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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:李明亮
研究生(外文):Ming-Liang Lee
論文名稱:矽智財委託設計製造(ODM)之權利瑕疵擔保責任之研究-以台灣類比電源管理IC產業為例
論文名稱(外文):The Warranty of the ODM for SIP by Taiwan's Analog Power IC Design Industry
指導教授:范建得范建得引用關係
指導教授(外文):Chien-Te Fan
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:科技法律研究所
學門:法律學門
學類:專業法律學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2008
畢業學年度:96
語文別:中文
論文頁數:129
中文關鍵詞:矽智財委託設計製造(ODM)技術授權轉授權權利瑕疵擔保
外文關鍵詞:SIPODM(Own Designing and Manufacturing)LicenseSublicenseWarranty
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自90年代末期以降,半導體製程之快速進步促成IC設計複雜度提昇以及具體化SoC設計概念,促使產業結構的再一次分工,而廠商間透過技術的分享與合作,並結合可重複使用的矽智財來縮短SoC產品的開發時程,其中常見的即是透過委託設計製造(ODM -Own Desining and Manufacturing)的方式以補足或強化產品線、縮短新產品的開發時程與降低成本。
ODM業務型態主要是連結ODM廠商的產品設計製造能力與ODM買主的市場品牌行銷能力,並促成買賣雙方垂直、水平分工合作的機制,其間並常伴隨著技術移轉以達到知識的轉移,則其間當事人雙方之契約擬定與權利義務關係也相對得格外地重要。
ODM契約雖為我國產業界所廣泛運用,但我國法律對於ODM契約卻尚無法提供適當的規範,本文藉由我國半導體產業之類比電源管理IC次產業之實際契約個案的分析和相關文章及國外相關案例的研究,分析和歸納半導體產業界在進行此類商業交易行為模式時,如何運用ODM契約及有何可能衍生的問題發生,並就ODM契約下之技術移轉部份、晶圓代工契約及轉授權等問題作一聯結與探討,最後第五章「矽智財委託設計製造之權利瑕疵擔保責任」乃就矽智財委託設計製造之權利瑕疵擔保部份,該如何適用我國民法之範圍,並就技術之特性而有不同之法律效果等等問題加以討論、分析。最後第六章「結論與結論」乃綜合本論文前述各章分析、研究所得之心得與結論,作為本論文之總結。
Since the end of the 1990's, the rapid progress in semiconductor manufacturer has contributed to an increase in the complexity of IC design and the concept of System-on-a-chip (SoC). Furthermore, this development has also accelerated the division of labor within the semiconductor industry. Through collaboration and sharing technology, semiconductor manufacturers use silicon intellectual property (SIP) to shorten the time spent on research and development for SoC products. Interestingly, the decision among brand-named companies to cooperate rather than compete with original design manufacturers (ODM) has allowed for stronger product portfolios, reduction in time spent on research and development, and lower costs of production.
Combing the ability to design and manufacture products with the brand marketing strategy, ODM and brand firms have created a successful business model that involves both vertical and horizontal divisions of labor. However, the increase in collaboration and sharing of technology and knowledge among ODM and brand firms puts further significance on the importance of legal documentation and protection of intellectual property. While current agreements offer some form of legal protection of intellectual property, the documentation is insufficient and tenuous at best.
