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研究生:蔡福裕
研究生(外文):Fu-Yu Tsai
論文名稱:環氧樹脂與雙馬來醯亞胺的硬化反應
論文名稱(外文):Cure Reaction of Epoxy/Bismaleimide System
指導教授:林榮顯
指導教授(外文):Rong-Hsien Lin
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄應用科技大學
系所名稱:化學工程與材料工程系
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:71
中文關鍵詞:雙馬來醯亞胺環氧樹脂均聚反應
外文關鍵詞:BismaleimideEpoxyHomopolymerization
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本實驗是利用示差掃瞄卡計儀(DSC)與傅利葉紅外線光譜儀(FTIR)以同步動態掃描的方式,來對雙馬來醯亞胺BMI(4,4’- bismaleimido diphenyl methane)與BMIP(Bis-(4-maleimido phenoxy) phenyl propane)分別與環氧樹脂DGEBA(Diglycidy ether of bisphenol A)間的硬化反應來進行研究。

在研究混摻系統之前,利用動態掃描的方式分別對BMI、BMIP與DGEBA的硬化反應來進行分析。在升溫硬化過程中,兩種雙馬來醯亞胺可以觀察到均聚反應(Homopolymerization)的發生,而DGEBA則沒有觀察到任何的反應。

由環氧樹脂/雙馬來醯亞胺混摻系統利用DSC與FTIR的動態掃描結果裡,我們可以發現在硬化反應的過程中,環氧樹脂在摻合物中會扮演著催化的角色,其會促使雙馬來醯亞胺的均聚反應提前在較低溫下進行。這主要是因為環氧樹脂的環氧基會與雙馬來醯亞胺的乙烯基形成zwitter-ion,而其陰離子可以促使均聚反應的進行。隨著溫度持續上升時,在高溫下會進行雙馬來醯亞胺與環氧樹脂的共反應。共反應的發生主要是因為雙馬來醯亞胺在均聚反應所形成的網狀結構,其會使反應物分子擴散不易,而造成雙馬來醯亞胺會與環氧基進行反應。基於上述的觀察,而建立此系統之一反應關係。
Cure reaction of a bismaleimide (4,4’-bismaleimido diphenyl methane, BMI) and a novel bismaleimide (2,2-Bis-[4-(4-maleimido phenoxy)phenyl] propane, BMIP) with liquid bisphenol A epoxide (Diglycidy ether of bisphenol A, DGEBA) were studied through the correlation of the in situ FTIR Spectrometer and DSC in dynamic scanning mode.

Before this system was examined, individual curing reaction for BMI, BMIP and DGEBA were analyzed through dynamic scanning mode. During curing process, homopolymerization was observed in the both bismaleimide and not observed in the DGEBA.

From the result of in-situ DSC and FTIR dynamic scanning of Epoxy/ Bismaleimide system, we could conclude that epoxy resin may act as a catalyst to shift the homopolymerization of bismaleimide to a lower temperature range. This could be mainly due to the formation of zwitter-ion between the epoxide of epoxy resin and vinyl of bismaleimide, which anionically could induce homopolymerization. When the temperature continued to rise, cross-linking reaction between bismaleimide and epoxy resin would proceed at higher temperature range. The cross-linking reaction could be mainly due to the formation of the bismaleimide network during homopolymerization that strongly hinders the molecular diffusivity of reactants and force vinyl of bismaleimide to react with epoxide of epoxy resin. Based on the above observation, we could set up a reaction mechanism for the curing system of bismaleimide with epoxy resin.
總 目 錄

中文摘要……………………………………………I
英文摘要……………………………………………II
總目錄………………………………………………III
流程目錄……………………………………………V
圖目錄………………………………………………V
表目錄………………………………………………VI

