臺灣博碩士論文加值系統

(3.229.142.104) 您好！臺灣時間：2021/07/30 16:10

:::

詳目顯示

:

• 被引用:1
• 點閱:274
• 評分:
• 下載:84
• 書目收藏:0
 本文利用有限元素分析軟體ANSYS，來模擬縮微型球狀引腳柵格陣列封裝上的熱應變分析，封裝體主要含有五個組件，分別為錫球、晶片、彈性體、封膠、基板。凸塊、錫球材料為黏塑性以Anand模型模擬；填膠材料為黏彈性以Maxwell模型模擬；散熱板、晶片、熱通孔、基板以彈性模型模擬，模擬構裝體在回焊過程中的應力及應變分布情形，同時我們觀察最大應變出現的位置，以找出封裝體較易產生破壞的部份。
 This research is using 3-dimensional model simulation to analyze the thermal-mechanical and heat transfer behavior of BGA package by applying finite element analysis of the commercial software ANSYS 11.0. BGA package model consists of five parts, they are solder ball, chip,elastomer, molding compound, and substrate.For the analysis on thermal-mechanical behavior, the viscoplastic behavior of solder ball is modeled using Anand model, the viscoelastic behavior of molding compound is simulated by Maxwell model, the other are using linear elastic model to simulate, As a result, analysis of transformation behavior of BGA can be carried out under a reflow process. at the same time we must consider analysis the maximum equivalent strain in order to find the weakness part of assembly.
 中文摘要 IAbstract II誌謝 III目錄 IV表目錄 VI圖目錄 VIII符號說明 XIII第一章 緒論 11-1前言 11-2縮微型球狀引腳柵格陣列封裝( BGA)簡介 11-3研究動機與目的 41-4文獻回顧 51-5本文架構 7第二章 理論分析 82-1彈性理論分析 82-2非線性收斂準則 132-2-1直接疊代法 142-2-2牛頓-瑞佛森法(Newton-Raphson Method) 142-3黏彈材料力學模型─Maxwell模型[1] 182-4黏塑材料力學模型─Anand模型[1] 232-5電子元件封裝之熱傳與散熱分析 28第三章 模型建立與分析 333-1建立封裝體分析模型 343-1-1模型基本假設 343-2分析流程與材料設定 343-3設定邊界條件 623-4設定溫度曲線 62第四章 結果與討論分析 644-1等效塑性應變 644-2等效應力 734-3等效塑性應變-時間曲線 854-4 封裝體翹曲及旋轉現象 874-5 熱通孔周圍的位移情形 95第五章 結論 101參考文獻 102自述 105
 1. Francis C. Classe and Suresh K. Sitaraman,“Asymmetric Accelerated Thermal Cycles: An Alternative Approach to Accelerated Reliability Assessment of Microelectronic Packages”, Computer-Aided Simulation of Packaging Reliability (CASPaR) Labortory.2. Jingang Gao, Yiping Wu, Han Ding,“Micro-BGA Package Reliability and Optimization of Reflow Soldering Profile”,Center For Advanced Electronic Manufacturing, Shanghai Jiao Tong University.3. P. L. Tu, Y. C. Chan, K. C. Hung, J. K. L. Lai,“Study of micro-BGA Solder Joint Reliability”,Department of Electronic Engineering,City University of Hong Kong.4. “Influence of Process Variables on the Reliability of Micro-BGA Package Assemblies”, Julian Partridge, Xetel Corporation, Paul Boysan, Bob Surratt and Dick Foehringer, Intel Corporation.5. 林泰宏,“覆晶塑膠球柵陣列構裝於回銲過程後之翹曲分析”, 碩士論文, 國立清華大學.6. 陳宏龍,“積體電路封裝之封膠與迴焊過程熱變形分析”,碩士論文, 國立成功大學.7. 洪健雄,“半導體構裝體於不同溫濕保存環境下經IR-reflow過程後翹曲現象之研究”碩士論文, 國立中山大學.8. 顏嘉進,“回焊溫度與滯留時間之變化對PBGA. 構裝體翹曲之影響”,碩士論文, 國立中山大學.9. 楊凱棠,“微小球腳格狀陣列封裝製作技術”,碩士論文, 國立清華大學.10. 張勳承, ”田口方法應用與覆晶構錫球的熱應力分析”, 碩士論文, 國立成功大學, 2003。11. Lau, J. H. Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies New York: McGraw-Hill, 2000.12. 徐梓青, ”FC-PBGA構裝體的數值分析與最佳化研究”, 碩士論文，國立成功大學, 2004。13. Lee, T. Y., “An Investigation of Thermal Enhancement on Flip Chip Plastic BGA Packages Using CFD Tool,” IEEE Trans. Compon., Packag. Manuf. Technol., Part A, 23, pp. 481-489, 2000,14. Masazumi Amagai,“Characterization of chip scale packaging materials”, Microelectronics Reliability 39 (1999) 1365-1377.15. J. Wang, Z. Qian, S. Liu, “Process Induced Stresses of a Flip-Chip Packaging by Sequential Processing Modeling Technique”, Journal of Electronic Packaging Vol. 120 (1998) 309-313.16. Zhi-Guo Wang,“Modeling the Viscoelastic Properties of Epoxy Molding Compound during Post Mold Cure in IC Packaging”, Department of Mechanical Engineering, National Cheng-Kung University (2006).17. Chen-Huan Chien,“Modeling the Visco-Elastic Properties of Underfill Materials during Curing in IC Packaging”, Department of Mechanical Engineering, National Cheng-Kung University (2006).18. Gojun Hu, Andrew A. O. Tray, Yongwei Zhang, Wenhui Zhu, Spencer Chew,“Characterization of Viscoelastic Behavior of a Molding Compound with Application to Delamination Analysis in IC Packages”, Electronics Packaging Technology Conference (2006) 53-59.19. Gen Murakami, Shozo Nakamura, Mamoru Mita, Yasushi Miyano,“ Optimum Design of Elastomeric Structure of CSP- BGA with Thermo-Viscoelastic Analysis”, Japan Institude of Electronics Packaging Vol.3 No.1 (2000) 34-39.
 電子全文
 國圖紙本論文
 連結至畢業學校之論文網頁點我開啟連結註: 此連結為研究生畢業學校所提供，不一定有電子全文可供下載，若連結有誤，請點選上方之〝勘誤回報〞功能，我們會盡快修正，謝謝！
 推文當script無法執行時可按︰推文 網路書籤當script無法執行時可按︰網路書籤 推薦當script無法執行時可按︰推薦 評分當script無法執行時可按︰評分 引用網址當script無法執行時可按︰引用網址 轉寄當script無法執行時可按︰轉寄