Although the current ODM agreement is commonly used throughout the entire semiconductor industry in Taiwan, there are currently no coded legal clauses about ODM contract in Taiwan. This thesis analyzed real case studies concerning the application and problems of the ODM/Retailer agreement in the domestic and foreign analog power management IC industry, that how these power IC design house companies to use the ODM contract to make businesses , and what’s the problems that these companies were suffering,and also did research about the licensing by ODM、wafer foundry contract and the sublicense issues, and the warranty of ODM for SIP that how be applied to the civic law of Taiwan,in the end , also have the conclusions and suggestions in chapter 6。
第一章 緒論
第一節 緒論動機與目的 ………………………………………1
第二節 研究方法 ………………………………………………4
第三節 論文架構 ………………………………………………4
第四節 研究限制 ………………………………………………5
第二章 矽智財
第一節 矽智財(SIP )的定義 …………………………………7
第一項 SIP 之興起 ……………………………………………7
第二項 SIP 之分類 ……………………………………………10
第一款 依產品差異化區分 ……………………………………10
第二款 依設計與製程區分 ……………………………………11
第三款 依產品功能區分 ………………………………………14
第四款 依技術依存度區分 ……………………………………15
第二節 半導體產業與 SIP 供應商 …………………………16
第一項 專業SIP 供應商 ………………………………………16
第二項 設計服務與後段整體服務供應商(Turkey) ………..17
第三項 電子設計自動化供應商(EDA) ……………………….18
第四項 晶圓代工廠 (Foundry) ………………………………18
第五項 IC設計公司 ……………………………………………18
第六項 第六項 整合元件製造商(IDM) ………………………19
第三節 授權計費與交易模式 …………………………………20
第一項 授權計費 ………………………………………………20
第二項 交易模式 ………………………………………………20
第三章 委託設計製造(ODM)之理論與契約 …………………25
第一節 外包策略與廠商國際分工 ……………………………26
第一項 廠商最佳活動範圍的界定 ……………………………27
第二項 外包與國際合作 ………………………………………29
第二節 ODM/OEM與垂直分工 …………………………………31
第一項 OEM與ODM之定義與其差異 …………………………..31
第一款 OEM業務型態 …………………………… ……………32
第二款 ODM業務型態 ………………………………………..33
第二項 OEM與ODM之差異-技術移轉觀點 …………………… 34
第一款 組裝或整廠輸出 ……………………………………. 34
第二款 當地調適與本土化 …………………………………. 35
第三款 產品重新設計 ……………………………………….35
第四款 獨立產品設計 ……………………………………….36
第三節 ODM策略與其特性 ……………………………………37
第一項 ODM廠商與買主之關係 ……………………………….37
第二項 ODM業務型態的基本特性 …………………………….38
第四節 矽智財委託設計製造契約之內容與問題 ……………40
第一項 契約標的物 ……………………………………………41
第一款 晶圓 …………………………………………………..41
第二款 IC Die ………………………………………………..41
第三款 光罩 (Mask) …………………………………………42