第一章 緒論………………………………………………………………………1
1.1 環氧樹脂……………………………………………………………………1
1.1-1 環氧樹脂之歷史與發展…………………………………………………1
1.1-2 環氧樹脂的用途…………………………………………………………2
1.1-3 環氧樹脂的分類…………………………………………………………3
1.1-4 環氧樹脂之硬化反應機構與硬化物特性………………………………6
1.2 雙馬來醯亞胺………………………………………………………………7
1.2-1 雙馬來醯亞胺之簡介……………………………………………………7
1.2-2 雙馬來醯亞胺之硬化反應………………………………………………8

第二章 文獻回顧…………………………………………………………………10
2.1 含環氧樹脂與雙馬來醯亞胺之系統………………………………………10
2.1-1 兩成份系統-環氧樹脂/雙馬來醯亞胺…………………………………10
2.1-2 三成份系統-環氧樹脂/雙馬來醯亞胺/二胺類硬化劑…………………11
2.1-3 四成份系統-環氧樹脂/雙馬來醯亞胺/二胺類硬化劑/改質劑………12
2.2 研究動機及實驗目的………………………………………………………13

第三章 材料製備與研究方法……………………………………………………15
3.1 實驗材料……………………………………………………………………15
3.2 實驗儀器……………………………………………………………………18
3.3 實驗方法……………………………………………………………………20
3.3-1 DGEBA/BMI及DGEBA/BMIP混摻系統之製備與分析………………………20

第四章 結果與討論………………………………………………………………21
4.1 BMI系統………………………………………………………………………21
4.1-1 BMI之熱性質與動態熱行為分析…………………………………………21
4.1-2 DGEBA之熱性質與動態熱行為分析………………………………………22
4.1-3 DGEBA/BMI之反應機構……………………………………………………22
4.2 BMIP系統………………………………………………………………………25
4.2-1 合成2,2-Bis-[4-(4-maleimido phenoxy) phenyl] propane(BMIP)…26
4.2-2 BMIP單體結構鑑定 27
4.2-3 BMIP之熱性質與動態熱行為分析…………………………………………28
4.2-4 DGEBA/BMIP之反應機構……………………………………………………29

