(3.238.7.202) 您好!臺灣時間:2021/02/25 11:12
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:蕭榜均
研究生(外文):Bang-Jun Xiao
論文名稱:微探針的分析、設計與製造
論文名稱(外文):Design and Fabrication of micro-probe
指導教授:陳宗麟陳宗麟引用關係
指導教授(外文):Tsung-Lin Chen
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:機械工程系所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2007
畢業學年度:96
語文別:中文
論文頁數:54
中文關鍵詞:微探針
外文關鍵詞:probe
相關次數:
  • 被引用被引用:1
  • 點閱點閱:492
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:63
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:1
IC晶圓片在製造完成後,都會立即進行裸晶測試或預燒(Burn-in)的製程,以期將不良品(Bad die)在封裝前即予剔除,避免不良品的裸晶片進入封裝階段,造成不必要的成本增加,因此裸晶測試在半導體產業扮演著重要角色。
探針卡(probe card)的使用在IC測試過程中,是相當重要的工具,它是針測測試機與晶元(die)間相當重要的媒介工具,透過探針卡的探針與晶圓特定銲墊
(Pad)接觸,才能量得電路的特性,進而判斷出晶粒的好壞。然而,由於製作探針卡的過程需仰賴人工,又要求如此高的精準度,所以一個探針卡的製作成本高昂,因此如何提高探針卡的壽命,即減緩探針的損傷,將是降低IC測試成本的一大課題。
本篇研究主要目的分為兩部份,首先在於建立有限元素分析模型,進行針測過程的模擬,並且與實際情況相互比較,以驗證分析模型之正確性。而後利用此分析模型設計新型探針,改善舊型探針的缺點,並且利用微機電及積體電路製程技術製造出來。
摘要..............................................ii
Abstract.........................................iii
誌謝..............................................iv
目錄...............................................v
圖目錄..........................................viii
表目錄............................................xi
第一章.............................................1
緒論...............................................1
1.1 研究動機....................................1
1.2 研究目的....................................2
1.3 研究方法與流程..............................2
第二章.............................................4
微探針的分析.......................................4
2.1 有限元素法.................................4
2.2 ANSYS軟體簡介..............................5
2.3 有限元素模型建立...........................6
2.3-1 探針的外型.............................7
2.3-2 探針組成成分與材料參數設定.............7
2.3-3 針測過程中週遭的受力情形...............9
2.4 塑膠柱的功能..............................12
2.5 探針和兩根塑膠柱力的分析..................16
2.5-1 探針和一根塑膠柱的情況................17
2.5-2 考慮探針和兩根塑膠柱的情況............19
2.5-3 探針滑動的情況........................22
2.6 探針的電阻值分析..........................23
第三章............................................28
新型探針設計......................................28
3.1新型探針的設計方法..........................28
3.1-1 彈簧設計理論..........................28
3.1-2 破壞準則..............................30
3.2設計新型探針................................31
3.3新型探針有限元素模擬分析....................33
3.3-1 新型探針的變形量......................34
3.3-2 新型探針的應力分佈....................36
3.3-3 新型探針的電阻值......................37
第四章............................................40
製作新型探針......................................40
4.1 主要製程技術簡介...........................40
4.1-1 微影技術..............................40
4.1-2 濕式蝕刻製程..........................41
4.2 製程流程...................................42
4.2-1 黃光微影製程..........................42
4.2-2 濕式蝕刻..............................44
4.2-3 蝕刻結果..............................45
第五章............................................50
結論與未來展望....................................50
5.1 結論....................................50
5.2 未來計畫................................50
參考文獻..........................................53
[1] 康淵、陳信吉,”ANSYS 入門”,修訂二板,全華科技圖書股份有限公司,2005年2月。
[2] Gary Keith Fedder, “Simulation of Microelectromechanical Systems,” Doctor of Philosophy in Engineering-Electrical Engineering and Computer Sciences University of California at Berkeley,1994
[3] 李輝煌,”ANSYS工程分析基礎與觀念”,初版,高立圖書有限公司,中華民國94年5月20日
[4] Hong Xiao著•羅正忠、張鼎張譯,”半導體製程技術導論”,二板,學銘圖書有限公司•歐亞書局有限公司,民國91年。
[5] Osamu Miura, Kunio Miyazaki, Akio Takahashi, Ryuji Watanabe, and Takao
Miwa,” Fabrication of Thin-Film Multilayer Substrate Using Copper Clad Polyimide Sheets,” IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology,vol.16,no.8 December 1993
[6] O.Cakır , H.Temel, M.Kiyak,” Chemical etching of Cu-ETP copper,” Journal of Materials Processing Technology 162–163 (2005) 275–279
[7] Maria Georgiadou, Richard Alkire,” Anisotropic Chemical Etching of Copper Foil I. Electrochemical Studies in Acidic CuCI2 Solutions,” The Electrochemical Society, Inc. J. Electrochem. Soc., Vol. 140, No. 5, May 1993
[8] Maria Georgiadou ,Richard Alkire,” Anisotropic Chemical Etching of Copper Foil II. Experimental Studies on Shape Evolution,” The Electrochemical Society, Inc. J. Electrochem. Soc., Vol. 140, No. 5, May 1993
[9] Tohru Hara, Takeshi Hirayama, Hirofumi Ando, and Masakazu Furukawa ,
“Anisotropic Wet Etching of Aluminum Electrodes by an Evacuated Etching System,” Journal of The Electrochemical Society , 1985
[10] Lennart Olsson, Malmo and Babak Heidari, Lund, “Method For Anisotropic Etching Of Structure In Conducting Materials,” United States Patent,US 6245213 B1, Jun 12 2001
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
系統版面圖檔 系統版面圖檔