臺灣博碩士論文加值系統

台灣在高科技廠房的興建上，雖然已累積不少個案經驗，但在興建執行階段，仍然發生許多問題，例如範圍定義不清、邊施工邊修改、界面多無法有效整合等，此類問題進一步影響興建時程。雖然國內外有不少訂約方法的研究，但是業主對於統包的精神與訂約方法並未完全瞭解，造成不少的工程專案執行困難。
On-Call待命契約是訂約策略的一種，其理論與特性包括重視規劃完整性、分批設計與施工、強調設計/施工的互動、績效評估，與汰換承包商機制等。運用此訂約策略能使專案執行有系統且具有彈性，因此針對高科技廠房的設計與施工，On-Call訂約方法或許是一選擇。
本研究探討On-Call待命策略在半導體廠興建專案的適用性。首先探討分析個案公司歷年來興建專案所碰到問題，包括專案組織形態，發包方式之演變；接著收集相關回顧文獻，了解高科技廠房興建工程之執行問題，建立後續問題探討之基礎。針對了解的設計與施工問題，納入On-Call契約的機制設計問卷；接著調查30位參與建廠的業主、設計者、承包商，分析提出On-Call訂約的適用性。研究成果顯示，On-Call訂約方法及其特性某種程度可解決建廠在設計、發包、施工階段所發生問題。

Taiwan's high-tech plant construction has accumulated many experiences, but many problems still exist, such as unclear scope, construction and change at the same time, interface not integrated, etc. These problems affect the construction schedule.
On-Call contracting is one contracting strategy with characteristics such as emphasizing planning, phased design and construction, performance evaluation, etc. This contracting method enables the project delivery more systematically and flexibly. For the design and construction of a high-tech plant, on-call contracting method can be a choice.
This research explores the applicability of on-call contracting on the semiconductor plant construction. A questionaive was designed to inquire the planning, bidding, and construction problems occurred to high-tech plant construction, and whether the five steps of an on-call process would result these problems. It surveyed 30 practioners with high-tech plant construction experiences. It was found that the on-call contracting steps can solve the actual problems to a certain extent.

目 錄
摘 要 i
Abstract ii
誌 謝 iii
目 錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii
第一章 緒論 1
1.1 研究動機 1
1.2 研究目的與範圍 2
1.3 研究方法與流程 3
1.4 論文架構 4
第二章 文獻回顧 5
2.1 高科技產業 5
2.1.1 高科技產業特性 5
2.1.2 高科技廠房特性 6
2.2 建廠問題 9
2.2.1 設計變更原因與影響 9
2.2.2 台灣半導體建廠問題 10
2.3 On-Call訂約管理方法 13
2.3.1 On-Call訂約原理 13
2.3.2 傳統、統包與On-Call之特點 14
第三章 興建專案導入On-Call訂約方法 17
3.1 建廠專案組織發展 17
3.1.1 團隊成員 17
3.1.2 專案組織演變 18
3.2 建廠工程與流程 20
3.2.1 廠務系統工程 20
3.2.2 建廠流程與進度 22
3.2.3 採購與發包 24
3.3 On-Call方法套用興建問題 26
3.3.1 工作單元規劃方法 26
3.3.2 On-Call可解決現況問題 30
第四章 問卷設計與現況問題調查 34
4.1 問卷設計與調查對象 34
4.1.1 問卷設計之架構與內容 34
4.1.2 問卷發放對象與回收 35
4.2 現況問題調查結果 36
4.2.1 基本資料 36
4.2.2 建廠團隊組織 38
4.2.3 興建問題 40
第五章 On-Call訂約可行性調查與分析 53
5.1 設計階段之可行性 53
5.1.1 調查結果 53
5.1.2 對照On-Call理論分析 55
5.2 發包階段之可行性 55
5.2.1 調查結果 55
5.2.2 對照On-Call理論分析 57
5.3施工階段之可行性 58
5.3.1 調查結果 58
5.3.2 對照On-Call理論分析 60
5.4 On-Call訂約於興建工程之適用性 61
5.4.1 可適用On-Call訂約之興建階段 61
5.4.2 接受度不高原因 62
第六章 結論與建議 63
6.1 結論 63
6.2 建議 64
參考文獻 66
附錄 半導體廠房興建問題與管理方法問卷 69

表目錄
表2. 1 高科技廠房特性 7
表2. 2 高科技廠房與傳統營建工程特性之差異 8
表2. 3 台灣半導體建廠問題彙整 11
表2. 4 傳統、統包與On-Call訂約之特點 15
表 3. 1 專案階段與專案成員參與 17
表3. 2 台積電設廠年份 18
表3. 3 設計與施工併行步驟概要 27
表3. 4 On-Call訂約可適用建廠問題 30
表4. 1 問卷調查對象 37
表5. 1 設計問題On-Call訂約理論與調查差異 55
表5. 2 發包問題On-Call訂約理論與調查差異 58
表5. 3 施工問題On-Call訂約理論與調查差異 60


圖目錄
圖1.1研究流程 4
圖2. 1 高科技產業分類 6
圖2. 2 設計變更需求對專案階段影響 9
圖2. 3 On-Call訂約策略 13
圖2. 4 On-Call訂約節省時間 13
圖3. 1 專案組織參與之演變 19
圖3. 2 半導體廠區配置 20
圖3. 3 半導體廠興建工程架構 21
圖3. 4 建廠流程 22
圖3. 5 建廠時程 23
圖3. 6 採購發包流程 24
圖3. 7 設計與施工併行步驟 26
圖3. 8 考量工作量安排里程碑 28
圖3. 9 施工資訊回饋傳遞 33
圖4. 1 問卷設計之架構與內容 35
圖4.2 專案各階段執行經歷 37
圖4. 3 廠務工程瞭解程度 38
圖4. 4 建廠團隊組成方式 39
圖4. 5 主導設計單位 39
圖4. 6 主導施工協調與整合單位 40
圖4. 7 業主聘請專業團隊 40
圖4. 8 思考不同訂約方式 41
圖4. 9 規劃時間、資訊、資金不足 42
圖4. 10 規劃不足之作法 42
圖4. 11 後續設計上的問題 43
圖4. 12 設計錯誤所採取行動 44
圖4. 13 設計協調整合方式 45
圖4. 14 發包遺漏比率 45
圖4. 15 發包遺漏處理方式 46
圖4. 16 發包方式與責任釐清爭議 47
圖4. 17分包數 47
圖4. 18先施工後補簽約 48
圖4. 19發包時程變長 49
圖4. 20設計變更頻率 50
圖4. 21 設計變更對工期影響 50
圖4. 22 界面問題嚴重程度 51
圖4. 23 界面協調與整合成效 52
圖4. 24 汰換廠商受限因素 52
圖5. 1設計階段On-Call可行性 53
圖5. 2設計階段可處理成效 54
圖5. 3 發包階段On-Call可行性 56
圖5. 4 發包階段可處理成效 57
圖5. 5施工階段On-Call可行性 59
圖5. 6 發包階段可處理成效 60
圖5. 7 On-Call訂約方法接受度 61
圖5. 8 On-Call訂約方法可適用興建階段 62
圖5. 9 On-Call訂約方法接受度不高因素 62

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