 1 田口方法應用於覆晶構裝錫球的熱應力分析 2 FC-BGA構裝體的數值分析與最佳化研究 3 半導體構裝體於不同溫濕保存環境下經IR-reflow過程後翹曲現象之研究 4 覆晶塑膠球柵陣列構裝於迴焊過程後之翹曲分析 5 回焊溫度與滯留時間之變化對PBGA構裝體翹曲之影響 6 微小球腳格狀陣列封裝製作技術 7 積體電路封裝之封膠與迴焊過程熱變形分析 8 半導體封裝製程參數設計之研究 9 有限元素法在汽車碟式剎車制動器之分析與應用 10 晶片堆疊效應對球柵陣列構裝錫球熱疲勞壽命影響之分析 11 BGA錫球之製程研究 12 溫度循環作用下黏塑性材料參數與有限元素網格切割對MLBGA構裝可靠度分析之影響 13 應用Solid Works整合膝下義肢承筒建模與有限元素分析之研究 14 四足機器人足部機構的運動模擬與結構分析 15 穿孔樓版之振動特性

 無相關期刊

 1 覆晶構裝體之可靠度分析 2 覆晶球柵陣列封裝之熱變形與熱應力分佈 3 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究 4 覆晶封裝底部封膠流場之模擬分析 5 IC封裝連續成形之黏模力特性研究 6 覆晶封裝中底膠材料之最佳化材料參數研究 7 系統級封裝之溫度循環測試和可靠度分析 8 PBGA在熱負荷下錫球的可靠度分析 9 堆疊晶片封裝體熱變形與熱應力之分析與量測 10 界面強度模擬於三維晶片堆疊電子封裝與四點彎折界面強度測試之應用 11 擴散型晶圓級封裝之翹曲研究 12 新穎底部填膠材料對覆晶封裝可靠度之研究 13 IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立 14 FC-BGA構裝體的數值分析與最佳化研究 15 田口方法應用於覆晶構裝錫球的熱應力分析

 簡易查詢 | 進階查詢 | 熱門排行 | 我的研究室