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研究生:凃亭婷
論文名稱:添加劑對聚醯亞胺化學析鍍銅之影響
論文名稱(外文):The effects of additive on polyimide for electroless copper plating
指導教授:顏志超顏志超引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:明新科技大學
系所名稱:化學工程研究所
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:102
中文關鍵詞:化學鍍銅添加劑聚乙烯醇電磁波遮蔽效果
外文關鍵詞:electroless copper platingadditivespolyvinyl alcoholelectromagnetic interference(EMI)
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本研究將聚醯亞胺經由KOH微蝕刻表面處理後,進行化學析鍍法製備出導電性聚醯亞胺薄膜,並探討聚乙烯醇及碘化鉀兩種添加劑對化學析鍍銅之析鍍速率、表面結構、結晶型態、電阻率之影響。藉由添加劑的加入可降低薄膜的電阻率,提升導電性。將析鍍後薄膜利用X光粉末繞射儀分析結晶變化,利用電子微探儀(EPMA)分析化學析鍍後的表面結構,利用四點探針分析表面電性。結果發現同時添加聚乙烯醇及碘化鉀會使鍍層表面平整、結構緻密。
本研究另一重點是將薄膜進行電磁波遮蔽效應之測試,測試結果發現,薄膜皆可達到60dB以上的遮蔽效果。而當同時添加聚乙烯醇及碘化鉀會使得電磁波遮蔽效果由原本的60dB提升至85dB,可以吸收或反射掉99.999999%電磁波,使薄膜為具有良好電磁波遮蔽效果的材料。

In this research,conductive polyimide films were prepared by used the potassium hydroxide microetching,followed by electroless copper plating. The discussion polyvinyl alcohol(PVA) and potassium iodide two kinds of additives analyze to the electroless copper plating influence on the plating rate,surface morphology,crystal and resistivity of copper deposition. The surface of these films was treated with additives which exhibited low resistivity and excellent conductivity. These films were investigated by the X-ray, to analysis crystallization change,by using EPMA to analysis surface texture,by using four-point probe to analysis electric properties. These results show that the surface morphology of copper deposition was smooth and dense with addition of the polyvinyl alcohol(PVA) and potassium iodide.
The other purpose of this research, carries on the film test of the electromagnetic interference (EMI), the test result discovered the shielding effectiveness(SE) of interference of the films can be above 60dB. That two kinds of additives PVA and KI were added to the plating bath together,increasing EMI shielding effect from 60dB to the best SE of 85dB. At this level, 99.999999% extraneous radiation is either reflected or absorbed by these treated films,and have the excellent shielding effectiveness of electromagnetic interference.

目 錄 iv
圖 目 錄 vi
表 目 錄 viii
第 一 章 緒 論 1
1.1前言 1
1.2聚醯亞胺之沿革 1
1.3聚醯亞胺之特性介紹 2
1.4聚醯亞胺之應用 3
1.5無電電鍍 6
1.5.1無電電鍍起源 6
1.5.2化學銅之特性介紹 6
1.5.3反應機構 7
1.5.4鍍液組成及作用 9
1.6電磁波遮蔽原理及屏蔽材料 摘 要 i
Abstract ii
誌 謝 iii10
1.6.1電磁波干擾原理 10
1.6.2電磁波遮蔽原理 13
1.6.3電磁波遮蔽材料 15
1.7研究動機 16
1.8文獻回顧 17
第 二 章 實驗方法及儀器分析原理 21
2.1化學銅析鍍之實驗藥品 21
2.2化學銅析鍍之實驗分析儀器 23
2.3實驗方法 24
2.3.1基材前處理藥品配製方法 24
2.3.2化學鍍銅液配方之組成 25
2.3.3實驗流程圖 26
2.3.3.1試片規格 26
2.3.3.2基材前處理流程圖 26
2.3.3.3化學鍍銅流程圖 27
2.4實驗分析儀器之量測原理 28
2.4.1四點探針電阻率量測儀 28
2.4.2場發射電子微探儀分析 29
2.4.3 X-ray粉末繞射儀(X-ray Powder Diffractometer;XRPD) 30
2.4.4 向量網路分析儀與同軸測試法(EMI) 32
第 三 章 結果與討論 33
3.1以重量分析法量測厚度及析鍍速率 33
3.2鍍膜表面型態分析 39
3.3鍍膜表面結構分析 47
3.4鍍膜之表面電阻率 66
3.5電磁波遮蔽效果之分析 69
第 四 章 結 論 82
參考文獻 84

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