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研究生:顏楚喬
研究生(外文):Chu-Chiao Yen
論文名稱:銅線封裝產品之破壞性分析
論文名稱(外文):Destructive Analysis in Copper Wire Devices
指導教授:李茂順
指導教授(外文):Maw-Shung Lee
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄應用科技大學
系所名稱:電子工程系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:88
中文關鍵詞:破壞性分析開蓋實驗
外文關鍵詞:Destructive analysisDe-capsulate
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隨著金價持續上漲,封裝產業漸漸導入銅線取代原有金線做為IC元件內部訊號傳輸材料。在封裝製程中,針對封裝後的IC元件,為分析其電性不良原因及打線能力,會進行開蓋破壞性分析(de-capsulate)及彈坑實驗(crater test),來觀察打線的狀態,此過程中會使用酸鹼腐蝕封模膠,銅在抗酸鹼程度遠低於金線材質。由於易腐蝕的特性,在破壞性分析後,銅線嚴重的腐蝕,造成分析判定上的困難。針對分析製程能力及可靠性產品時,無法提供正確的分析資料來協助改善製程能力。建立客觀及適當的參數和溶劑來進行銅線產品破壞性分析實驗,以改善製程能力及失敗產品分析。
Accompany the price of gold raised; package technique will be used copper wire instead gold wire in the interconnection of IC devices little by little. In package process, when de-capsulation and crater test of failure analysis were performed on the copper wire devices, we found copper wire was very worse than gold wire on acid etching process. Due to copper wire corrosion is very serious and it will be caused the misjudgment after destructive analysis. Hence, for workability and reliability concern, we can’t provide the correctly analysis data to support process improvement. Build up the optimize parameter to perform destructive analysis on the copper wire device and support process engineer to improve process capability and failure analysis.
第一章 緒論 1
第二章 封裝製程發展 5
第三章 實驗過程對銅線影響之探討 50
第四章 實驗結果與分析 71
第五章 結論與未來展望 86
[1]郭嘉龍 著,半導體封裝工程,民國80年,初版,台北,全華科技。
[2]田民波 著,半導體元件構裝技術,民國86年,初版,台北,五南。
[3]工業材料雜誌12月號,民國86年12月,台灣。
[4]游志樸 著,半導體材料,民國82年,初版,新文京。
[5]林明獻 著,矽晶圓半導體材料技術,民國86年,修訂版,全華科技。
[6]國立台灣大學化學系,大學有機化學實驗,民國85年,八版,台灣大學出版。
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