跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(3.236.110.106) 您好!臺灣時間:2021/07/29 18:10
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:劉友欽
研究生(外文):You-Chin Liu
論文名稱:電子零件交易市集
論文名稱(外文):B2B e-Marketplace for IC Components
指導教授:江炯聰江炯聰引用關係
指導教授(外文):Jong-Tsong Chiang
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺灣大學
系所名稱:商學研究所
學門:商業及管理學門
學類:一般商業學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:125
中文關鍵詞:平台媒介網路觸媒架構網路效應網路動員電子交易市集B2B電子商務IC通路商
外文關鍵詞:Platform-Mediated NetworkCatalyst StrategyNetwork EffectMobilizatione-MarketplaceB2B e-CommerceIC distributor
相關次數:
  • 被引用被引用:1
  • 點閱點閱:258
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
長期以來,半導體供應商由於資源限制,僅能策略性地服務國際品牌大廠以及一線的OEM/ODM/OBM工廠,而將為數眾多的中小型電子成品製造商交由IC通路商來服務。IC通路商透過代理產品線的多元化,協助客戶降低電子零件的採購成本與提高交易效率;同時提供完整的解決方案與協同設計的技術服務,來滿足客戶在電路設計上的需求,幫助客戶縮短產品研發時程,將產品及時導入市場贏得商機。在半導體的產業價值鏈中,IC通路商具有不可取代的價值,因為其提供的服務,將產業的上游半導體供應商與下游製造商連結起來。
通訊成本的降低與寬頻網路的擴展普及,使得遠距的商業活動蓬勃發展,同時愈來愈多的企業利用網際網路來改善供應鍊的運作效率,讓供應商與使用者之間的互動更有效率。半導體零件銷售體系有沒有機會引進電子商務,改善整體的運作效率,並且提供一些服務來滿足供應商與客戶未被滿足的期待。基於以上思維,本研究提出IC通路產業一個創新的服務模式─電子零件交易市集,讓半導體供應商與客戶直接進行溝通與交易,而不需要透過IC通路商。以電子商務的術語來說,就是去中間化 (disintermediation),使用高效率的電子商務應用來取代現有中間商IC通路商的部份功能角色;再中間化 (reintermediation),發展具有高加值專業的新中間商──電子零件交易市集,以提供客戶群整合性的資訊及商務服務。
如何設計一個功能完善的電子零件交易市集深具挑戰性,包括確立目標顧客群、經營模式的選擇、獲利架構的設計、如何與現有的IC通路商競爭、預防其他潛在競爭者的攻擊及規劃未來的行動等。本研究應用電子市集和網路平台的相關理論進一步分析檢視電子零件交易市集的策略規劃與執行,同時參考比較其他產業在電子市集的成功經驗,期望帶給有志經營電子零件交易市集的創業家和投資人一些參考與建議。
The game rule of IC components supply chain is the same as 20 years ago: semiconductor suppliers choose big players to support, like world wide brands and 1st tiers OEM/EMS contract manufacturers, and allocate IC distributors small and middle size customers. The functions of IC distributors are lower transaction cost, improve trading efficiency, support turn-key solutions and new projects design-in. IC distributors play an important role to bridge the upstream and downstream of electronic industry.
Enterprises use internet to improve the operations of supply chain and interactions between suppliers and customers, thanks to the cost reduction of telecommunication and widely access to internet through broadband make these happened. To exploit the power of internet on IC components supply chain, “B2B e-marketplace for IC components” a feasible business model is designed to connect semiconductor suppliers and customers both groups, the value creation is matching these two groups by satisfying their demands that IC distributors cannot meet. The disintermediation is cutting off some functions of IC distributors, and reintermediation is setting up new middleman B2B e-marketplace for IC components to provide professional service in e-commerce way.
The challenge jobs to design B2B e-marketplace for IC components include: identify distinct groups who need each other, establish the business models, set the price strategy, compete with IC distributors, anticipate competitors actions, and plan for next. The research focuses on strategic planning and implementation of B2B e-marketplace for IC components by analyzing the framework of “Making Markets” and “Catalyst Code”. The research also studies the successful story of B2B e-marketplaces in other industries and proposes business ideas to entrepreneurs and investors who are interested in establishing the B2B e-marketplace for IC components.