第四款 IC電路設計 …………………………………………42
第二項 委託代工者之類別 ……………………………………43
第一款 下游系統廠客戶 ………………………………………43
第二款 產品非屬同性質之IC 設計公司 …………………….43
第三款 IC設計公司-競爭同業 ……………………………….44
第四款 晶圓代工廠 ……………………………………………44
第三項 佈局(Layout)設計代工 ………………………..…..46
第四項 矽智財委託設計製造衍生之問題 ……………………48
第一款 交易成本 ….…………………………………………48
第二款 矽智財權利瑕疵擔保與侵權責任之歸屬 ……………50
第三款 衍生權利之歸屬及授回條款 …………………………51
第五節 ODM契約所涉之債之關係 ……………………………53
第一項 ODM得作為買賣關係 …………………………………53
第二項 ODM得作為承攬關係 …………………………………53
第三項 ODM得作為委任關係 …………………………………54
第四項 ODM得作為委任與買賣之混合無名契約 …………….54
第五項 小結 ……………………………………………………55
第四章 ODM契約下的技術移轉 ……………………………….57
第一節 ODM契約下技術授權的標的 …………………………57
第一項 ODM技術授權的標的 ………………………………….57
第二項 ODM技術授權契約的定性 ……………………………58
第一款 技術在法律上的意義 ……………………………….59
第二款 授權的意義 …………………………………………..59
第三項 ODM技術授權債之關係的特性 ……………………….60
第一款 雙務性 ………………………………………………..60
第二款 長期性 ………………………………………………..60
第三款 類似物權性 ………………………………………….61
第四款 屬人性 ……………………………………………….61
第五款 資訊不完整性 …………………………………………62
第六款 競爭性 …………………………………………………62
第二節 ODM技術授權的型態 …………………………………63
第一項 ODM技術授權的目的 ………………………………….63
第一款 收取權利金 ………………………………………….63
第二款 技術換股 …………………………………………….63
第三款 產能需求 …………………………………………….64
第四款 產品銷售的需要 ……………………………………64
第五款 共同研發或研發聯盟 ……………………………...65
第六款 法規限制 …………………………………………….65
第二項 ODM技術授權的範圍 …………………………………65
第一款 非專屬授權 ………………………………………….66
第二款 非典型授權 ………………………………………….64
第三項 ODM技術授權的內容 …………………………………67
第一款 研發/製造技術與服務技術 ………………………….67
第二款 已註冊技術與未註冊技術 ……………………………68
第四項 技術瑕疵的責任歸屬 …………………………………68
第三節 ODM技術授權與公平交易法 …………………………70
第一項 ODM技術授權契約與公平交易法 …………………….71
第一款 專利或營業秘密 …………………………………….71
第二款 特定市場的範圍 …………………………………….72
第三款 授權契約是否違反公平交易法的判斷原則 …………72
第四款 不違反公平交易法的例示 ……………………………73
第五款 違反公平交易法的例示 ………………………………75
第二項 違反公平交易法對ODM技術授權契約的影響 ………76
第一款 對於契約效力的影響 …………………………………76
第二款 棄約當事人之責任 ……………………………………76
第四節 矽智財委託設計製造與轉授權問題 …………………77
第一項 授權契約之禁止轉授權條款是否限制被授權人
之委託製造及銷售之權利? ………………………..78
第二項 被授權人與第三者間之委託製造及回售條約是
否構成「轉授權」? …………………………………81
第三項 晶圓委託製造服務契約與買賣契約是否構成事
實上的「轉授權」? …………………………………81
第四項 授權契約之委託設計(Have designed )條款是
否限制被授權人之被委託製造之權利? …………..84
第五項 小結 ……………………………………………………85
第五章 矽智財委託設計製造之權利瑕疵擔保責任 …………87
第一節 委託設計製造之委託人/被委託人之擔保責任 …… 87
第二節 權利瑕疵擔保責任 ……………………………………88
第一項 概念 ……………………………………………………88
