士論文,2005年。[15]Kobayashi, S., and Oh, S. I., and Altan, T., “Metal Forming and Finite Element Method”, Oxford U.P, 1989.
[16]Cheng-Hsien Wu and Chien-Hung Lu, “Fabrication of an LCD light guide plateusing closed-die hot embossing”, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2008.
[17]U. Engel, and R. Eckstein, “Microforming from basic research to its realization”, Journal of Materials Processing Technology, 2002.
[18]李輝煌,“田口方法品質設計的原理與實務”,高立圖書有限公司。
[19]黎正中,“穩健設計之品質工程”,台北圖書有限公司。
[20]郭獻彰,“微結構熱壓成型之製程研究”,大葉大學機械工程研究所碩士論文,2005年。
[21]邵順裕,“冷間表面精抽不均勻變形之CAE分析”,南台科技大學機械工程研究所碩士論文,2006年。