口試委員會審定書…………………………………………………i
誌謝…………………………………………………………………ii
中文摘要……………………………………………………………iii
ABSTRACT……………………………………………………………iv
目錄…………………………………………………………………v
圖目錄………………………………………………………………vii
表目錄………………………………………………………………viii
第一章 緒論………………………………………………………1
第一節 研究動機………………………………………………1
第二節 研究目的………………………………………………2
第三節 研究方法………………………………………………3
第四節 研究範圍………………………………………………4
第五節 研究架構………………………………………………4
第二章 文獻探討…………………………………………………6
第一節 B2B電子商務之探討……………………………………6
第二節 平台媒介網路…………………………………………14
第三節 IC通路商的功能與價值………………………………21
第三章 IC通路產業分析…………………………………………25
第一節 全球產業規模與現況…………………………………25
第二節 產業結構與特性………………………………………30
第三節 產業發展趨勢…………………………………………38
第四章 電子零件交易市集………………………………………40
第一節 電子零件交易市集的可行性…………………………40
第二節 電子零件交易市集的經營模式………………………42
第三節 電子零件交易市集的功能設計………………………47
第五章 建構電子市集的策略分析………………………………51
第一節 基本交易流程…………………………………………52
第二節 交易環境機制…………………………………………63
第三節 通訊與運算……………………………………………69
第六章 交易平台的觸媒策略分析………………………………72
第一節 觸媒型企業……………………………………………72
第二節 找出觸媒社群…………………………………………75
第三節 定價結構………………………………………………80
第四節 設計催化作用…………………………………………87
第五節 注重獲利力……………………………………………91
第六節 有策略地競爭…………………………………………97
第七節 實驗與演變……………………………………………101
第七章 結論與建議………………………………………………109
第一節 研究結論………………………………………………109
第二節 研究建議………………………………………………117
第三節 研究限制………………………………………………121
第四節 後續研究建議…………………………………………122
參考文獻……………………………………………………………123













圖 目 錄
圖1-1 全球internet user在不同地區的分佈比例圖……………………………...2
圖1-2 研究方法…………………………………………………………………….3
圖1-3 研究流程圖………………………………………………………………….5
圖2-1 2004 ~ 2008年台灣電子商務市場規模……………………………………7
圖2-2 B2B電子商務的分類……………………………………………………….8
圖2-3 參與B2B交易市集的社群…………………………………………………9
圖2-4 B2B交易市集的分類……………………………………………………...10
圖2-5 網路交易市集的三種定價機制…………………………………………....11
圖2-6 Network Typologies………………………………………………………...15
圖2-7 平台媒介網路的組成元素關係圖………………………………………....16
圖2-8 傳統的電子產業供應鍊……………………………………………………22
圖3-1 IC通路產業五力分析圖…………………………………………………...30
圖3-2 半導體產業供應鍊上中下游之間相對議價能力的大小…………………37
圖4-1 電子零件交易市集………………………………………………………....40
圖4-2 Buyer Aggregation Model…………………………………………………..43
圖4-3 產品設計論壇的加值服務…………………………………………………44
圖4-4 電子零件交易市集的三個交易場所……………………………………....47
圖4-5 Supplier Aggregation Model………………………………………………..48
圖5-1 建構交易市集的11個關鍵步驟…………………………………………..51
圖5-2 電子零件交易市集的付款與結算流程…………………………………....59
圖5-3 半導體零件的不同封裝與尺寸規格………………………………………63
圖5-4 The Structure of an Extranet………………………………………….……..69
圖5-5 RosettaNet的各項標準……………………………………………………..71
圖6-1 傳統的單邊事業…………………………………………………………....72
圖6-2 觸媒架構…………………………………………………………………....75
圖6-3 Positive Feedback Loop……………………………………………………..88
圖6-4 Digi-Key基本資料………………………………………………………....93
圖6-5 電子零件交易平台買賣雙方多地棲息的關係…………………………....98
表 目 錄
表2-1 網路交易市集三種定價機制的優缺點比較………………………….12
表2-2 雙邊網路實例……………………………………………………….....17
表2-3 Categorization of Platforms by Nature of Control……………………..18
表2-4 Examples Categorized Using Functional Taxonomy…………………..19
表2-5 通路商的功能………………………………………………………….23
表3-1 2008年全球前20大晶片供應商排名………………………………..26
表3-2 2008年台灣IC產業產值統計………………………………………..27