第二項 要件 ……………………………………………………88
第一款 需權利之瑕疵於買賣時存在 ………………………..88
第二款 須買受人為善意 ………………………………………89
第三款 須瑕疵於買賣後不能除去者 ………………………..90
第三項 權利無缺之擔保 ………………………………………90
第一款 技術提供者無處分權 ………………………………..91
第二款 未告知專屬被授權人已存在之非專屬授權 …………91
第三款 第三人依法取得之權利不適用權利無缺之瑕疵擔保 92
第四項 權利存在之擔保 ………………………………………93
第一款 委託設計製造契約中之權利為何 ……………………93
第二款 民法第三百五十條之其他權利範圍 …………………94
第三款 小結 ……………………………………………………95
第五項 法律效果 ………………………………………………96
第六項 損害賠償 ………………………………………………97
第一款 損害賠償之範圍 ………………………………………97
第二款 損害賠償之計算方法 ………………………………..99
第三節 英美法上瑕疵擔保之規定 ……………………………102
第一項 英美法上相關規定之源起 ……………………………102
第二項 法律要件 ………………………………………………104
第三項 法律效力 ………………………………………………106
第六章 結論與建議 ……………………………………………109
第一節 矽智財委託設計製造契約債之關係 ………………..109
第二節 締約過失責任 …………………………………………116
第三節 關係契約理論的應用 …………………………………118
一、中文部份
(一)、專書(按筆劃順序排列)
1.王澤鑑,債法原理第一冊,基本理論債之發生,作者自版,二OO六年。
2.王澤鑑,民法學說與判例研究第一冊,二OO二年三月出版。
3.王澤鑑,民法學說與判例研究第三冊,二OO二年三月出版。
4.王澤鑑,民法學說與判例研究第五冊,二OO二年三月出版。
5.王承守、鄧穎懋,美國專利訴訟攻防策略運用,元照出板有限公司,二OO四年十一月初版一刷。
6.邱聰智,新訂民法債篇通論(上),二OO一年二月。
7.邱聰智,債法各論,輔仁大學法學叢書,一九九六年九月。
8.范建得,外包契約實務,中衛發展中心,一九九六年四月。
9.范建得,莊春發,公平交易法,漢興出版社,一九九四年四月。
10.陳峰富,科技契約範例,五南圖書出版有限公司,二OO一年三月初版。
11.黃立,民法債篇總論,智勝出版,二OO七年十一月出版。
12.黃立,民法債篇各論(上)、(下),元照出版,二OO二年七月初版一刷。
13.黃茂榮,買賣法,一九八○年四月初版。
14.曾陳明汝,兩岸暨歐美專利法,二OO年二月再版。
15.楊崇森,專利法理論與應用,二OO七年一月再版。
16.楊楨,英美契約法論,東吳大學法學叢書(一),二OO六年四版。
17.劉春堂,民法債篇通則(一),契約法總論,三民書局,二OO一年九月。
18.劉承愚,賴文智,技術授權契約入門,智勝出版社,二OO五年六月再版。
19.謝銘洋,智慧財產權之基礎理論,漢蘆圖書出版有限公司,二OO五年五月五版。
20.陳哲宏、謝銘洋、陳逸男、徐宏昇,專利法解讀,元照出版社,二OO二年三月。
21.劉尚志、張宇樞、王敏詮、林明儀,美台專利訴訟,元照出版有限公司,二OO五年四月初版一刷。
22.莊達人,VLSI製造技術,高立出版社,一九九八年二月出版。
23.洞悉半導體IC製造產業暨市場脈動,拓墣產業研究所,二OO六年四月。
24.Bladwin著,巫宗融譯,價值鏈管理,天下文化出版社,二OO一年。
25.David Simchi-Levi ,Philip Kaminsky,Edith Smichi-Levi, 著,侯君溥編審,供應鏈管理,新陸書局,二OO五年。
26.Eirik G. Furubotn, Rudolf Richter, 著,顏愛靜譯,制度與經濟理論,五南圖.書出版社,二OO一年。
27.Edward H. Frazelle著、林宜萱譯,供應鏈高績效管理,美商麥格羅希爾國際。
28.Macneil, I. R., 雷喜寧譯,新社會契約論,中國政法大學,2004年。
(二)、期刊論文(按筆劃順序排列)
1. 王仲,授權契約與專利侵害,經濟部智慧財產局,二OO三年三月。
2. 王文宇,財產法的經濟分析與寇斯定理-從一則古老的土地相鄰判決談 起、月旦法學雜誌第十五期,1996年8月。
3. 王文宇,專利授權契約之相關法律問題及其策略運用,二OO五年。
4. 王銘裕,著作財產權授權契約瑕疵擔保之探討,二OO一年五月。
5. 李永健,剖析台灣電源管理IC發展現況,拓墣產業研究所,二OO七年。
