IC晶圓片在製造完成後，都會立即進行裸晶測試或預燒(Burn-in)的製程，以期將不良品(Bad die)在封裝前即予剔除，避免不良品的裸晶片進入封裝階段，造成不必要的成本增加，因此裸晶測試在半導體產業扮演著重要角色。
探針卡(probe card)的使用在IC測試過程中，是相當重要的工具，它是針測測試機與晶元(die)間相當重要的媒介工具，透過探針卡的探針與晶圓特定銲墊
(Pad)接觸，才能量得電路的特性，進而判斷出晶粒的好壞。然而，由於製作探針卡的過程需仰賴人工，又要求如此高的精準度，所以一個探針卡的製作成本高昂，因此如何提高探針卡的壽命，即減緩探針的損傷，將是降低IC測試成本的一大課題。
本篇研究主要目的分為兩部份，首先在於建立有限元素分析模型，進行針測過程的模擬，並且與實際情況相互比較，以驗證分析模型之正確性。而後利用此分析模型設計新型探針，改善舊型探針的缺點，並且利用微機電及積體電路製程技術製造出來。

摘要..............................................ii
Abstract.........................................iii
誌謝..............................................iv
目錄...............................................v
圖目錄..........................................viii
表目錄............................................xi
第一章.............................................1
緒論...............................................1
1.1 研究動機....................................1
1.2 研究目的....................................2
1.3 研究方法與流程..............................2
第二章.............................................4
微探針的分析.......................................4
2.1 有限元素法.................................4
2.2 ANSYS軟體簡介..............................5
2.3 有限元素模型建立...........................6
2.3-1 探針的外型.............................7
2.3-2 探針組成成分與材料參數設定.............7
2.3-3 針測過程中週遭的受力情形...............9
2.4 塑膠柱的功能..............................12
2.5 探針和兩根塑膠柱力的分析..................16
2.5-1 探針和一根塑膠柱的情況................17
2.5-2 考慮探針和兩根塑膠柱的情況............19
2.5-3 探針滑動的情況........................22
2.6 探針的電阻值分析..........................23
第三章............................................28
新型探針設計......................................28
3.1新型探針的設計方法..........................28
3.1-1 彈簧設計理論..........................28
3.1-2 破壞準則..............................30
3.2設計新型探針................................31
3.3新型探針有限元素模擬分析....................33
3.3-1 新型探針的變形量......................34
3.3-2 新型探針的應力分佈....................36
3.3-3 新型探針的電阻值......................37
第四章............................................40
製作新型探針......................................40
4.1 主要製程技術簡介...........................40
4.1-1 微影技術..............................40
4.1-2 濕式蝕刻製程..........................41
4.2 製程流程...................................42
4.2-1 黃光微影製程..........................42
4.2-2 濕式蝕刻..............................44
4.2-3 蝕刻結果..............................45
第五章............................................50
結論與未來展望....................................50
5.1 結論....................................50
5.2 未來計畫................................50
參考文獻..........................................53

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