臺灣博碩士論文加值系統

鑒於DRAM產業經營困難，市場供需失調，導致現貨價常低於成本價，因此，DRAM製造商紛紛尋求降低生產成本，而降低生產成本方法之一，可藉由減少製造設備缺陷，來發揮機台效能以提高產能利用率，如何提升晶圓廠的設備總合效率(Overall Equipment Effectiveness，OEE)，已成為製程中相當重要的課題。
本研究以DRAM廠黃光區為例，探討如何在半導體晶圓製造廠，推行全面生產管理（Total Productive Management，TPM）之個別改善，來減少製造設備缺陷以提升機台稼動率，並以追求零不良、零故障、零災害為目標。本研究提出TPM 於DRAM製造之施行方法，可提供應用TPM手法來降低DRAM生產成本之參考。
個案研究顯示，DRAM廠之TPM個別改善項目，可依本研究提出之方法進行個別流程改善，此流程架構可於晶圓廠順利展開推行，且能夠達到預期改善效率與改善品質目標，有效減少缺陷提升機台稼動率。

DRAM industry always suffers from the unbalance of demand and supply. It causes the spot price is often lower than the production cost. Therefore, DRAM firms look for cheaper production ways to sustain its daily operation. One solution of reducing production cost is to decrease defects from production, to enhance the tool efficiency and to promote the utilization of production. How to increase the Overall Equipment Effectiveness (OEE) of a semiconductor factory becomes an important issue for the DRAM production.
This research is to study the implementation of Case Improvement of TPM (Total Production Management) in the PHOTO area at DRAM firm.TPM is considered as useful ways to increase OEE of the semiconductor production. According to TPM, the construction of tools can be improved and the defects can be cleaned out, and then the production loss will be decreased deservedly. In additional, the spirit of seeking the Zero Defect, Zero Break Down, and Zero Disaster may be taken as management target. A practical process of implementation of TPM is also proposed.
The case study of this thesis illustrates the implementation of TPM by using the proposed process. Results show that TPM may be applied to PHOTO area of the DRAM firm successfully and OEE is also increased. Managers may imitate the case study to manage the maintenance of production facilities for their DRAM manufacturing.

目錄
誌謝 i
摘要 ii
Abstract iii
目錄 iv
圖目錄 vi
表目錄 viii
第一章 緒論 1
1.1研究背景與動機 1
1.2研究目的 4
1.3研究範圍 5
1.4論文架構 7
第二章 文獻探討 9
2.1 TPM文獻 9
2.1.1 TPM之定義與演進歷程 9
2.1.2 TPM的特色與基本思維及理念目標 16
2.1.3 TPM所定義的損失與焦點 17
2.1.4 TPM之個別改善步驟 19
2.2 OEE之定義 21
2.3 QC七大手法 26
2.4 5W2H分析法 33
2.5 PDCA簡介 34
第三章 晶圓製造實施TPM之架構 37
3.1研究背景介紹 39
3.1.1半導體基本製程及黃光區製程設備簡介 39
3.1.2黃光區缺陷之定義及種類 44
3.1.3缺陷發現時機與發生來源 46
3.1.4缺陷造成的影響(Impact)等級分類 49
3.2 TPM八大支柱及展開12步驟 50
3.3晶圓製造TPM個別改善活動之架構 54
3.4 TPM個別改善小組之組織架構 61
3.5個別改善資料蒐集與分析 66
第四章 個案研究 72
4.1個案背景分析 72
4.2 TPM個別改善實施 74
4.3 TPM個別改善活動結語 94
第五章 結論 95
5.1研究結論 95
5.2未來研究方向 96
參考文獻 98

參考文獻
中文部分：
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