第五章 結論………………………………………………………………………33

第六章 參考文獻…………………………………………………………………35
【1】王春山,化工技術,2(10),54-57(1994)
【2】王春山,化工技術,2(11),120-123(1994)
【3】王春山,化工技術,2(12),129-132(1994)
【4】王春山,化工技術,3(1),166-179(1995)
【5】賴耿陽,金屬的化成處理,復漢出版社印行(1999)
【6】恒內弘著、賴耿陽譯著,環氧樹脂應用實務(Epoxy resins),復漢出版社
(1992)
【7】陳平、劉勝平,環氧樹脂,1-5,化學工業出版社(1999)
【8】H. Wu, A. Gopala, F. Harris, P. Heiden, J. Appl. Polym. Sci.,
70, 935 (1998)
【9】A. N. Mauri, C. C. Riccardi, J. Appl. Polym. Sci., 85, 2342
(2002)
【10】S. V. Levchik, G. Camino, M. P. Luda, L. Costa, Polym. Deg.
Stab., 60, 169 (1998)
【11】N. Z. Searle, US Patent, 2444536 (1948)
【12】B. S. Rao, J. Polym. Sci. Polym. Lett., 26 ,3 (1988)
【13】R. M. Joshi, Makromol. Chem., 53, 33 (1962)
【14】H. D. Stenzenberger, Appl. Polym. Symp., 31, 91 (1977)
【15】疏偉傑,含磷馬來醯亞胺樹脂之合成與應用之研究,清華大學化工系(2001)
【16】D. O. Hummel, K. U. Heinen, H. D. Stenzzenberger, H. Siesler,
J. Appl. Polym. Sci., 18, 2015 (1974)
【17】R. C. P. Cubbon, Polymer, 6, 419 (1965)
【18】Y. Nakayama, G. Smets, J. Polym. Sci. Part A-1, 5, 1619 (1967)
【19】J. V. Crivello, J. Polym. Sci. Chem. Ed., 111, 1185 (1973)
【20】C. M. Tung, C. L. Lung,T. T. Liar, Polym. Mat. Sci. Eng., 52,
139 (1985)
【21】J. M. Barton, I. Hameton, J. R. Jones, J. C. Stedman, Poly.
Bull., 27, 163 (1991)
【22】H. D. Stenzenberger, Brit. Polym. J., 20, 383 (1988)
【23】R. J. Morgan, Polymer, 34, 835 (1993)
【24】E. M.Woo, L.B. Chen, L. C. Seferis, J. Mater. Sci., 22, 3665
(1987)
【25】G. Lüders, E. Merker, and H. Raubach, Die Ang. Makromol. Chem.,
182, 135 (1990)
【26】G. Lüders, E. Merker, and H. Raubach, Die Ang. Makromol. Chem.,
182, 153 (1990)
【27】G. Lüders, E. Merker, and H. Raubach, Die Ang. Makromol. Chem.,
194, 119 (1992)
【28】Musto P., Mariuscelli E., Ragosta G., Russo P., Scarinzi G., J.
Appl. Polym. Sci., 69, 1029 (1998)
【29】Musto P., Ragosta G., Russo P., Mascia G., Makromol. Chem.
Phys., 202, 3445 (2001)
【30】A. Vanaja, R.M.V.G.K. Rao, Eur. Polym. J., 38, 187 (2002)
【31】A. A. Kumar, M. Alagar, R.M.V.G.K. Rao, Polymer, 43, 693 (2002)
【32】R. Rajasekaran, C. Karikalchozhan, M. Alagar, Polym. Com., 773
(2008)
【33】A. A. Kumar, K. Dinakaran, M. Alagar, J. App.l Polym. Sci., 89,
3808 (2003)
【34】A. A. Kumar, M. Alagar, R.M.V.G.K. Rao, J. Appl. Polym. Sci.,
81, 2330 (2001)
【35】A. A. Kumar, M. Alagar, R.M.V.G.K. Rao, J. Appl. Polym. Sci.,
81, 38 (2001)
【36】R. S. Kumar, M. Alagar, J. Appl. Polym. Sci., 101, 668 (2006)
【37】M.A. Shenoy, M. Patil, A. Shetty, Polym. Eng. Sci., 1881 (2007)
【38】K. Dinakaran, M. Alagar, J. Appl. Polym. Sci., 85, 2853 (2002)
【39】K. Dinakaran, M. Alagar, Polym.Adv. Technol., 14, 544 (20030)
【40】K. Dinakaran, R. S. Kumar, M. Alagar, J. Appl. Polym. Sci., 90,
1596 (2003)
【41】K.P.O. Mahesh, M. Alagar, J. Appl. Polym. Sci., 87, 1562 (2003)
【42】S. Premkumar, C. K. Chozhan, M. Alagar, Eur. Polym. J. , 44,
2599 (2008)
【43】I. K. Varma, Sangita, D. S. Varma, J. Polym. Sci., Polym. Chem.
Ed., 22, 1419 (1984)
【44】A. V. Tugare, G. C. Martin, J. Appl. Polym. Sci., 46, 1125
(1992)
【45】A. V. Tugare , G. C. Martin, Polym. Eng. Sci., 33, 614 (19930)
【46】G. Pritchard, M. Swan, Eur. Polym. J., 29, 357 (1993)
【47】S. Takeda, H.Akiyama, H. Kakiuchi, J. Appl. Polym. Sci., 35,
1341 (1988)
【48】R. H. Dahms, US Patent, 4924005 (1990)
【49】R. H. Lin, Y. H. Liu, Y. H. Chen, A. C. Lee, Eur. Polym. J.,
43 ,4197 (2007)
【50】K. S. S. Kumar, C. P. R. Nair, R. Sadhana, K. N. Ninan, Eur.
Polym. J., 43 ,5084 (2007)
【51】K. A. Devi, C. P. R. Nair, P.V. Raveendran, R. M. Muthiah, K.
N. Ninan, ICAMC, 940 (2007)
【52】A. Nacai, A. Takahashi, M. Suzuki, J. Katagiri, A. Mukoh, J.
Appl. Polym. Sci., 41, 2241 (1990)
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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