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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:易良翰
研究生(外文):Liang-Han Yi
論文名稱:應用精實價值流分析於IC封裝廠生產力提升之探討
論文名稱(外文):The Use of Lean Value Stream Mapping for the Productivity Improvement of IC Packaging Plant
指導教授:楊大和楊大和引用關係
指導教授(外文):Taho Yang
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:工學院工程管理專班
學門:工程學門
學類:綜合工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:69
中文關鍵詞:IC封裝業價值流圖價值流分析精實生產
外文關鍵詞:Value Stream MappingLean ProductionValue Stream ManagementIC packaging
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台灣的IC(Integrated Circuit)產業在全世界佔有舉足輕重的角色,隨著電子化產品的應用範圍日趨廣泛,對於半導體的需求也呈現大幅度的成長,在半導體供應鏈後端的IC封裝產業的需求也隨之成長。隨著IC產品走向輕薄短小與多樣化的趨勢,如何提升生產效率與降低生產成本,以提升整體競爭力,是IC封裝廠一直面對的課題。以往IC封裝廠在面對生產效率提升與成本降低之課題,解決的方式大多以工業工程之各項方式進行改善,例如有動作與時間研究(Time and Motion Study)、總合設備效率(Overall Equipment Effectiveness,OEE)等。然而這些改善手法著重在單點的工程改善,較無一全面性的改善手法。由於近年來,精實生產概念已廣泛的應用在製造業,進行各項改善措施,但較少文獻研究探討如何應用精實價值流於IC封裝廠之生產流程改善。本研究嘗試以精實生產(Lean Production)手法中的價值流分析(Value Stream Mapping,VSM)為主要分析工具,將價值流分析手法應用於IC封裝業個案公司之生產流程,分析及探討如何利用價值流找出個案公司之生產流程中浪費及改善機會。並藉由規劃未來理想狀態圖,發展持續改善計畫,以綜觀全局的角度,提供管理階層改善機會,引導個案公司之生產流程進入未來理想狀態,將精實概念與價值流分析手法落實應用於IC封裝廠之生產力提升。由本研究結果顯示,透過價值流分析手法,可以找出IC封裝廠之生產流程改善機會,並設計出未來理想狀態圖,引導IC 封裝廠進行生產力提升改善。
IC (Integrated Circuit) industry in Taiwan is one of the important roles in the world. Demand for IC is raising and demand for the back end of semiconductor industry, IC packaging industry, is growing up. One of the important subjects for IC packaging industry is how to improve efficiency, reduce cost, and improve margin. People used to apply the traditional IE techniques such as “Time and Motion Study” , “Overall Equipment Effectiveness (OEE)” and so on to solve problems. These kinds of improvement methodology focus on the one point improvement view without overview improvement.
This paper intends to apply the concepts of lean production with Value Stream Mapping (VSM) as analysis tool in IC packaging plant. By using the value stream mapping analysis, to develop the current state of value flow and then to identify the waste and non-vale added flow in the case study company. On the other hand, this paper addresses the opportunities of improvement upon lean production concepts. In addition, it recommends the action plan by developing the future state flow of value stream mapping flow analysis from a comprehensive view. The result of this paper manifests the development of the ideal flow chart and improvement possibility by applying VSM in IC packaging plant.
摘要 i
Abstract ii
誌謝 iii
目錄 iv
圖目錄 vi
表目錄 viii
1. 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 4
1.3 研究流程 4
1.4 論文架構 5
2. 文獻探討 6
2.1 豐田生產系統 6
2.2 精實生產 8
2.3 精實系統綜觀圖 10
2.4 價值流分析 12
3. 研究方法 16
3.1 價值流分析主要步驟 16
3.2 精實價值流主要關鍵準則 19
3.3 資料收集方式 20
4. 應用分析與探討 22
4.1 封裝製程簡介 22
4.2 案例公司簡介 28
4.3 研究假設與基本資料說明 29
5. 案例分析 31
5.1 繪製價值流現況圖 31
5.2 現況分析 42
5.3 繪製未來理想狀態圖 48
5.4 改善計畫及預期改善成果 52
6. 結論與建議 57
6.1 結論 57
6.2 未來研究建議 58
參考文獻 60
附錄清單 62
附錄A 價值流圖記號說明 63
附錄B 個案公司價值流圖—現況圖 67
附錄C 個案公司價值流圖—未來理想狀態圖 68
附錄D 個案公司價值流迴路 69
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傑弗瑞.萊克、大衛.梅爾,李芳齡譯,民95,實踐豐田模式—注入精實標竿企業的學習型組織DNA為自己奠定一流企業的體質,美商麥格羅.希爾國際股份有限公司,台北市。
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