一、中文部份
[1]施孟鎧’晶圓針測參數分析之測試方法與有限元素模擬’國立中正大學機械工程研究所91碩士論文。[2]徐正宗’ASE wire bond report’。
[3]曹育誠’錫鉛凸塊晶圓之針測影響研究與分析’南台科技大學電子工程研究所92碩士論文。[4]黃惟孝’晶圓針測探針之接觸電阻量測方法與失效分析’國立中正大學機械工程研究所92碩士論文。[5]楊茂峰’ASE TEST basic concept of wafer probing ’。
[6]劉士銘’多層探針之排列設計方法-應用有限元素分析’國立中正大學機械工程研究所94碩士論文。[7]鄭芳茂’溫控環境下之晶圓針測實驗方法與不同探針材質對銲墊刮痕之分析’國立中正大學機械工程研究所95碩士論文。[8]鮑俊銘’晶圓測試的懸臂樑式針測卡接觸穩定度之研究’義守大學電子工程研究所97碩士論文。
二、英文部份
[1]ASE TEST’The fundamental of digital semiconductor testing ’。
[2]ASET’introduce of Probe Card report ’。
[3]Cerprobe Corporation Application Notes，in http：WWW.cerprobe.com March 2000。
[4]Greg Hotchkiss.Greg Ryan.Willmar Subido.Jerry Broz.Scoot Mitchell.Rey Rincon.Ruben Rolda and Lani Guimbaolibot，’Effect of Probe Damage on Wire Bond Integrity’IEEE Electronic Components and Technology Conference，2001。
[5]Hong Xiao，Ph.D.半導體製程技術導論。
[6]Itoh，T，Kawamura，S，Kataoka，K，Suga，T，’Contact Properties of Micromachined Ni Probes’Electrical Contacts，Proceedings of the Forty－Ninth IEEE Holm Conference on 8－10 Sept.2003 pp.223-227，2003。
[7]Jerry J.Broz，Ph.D. and Reynaldo M.Rincon，’Probe contact resistance variation during elevated temperature wafer test’IEEE Ito International Test Conference，pp.396-405，1999。
[8]Kataoka，K，Itoh，T.Okumura，K.Suga T’Low Contact Force Probing On Copper Electrodes’Test Conference，Proceings International 7－10 Oct.2002，pp.424-429。
[9]Lin，Y.Desbiens，D，Irving，S，Luk T Edborg，S，Hahn，D，Park，S，’Probe Test Failure Analysis of Bond Pad Over Active Structure by Modeling and Experiment’Electronic Components and Techonolgy，ECTC Proceedings，pp.861－866，Vol，1，2005。
[10]Qing，T.Beddingfield，C.and Mistry，A’Reliability Evalution of Probe－before－Bump Technology’IEEE/CPMT International Electronics manufacturing Technology Symposium，pp.320－324，1999。