(3.238.7.202) 您好!臺灣時間:2021/02/25 11:17
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:陳威宇
研究生(外文):Wei-yu Chen
論文名稱:微電鍍負載效應之研究
論文名稱(外文):The Loading Effect of the Electroplating
指導教授:鄒慶福
指導教授(外文):Chingfu Tsou
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:自動控制工程所
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2008
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:49
中文關鍵詞:微機電系統微電鍍負載效應
外文關鍵詞:MEMSelectroplatingloading effect
相關次數:
  • 被引用被引用:1
  • 點閱點閱:483
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems, MEMS)是近年來高科技發展最蓬勃的技術之一,藉由成熟的半導體技術與精密加工的整合,開發出微小之感測與致動元件,或是具有系統化整合的微型晶片。其中微電鑄技術已廣泛的應用在MEMS元件的製程及IC構裝上,但在電鑄時,因受限於結構與化學特性,大面積或是晶圓級的電鑄製程往往會造成厚度不均勻的結果,進而影響到後續微結構的一致性以及封裝的良率。因此本研究主要針對微電鍍時,由於不同大小深寬比的結構,電流聚集效應造成電力線分佈不均,而在電鍍後會造成厚度高低差的結果,並對此進行分析,以探討影響電力線分佈不均的主要因素。實驗方面,主要的技術是利用微機電製程技術的方式,搭配黃光微影製程於矽晶圓表面製作出光阻膜仁孔洞,再利用電鍍製程完成電鍍鎳結構,而驗證方面採用表面輪廓儀與光學表面干涉儀進行量測,以觀察孔洞大小在電鍍後所造成的高低差結果,最後並利用逆電流法,改善電流分佈不均所影響平坦度的問題,並做數據量化的探討。

關鍵字 : 微機電系統、微電鍍、負載效應
Micro Electro Mechanical Systems is one of the most development systems in recent years. With a mature semiconductor technology can be developed many micro-actuators and sensors The technology of micro-electroplating has wildly used in MEMS and IC packaging. Because of the structure and the chemical properties, the large area and wafer level often caused by uneven thickness on electroplating. It could influence on the unity of the structure and the yield rate after packaging. In this research, we investigate the effect of the current distribution in different size of cavities by using electroplating. The microstructure cavities made of positive photoresists by microlithography process and use alpha-step to measure the thickness after electroplating.

Keywords: MEMS, electroplating, loading effect
誌謝 ii
中文摘要 iii
Abstract iv
目錄 v
圖目錄 vii
表目錄 ix
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2研究背景與動機 4
1.3 文獻回顧 6
第二章 微電鍍原理 12
2.1 電鑄與電鍍之差異 12
2.2 微電鍍理論 13
2.2.1 濕潤效應 17
2.2.2 極化作用 19
2.2.3 質傳模式 19
第三章 微電鍍製程架構 21
3.1 微電鍍孔洞之流程 21
3.2 光罩設計 22
3.3 黃光微影製程 24
3.4電鍍製程 27
第四章 實驗結果與討論 33
4.1 光阻膜仁製作 33
4.2 電鍍鎳結構 35
4.3 數據量測 37
4.3.1 電鍍量測 37
4.3.2 解離量測 41
第五章 結論 46
5.1 結論 46
5.2 後續研究 47
[1]吳憲明, 精密電鑄技術市場應用, 雷射加工暨精密電鑄技術研討會,台大慶齡工業中心, 52 (1997)
[2]P. Dixit and J. Miao, “Fabrication of High Aspect Ratio 35 μm Pitch Interconnects for Next Generation 3-D Wafer Level Packaging by Through-wafer Copper Electroplating”, Electronic Components and Technology Conference, pp. 338-393, 30 May-2 June. 2006.
[3]S. F.Sarawi, D. Abbott, P. D. Franzon, “A review of 3-D packaging technology”, IEEE Transactions on Component, Packaging, and Manufacturing Technology-Part B, Vol.21, No 1, Fab. 1998.
[4]http://www.ibm.com
[5]S. Mehdizadeh, J. Dukovic, P.C. Andricacos, and L.T. Romankiw,”The influence of lithographic patterning on current distributeon : a model for microfabrication by electrodeposition”, The Electrochemical Society, Vol. 139, No. 1, pp. 78-91, 1992.
[6]S. Mehdizadeh, J. Dukovic, P.C. Andricacos, and L.T. Romankiw, ”The influence of lithographic patterning on current distributeon in electrodeposition : experimental study and mass-transfer effect”, The Electrochemical Society, Vol. 140, No. 12, pp. 3497-3504, 1993.
[7]L.T. Romankiw, “A path : from electroplateing through lithographic masks inelectronics to LIGA in MEMS”, Electrochimica Acta, Vol. 42, pp. 2985-3005, 1997.
[8]H. Yang, and S. W. Kang, “Improvement of thickness uniformity in nickel electroforming for the LIGA process”, International Journal of Machine Tools & Manufacture,Vol.40 , pp. 1065-1072, 2000.

[9]K. P. Wong, K. C. Chen, and T. M. Yue, “Modeling the effect of complex waveform on surface finishing in pulse current electroforming of nickel”, Surface And Coatings Technology, Vol.135, pp.91-97, 2000.
[10]國家科學委員會精密發展中心,”微機電系統技術與應用”, pp. 234-249.
[11]P. R. Choudhury, Handbook of microlithography, micromachining, and microfabrication, Volume 2, SPIE Press, (1997).
[12]熊處強, 王月, “電化學”, 文京出版機構
[13]www.azresist.com
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
系統版面圖檔 系統版面圖檔