6. 邱英武, Qualcomm v. Broadcom就H.264標準相關專利之訴訟判決研究,北美智權報第五期,北美專利事務所,二OO七年九月。
7. 邱英午,從LG與廣達美國訴訟案件看專利權耗盡原則,北美智權報第五期,北美專利事務所,二OO八年六月。
8. 林美惠,締約上過失及其諸類型的探討—附論民法增訂第二四五條之—, 月旦法學雜誌第八十七期,元照出版有限公司,二OO二年八月。
9. 沉耀華,15個新台灣大王,商業週刊第932期,二OO七年十月。
10. 姚志明,瑕疵擔保與債務不履行之比較,日本交流協會研究報告,二OO六年六月。
11. 姚志明,德國民法債編修正介紹 ─「一般給付障礙與買賣契約」,月旦法學教室第八期,二OO三年六月。
12. 陳怡之,技術授權契約之研究,工業財產權與標準,一九九五年一月,頁十七至十八。
13. 陳志俊、丁莉,不完全契約理論「另一種視角」,中國社會科學評論,第一卷,二OO二年四月。
14. 陳文峰,「SIP威力知多少」,一九九九半導體工業年鑑,一九九九年。
15. 黃銘傑,專利集管(Patent Pool)與公平交易法,月旦法學雜誌第87號,頁123~128,二OO二年八月。
16. 章忠信,出租權與「第一次銷售理論」之關係,二OO四年七月。
17. 張心如,「SIP產業現況報導」,SIP Status Report Seminar,工業技術研究院電子工業研究所,產業研究報告,二OOO年四月。
18. 馮博生、王仲,論侵害智慧財產權之損害賠償方法,法律評論,第五十 九卷,頁十八。
19. 馮震宇,論技術移轉契約之基本架構與重要條款,智慧財產權,一九九九年一月,頁一百六十四至一百七十七。
20. 詹森林,承攬瑕疵擔保責任重要實務問題,月旦法學雜誌第129號,頁5~18,二OO六年二月。
21. 劉尚志,產業發展與專利爭訟,交通大學企業法律中心,二OO三年。
22. 謝銘洋,智慧財產權之取得(三),月旦法學教室第八期,頁124~129,二OO三年六月。
(三)、學位論文(按筆劃順序排列)
1.陳振祥,ODM策略之理論架構與實證,台灣大學商學系研究所博士論文,一九九六年。
2.陳姿妙,技術移轉授權契約及其瑕疵擔保責任之研究,國立台北大學法律學研究所碩士論文,二OO二年六月。
3.曾瑜玉,技術知識商品的交易市場研究-以SIP(矽智產)產業為例,國立政治大學科技管理研究所碩士論文,二OOO年。
4.張凱程,供應鏈下OEM、ODM契約之研究,世新大學法律研究所碩士論文, 二OO六年六月。
5.張志僑,商品之瑕疵擔保責任與品質保證之研究,成功大學法律學研究所碩士論文,二OO四年。
6.賴文智,智慧財產權與民法的互動-以專利授權契約為主,台灣大學法律學研究所碩士論文,二OOO年六月。
7.謝文淵,矽智財供應商經營模式之研究,台灣大學商學研究所碩士論文,二OO三年。

(四)、其他資料
1. 黃逸平,「SIP/設計服務經營模式大公開」,電子時報,1999/12/15。
2. 矽智財與系統單晶片(1) 矽智財之動機、來源論,電子時報,2006/11/27。
3. 矽智財與系統單晶片(3) 「矽導計畫」-矽產業經濟2.0,電子時報, 2006/11/27。
4. LG授權官司,廣達勝訴,聯合新聞網,2008/6/10。
5. 世記聽證會牽動台美韓科技業專利糾紛,DigiTimes,2007/12/31。
6. IP整合化模怎組化,晶圓廠代工廠利器,中時電子報,2007/07/11。
7. 智原組UR-IP整合聯電平台,中時電子報,2007/07/11。
8. 中芯被授權可在晶片製造中使用IBM的45毫微米CMOS技術,中時電子報,2008/1/4。
9. ITC禁止使用Qualcomm晶片3G手機進口波及範圍甚廣,鉅亨網,2007.6.8.
10. 「SIP推動聯盟」,http://www.siliconSIP.org/default_c.htm。
11. 產業專利地圖分析,科技產業資訊室,
http://cdnet.stpi.org.tw/techroom/pclass/pclass_A034.htm
12. 歷年專利件數統計表,經濟部智慧財產局, http://www.tipo.gov.tw/patent/patent_report/96年專利統計.pdf
13. 行政院公平交易委員會對於技術授權協議案件之處理原則
http://www.ftc.gov.tw/2000010129991231155.htm
14. 賠償問題喬不攏 群聯停止對智原下單,中時理財,2007/12/26。
15. 張宇樞,國際專利授權實務訓練班講義,工研院產業學院,2007/12/12。
16. 鄧穎懋,美國專利侵害處理策略-贏的策略與實務講義,工研院產業學院,2007/08/31。
17. 北美智權報第一~十三期,北美專利事務所。http://www.naipo.com/enewsletter/enewsletter-2/naipo_ip_new.
