臺灣博碩士論文加值系統

在一般的製程中，表面粗糙度往往被忽略，但在微小尺寸的製程裡，表面粗糙度的影響不可小視，表面粗糙度不但影響產品的成形性與複製性，產品的品質也隨之而有差異，文中前半段以線切割機製造具有不同表面粗糙度的凹槽模仁去進行微壓印成形實驗，並觀察其成形性，再以DEFORM-2D進行模擬，找出表面粗糙度與摩擦係數之間的關係，讓以後的模擬可以更佳準確。

一般微壓印成形模擬以單面為主，文中以一導光板的微壓印成形實驗當對照，並以DEFORM-3D進行模擬，同時模擬導光板三面微結構的微壓印成形，並進一步觀察其成形性與轉寫性，結果發現在出光側與反射側的微結構都有相當不錯的複製性，而入光側的微結構，其複製性雖未像實驗結果這麼好，但也有其趨勢。

When general process, it’s often neglected of surface roughness. But, effects of surface roughness can’t neglectfully in micro-scale process. It cans influence shape and replication, which quality is differently of product. In this research, i process have different fillister mold of surface roughness by machine of Wire Cut EDM and using machine to proceed hot embossing experiment, and observe shape. Using DEFORM-2D simulation and look for the relationship with surface roughness and friction coefficient. It can more refined than simulation.

In single surface of general hot embossing simulation. In this research, take a contrast of light guide plate hot embossing experiment. Using DFORM-3D simulation, simulate hot embossing three dimensional microstructures for light guide plate simultaneously. I observe shaping and reproduce, discover outcidence and reflective dimensional microstructures have good of shape and replication. Incidence dimensional microstructures, it have not good like experiment result. But it have a tendency.

摘要
ABSTRACT
誌謝
目錄
圖目錄
表目錄
第一章 緖論
1.1 前言
1.2 導光板的簡介
1.3 導光板的製作
1.4 文獻回顧
1.5 文獻總結
1.6 本文目標
1.7 論文架構
第二章 模擬軟體簡介
2.1 DEFORM模擬軟體簡介
2.2 摩擦係數
第三章 研究方法與實驗模擬
3.1 研究方法
3.2 微壓印成形設備
3.3 微壓印材料的性質
3.4 實驗模擬
3.4.1 模仁表面粗糙度的影響
3.4.2 模仁的加工
3.4.3 微壓印成形實驗
3.4.4 微壓印成形實驗之DEFORM-2D模擬
第四章 三維微壓印成形之DEFORM-3D模擬
4.1 模型建立
4.2 前處理
4.3 微壓印材料
4.4 三維微壓印成形之DEFORM-3D模擬
4.4.1 不鏽鋼模仁(反射側模仁)的微結構數量對成形性的影響
4.4.2 驗證實驗
4.4.3 塑流應力
4.4.4 上模的速度、位移變化
4.4.5 成形性與轉寫性
4.4.6 應力
第五章 結論
5.1 表面粗糙度與摩擦係數
5.2 成形性和轉寫性
5.3 應力
5.4 未來展望
參考文獻

[1]何慶鐘，“LCD 背光模組之V-CUT 導光板模擬設計”，南台科技大學電子工程研究所碩士論文，2005年。
[2]張仁懷，邱為銘，“TFT-LCD背光模組技術及材料介紹”，塑膠資訊，2005年。
[3]賴耿陽，“塑膠材料技術讀本”，台灣復文興業股份有限公司”，1994年。
[4]N. S. Ong, Y. H. KOH, Y. Q. Fu,“Microlens Array Produced”，pp.365-379, 2002.
[5]H.L. Zhang, N.S. Ong, Y.C. Lam, “Effects of surface roughness on microinjection molding”,School of Mechanical and Aerospace Engineering, Nanyang Technological University，2007.
[6]H. S. Lee, S. K. Lee, T. H. Kwon, S. S. Lee,“Microlenses array fabrication by hot embossing process”，Optical MEMS, pp.73-74, 2002.
[7]王冠曇，“鋅鋁合金微壓印成形之研究”，國立成功大學機械工程研究所碩士論文，2003年。
[8]Harry D Rowland Willian P King, “Polymer deformation and filling modes during microembossing”, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING , 2004.
[9]盧建宏，“具三面微結構導光板之微壓印成形設計與分析”，大葉大學機械工程研究所碩士論文，2006年。
[10]許燕忠，“孔型壓延加工之有限元素解析”，國立中山大學機械工程學系研究所碩士論文，1999年。
[11]吳政達，“二元合金微、奈米成形之實驗與理論研究”，國立高雄應用科技大學機械與精密工程研究所碩士論文，2004年。
[12]蔡昭源，“微結構微壓印成型之模擬分析”，大葉大學機械工程研究所碩士論文，2006年。
[13]蔡水發，“小型高速液動軸承之電磁成形分析”，國立雲林科技大學機械工程研究所碩士論文，2002年。
[14]黃江賢，“三元系形狀記憶合金放電加工之研究”，國立高雄應用科技大學模具工程系碩士論文，2005年。
[15]Kobayashi, S., and Oh, S. I., and Altan, T., “Metal Forming and Finite Element Method”, Oxford U.P, 1989.
[16]Cheng-Hsien Wu and Chien-Hung Lu, “Fabrication of an LCD light guide plateusing closed-die hot embossing”, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2008.
[17]U. Engel, and R. Eckstein, “Microforming from basic research to its realization”, Journal of Materials Processing Technology, 2002.
[18]李輝煌，“田口方法品質設計的原理與實務”，高立圖書有限公司。
[19]黎正中，“穩健設計之品質工程”，台北圖書有限公司。
[20]郭獻彰，“微結構熱壓成型之製程研究”，大葉大學機械工程研究所碩士論文，2005年。
[21]邵順裕，“冷間表面精抽不均勻變形之CAE分析”，南台科技大學機械工程研究所碩士論文，2006年。