(3.210.184.142) 您好!臺灣時間:2021/05/09 09:57
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

: 
twitterline
研究生:張凱期
研究生(外文):Kai-Chi Chang
論文名稱:封裝載板電鍍鎳金製程自動上/下料機構設計
論文名稱(外文):Automatic Load/Unload Mechanism Design for Assembly Substrate Plating Nickel / Gold Process
指導教授:葛世偉葛世偉引用關係方俊雄方俊雄引用關係
指導教授(外文):Shih-Wei KauChun-Hsiung Fang
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄應用科技大學
系所名稱:電機工程系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:67
中文關鍵詞:封裝載板電鍍鎳金製程氣壓缸自動化PLC
外文關鍵詞:Assembly SubstrateNickel / Gold plating processpneumaticAutomaticPLC
相關次數:
  • 被引用被引用:1
  • 點閱點閱:772
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:16
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:1
本論文針對封裝載板電鍍鎳、金製程,設計一自動化上 / 下料機構,以取代目前作業員手動上 / 下料的動作;其自動上 / 下料機構主要使用氣壓缸執行其動作,因為氣壓缸擁有低成本、乾淨、安全性高、設備構造簡單且易於維護等優點,設計自動上 / 下料PLC控制系統與生產機台分開為兩個獨立系統,利用一連線開關進行控制兩個系統間的連線,可進行手動 / 自動模式切換,可改善自動上 / 下料機構故障的產品報廢,也可以減少機台本身停機時間,此一自動上 / 下料機構設計優點為製程自動化及增加企業競爭力。
The thesis proposes the designing of an automatic load / unload mechanism for the assembly substrate Nickel / Gold plating process which replaces the manual load / unload operation. The automatic load / unload mechanism mainly uses the pneumatic to carry out the action. Pneumatic has advantages of the low cost , clean , high safety , simplification machine mechanism and easy to maintain et cetera . Design the PLC automatic load/unload control system and production machine as two individual systems and use a linking switch to control the connection between them. The linking switch is changeable to manual/automatic mode which decreases production scrapping rate caused by the breakdown of automatic load/unload mechanism and machine downtime duration. The virtue of the automatic load/unload mechanism is to automate process and to increase enterprise competitiveness.
摘要………...………………………………….………………………………….Ⅰ
Abstract……………………………………………………………………………Ⅱ
誌謝…………………………………………………………………………..…...Ⅲ
目錄………………………………………………………………...……………..Ⅳ
表目錄………………………………………………………………..…………..Ⅵ
圖目錄……………………………………………………………….……………Ⅶ
一、 緒論…………………………………………………………………………1
1-1研究動機……………………………………………………………….…1
1-2研究目標………………………………………………………….………2
1-3研究主題………………………………………………………….………2
1-3-1垂直連續式鍍銅線上/下料機構………………………….……..2
1-3-2垂直連續式鍍銅線控制系統…………………………..………..3
1-3-3垂直連續式鍍銅線自動上料機構作動………………..……….4
1-4論文大綱…………………………………………………….……………7
二、 封裝載板製作流程及電鍍鎳、金製程……………………….…………9
2-1封裝載板製作流程……………………………………………...……….9
2-1-1發料烘烤…………………………………………………………..9
2-1-2鑽孔………………………………………………………………10
2-1-3鍍銅………………………………………………………………11
2-1-3-1去毛刺製程…………………………………………..…11
2-1-3-2化學銅製程……………………………………………..13
2-1-3-3電鍍銅製程……………………………………………..14
2-1-4線路………………………………………………………………14
2-1-5自動光學檢測……………………………………………………15
2-1-6綠漆………………………………………………………………15
2-1-7電鍍鎳、金………………………………………………………17
2-1-8成型………………………………………………………………18
2.1.9電測……………………………………………………………….18
2.1.10外觀檢驗………………………………………………………..18
2.1.11包裝出貨………………………………………………………..18
2-2電鍍鎳金製程…………………………………………………………..19
2-2-1前製程進料…………………………………………………….20
2-2-2作業參數設定………………………………………………….20
2-2-3改善前產品上/下料作業……………………………………...20
2-2-4產品品質檢驗………………………………………………….22
2-2-5送料至後製程………………………………………………….22
三、 電鍍鎳、金自動上/下料機構設計……………………………………..23
3-1電鍍鎳、金自動上/下料控制系統架構:……….…………………..25
3-2電鍍鎳、金上/下料設計機構:…………………….…………………26
3-2-1掛架固定機構………………………………………………….27
3-2-2掛架翻轉機構………………………………………………….31
3-2-3產品上料機構………………………………………………….34
四、 電鍍鎳、金自動上/下料機構案例探討……………….……………….36
4-1改善後自動上料機構設計…………………………………………….37
4-2自動上料機構作動程式規劃………………………………………….38
4-3自動上料機構細部作動說明………………………………………….42
4-3-1 掛架固定………………………………………………………42
4-3-2 上料主機推前一/固定夾夾合掛架/掛架定退………….…..43
4-3-3 上料主機推後一/上料主機轉下…………………………….44
4-3-4 上料主機推前二/上料主機壓制組壓推/板材傳動定位…..46
4-3-5上料主機壓制組壓推/上料主機推後二/上料主機轉上……48
4-3-6 上料主機推前三/固定夾夾開/掛架固定……………………50
4-3-7上料主機推後三/掛架復歸原點……………………………...51
五、 結論與未來展望………………………………………………………….53
5-1結論………………………………………………………………………53
5-2未來展望…………………………………………………………………53
參考文獻………………………………………………………………………….55
附錄一. 電鍍鎳、金自動上料PLC程式……………………………………..57
[ 1 ] 林定皓 , “多層與高密度電路板全覽 電路板完全手冊” , 亞洲智識科技股份有限公司 , pp. 43-68 , 2002年11月

[ 2 ] Pecht, M. G., Agarwal, R., McCluskey, P., Dishongh, T., Javadpour, S., and Mahajan , R., “Electronic Packaging Materials and Their Properties”, CRC Press, Boca Raton, FL, 1999

[ 3 ] 林定皓 , “電路板機加工技術修訂版” , 台灣電路板協會 , pp.90-92, 2007年9月

[ 4 ] 童家慶 , “電路板濕製程全書” , 台灣電路板協會 , pp. 6-39, 2005年10月

[ 5 ] 林定皓 , “電路影像轉移技術” , 台灣電路板協會 , 2004年10月

[ 6 ] 林定皓 , “印刷電路板概論•養成篇” , 台灣電路板協會 , pp. 205-210, 2005年2月

[ 7 ] Anderson, B. W., “The Analysis and Design of Pneumatic Systems”, John Willey and Sons Inc. New York, 1967.

[ 8 ] Shearer, J. J., “ The Study of Pneumatic Process in the continous control of motion with compressed air – I” , ASME Trans. pp. 233-242, 1956.


[ 9 ] Z.J. Lansky, Lawrence F. Schrader, Jr., “ Industrial pneumatic control” , M. Dekker , New York, 1986.

[ 10 ] 利茗機械股份有限公司, “利明牌LIMING REDUCERS” , 利茗機械股份有限公司 , 2007年1月
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
系統版面圖檔 系統版面圖檔