18. 電源管理IC委託設計製造(ODM)契約、晶圓製造代工契約共37份。

二、英文部份
1. Aberdeen,G.., New Strategies for Global Trade Management, 2005.
2. Bernd, I., Are non-binding contracts really not worth the paper? , Managerial and Decision Economics Ea rly View, 2004.
3. Ballou, R.H., Business Logistics Management - Planning, Organizing, and Controlling the Supply Chain,Prectice-Hall, Inc,23 ,1985.
4. Charles W.L. Hill,Gareth R. Jones,Strategic Management Theory – An Integrated Approach,Houghton Mifflin Company,Boston N.Y,2001。
5. Hennart, Jean-Francois & Georgine M. Kryda (1998), “Why Do Traders Invest in Manufacturing ?,” in Geoffrey Jones (Ed.), The Multinational Traders: 213-227, London: Routledge。
6. James Miller,Game Theory at work : How to use game theory to outthink and outmaneuver your competition,Mc Graw Hill Education(Asia),Feb. 2004。
7. James D. Thompson , Organizations in Action: Social Science Bases of Administrative Theory , p.55,1967。
8. Kogut, B., & Zander, U. 1996. What firms do? Coordination, identity, and learning ,Organization Science, 7: 502-518。
9. Quinn, J B, Doorley, T L, and Paquette, P C, Beyond Products: Services-Based Strategy. Harvard Business Review, March-April 1990。
10. Randy Abrams,Taiwan Analog IC Design,Credit Suisse,8 Jun 2007.
11. Randy Hodson and Robert L. Kaufman,Economic Dualism: A Critical Review,American Sociological Review, Vol. 47, No. 6 (Dec., 1982), pp. 727-739,American Sociological Association。
12. Swamidass, P.M., Kotabe, M. (1993), "Component sourcing strategies of multinationals: an empirical study of European and Japanese multinationals", Journal of International Business Studies, Vol. 24 No.1, pp.81-99.
13. Thorelli, Hans B.(1986)"Network : Between Markets and Hierarchies" , Strategic Management Journal ,Vol.7 ,pp.37-51.
14. Wowack,James,P.& Jones,Daniel,T&Roos,Daniel,1991,The machine that changed the world:The Story of Lean Manufacturing,New York:Hamper Perrenniel。
15. A Businessperson's Guide to Federal Warranty Law,Dederal Trade Commision,http://www.ftc.gov/index.html。
16. What are implied warranties ?, FreeAdvice,http://www.freeadvice.com/。
17. Uniform Commercial Code,Cornell University Law School,http://www.law.cornell.edu/ucc/.
18. The Uniform Sales Act of 1906,http://www.drbilllong.com/HistSales/USAX.html.
19. Restatement (Second) of Contracts,Lexinter.net,http://www.lexinter.net/LOTWVers4/restatement_(second)_of_contracts.htm.
20. UNIDROIT PRINCIPLES OF INTERNATIONAL COMMERCIAL CONTRACTS,http://www.unidroit.org/english/principles/contracts/main.htm
21. A Businessperson's Guide to Federal Warranty Law,U.S. Federal Trade Commision。http://www.ftc.gov/bcp/conline/pubs/buspubs/warranty.shtm
22. E.I. du Pont de Nemours and Co. v. Shell Oil Co., 498 A. 2d 1108, 227 USPQ 233 (Del. 1985)。
23. Intel Corp. v. U.S. Int’l Trade Comm’n, 946 F. 2d 821, 20 USPQ 1161 (Fed. Cir. 1991)。
24. Intel Corp. v. ULSI Sys. Technology, Inc., 995 F. 2d 1566, 27 USPQ 1136 (Fed. Cir. 1993).
25. Lisle Corp. v. Edwards, 777 F. 2d 693, 227, USPQ 894 (Fed. Cir. 1985)。
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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