表3-3 2007年全球前25大IC通路商排名…………………………………29
表3-4 電子成品製造商的議價能力………………………………………….36
表4-1 IC通路商與電子零件交易市集之比較分析…………………………41
表4-2 電零件交易平台的開放程度………………………………………….42
表4-3 電子零件交易市集的定價策略……………………………………….47
表5-1 交易市集的關鍵步驟定義與網路交易市集的應用………………….52
表5-2 電子零件交易市集四種定價方式之比較…………………………….56
表5-3 網路交易風險種類和電子零件交易市集的對應機制……………….66
一、中文部份
1.大衛.埃文斯 & 理查.施馬蘭奇著,李芳齡譯,《企業觸媒策略: 多邊平台的制勝法則》,天下雜誌出版社,2007年。
2.康寧漢著,陳瑞清譯,《B2B-獲利不再虛擬》,天下遠見出版社,2001年。
3.丁惠民,《運用B2B電子商務機制開創新局》,電子化企業經理人報告,第8期,2000年。
4.林玉凡,《E-Marketplace的成功經營關鍵》,資訊與電腦,239期,2000年。
5.蔡山和,《我國半導體零組件通路業之關鍵成功因素分析》,台北大學企業管理所碩士論文,民國91年。
6.林榮昌,《電子零組件通路商經營策略之個案研究》,實踐大學企業管理研究所碩士論文,民國92年。
7.張景倫,《企業間電子交易市集經營模式之研究》,台灣大學商學研究所碩士論文,民國90年。
8.謝宏昌,《電子零組件通路商策略發展之研究 – 以全科科技股份有限公司為例》,台灣大學管理學院碩士在職專班商學組碩士論文,民國97年。
9.吳堉文,《我國IC通路產業關鍵成功因素之研究》,台灣大學管理學院會計與管理決策組碩士論文,民國94年。
10.葉峻賓,《台灣IC通路商之價值整合與成長策略》,台灣大學國際企業研究所碩士論文,民國95年。
11.呂建勳,《半導體通路產業結構與競爭策略之研究》,台灣大學國際企業研究所碩士論文,民國95年。
12.郭秋瑜,《組織採購行為對企業間電子化採購影響之研究》,高雄第一科技大學運輸與倉儲營運系碩士論文,民國92年。
13.黃思明,《臺灣物流業者的類型與核心管理技術》,物流管理系列研討會論文集,1994年。
14.藍清廉,《台灣半導體通路商技術支援服務之4C交換成本分析》,政治大學商學院經營管理碩士學程全球經營與貿易組碩士論文,民國95年。

二、英文部份
1.Church J. & Gandal N. “Network effects, software provision, and standardization” Journal of Industrial Econpmics, 1992
2.Dolan R. & Moon Y. “Pricing and Market Making on the Internet” Harvard Business School Publishing, Nov. 2000
3.Eisenmann T. “Managing Networked Business: Course Overview for Educators” Harvard Business School Publishing, Jan. 2007
4.Eisenmann T. “Platform-Mediated Networks: Definitions and Core Concepts” Harvard Business School Publishing, Jan. 2007
5.Eisenmann T. “Winner-Take-All in Networked Markets” Harvard Business School Publishing, Sept. 2007
6.Eisenmann T., Parker G., Van Alstyne M. “Strategies for Two-sides Markets” Harvard Business Review, Oct. 2006
7.Evans D. & Schmalensee R. “Catalyst Code: The Strategies Behind the World’s Most Dynamic Companies” Harvard Business School Press, 2007
8.Kambil A. & van Heck E. “Making Markets” Harvard Business School Press, 2002, p.26~46
9.Kaplan S. & Sawhney M. “E-Hubs: The New B2B Market Places” Harvard Business Review, May-June 2000
10.Katz M. & Shapiro C. “Network externalities, competition, and compatibility” American Economic Review, 1985
11.Kolter P. “Marketing Management: Analysis, Planning, Implementation, and Control” 9th edition, Prentice Hall, 1997
12.Liberman & Montgomery “FIRST-MOVER ADVANTAGE” Stanford Business Library, Research Paper No.969, 1987
13.Noe T. & Parker G. “Winner take all: Competition, strategy, and the structure of returns in the Internet economy” Journey of Economics and Management Strategy, 2005
14.Papazoglou M. & Ribbers P. “Building B2B Relationships – Technical and Tactical and Implementations of E-Business Strategy” Hoboken, NJ: Wiley & Sons, 2006
15.Ramsdell G. “The Real Business of B2B: Five Factors for Success” White paper, McKinsey & Company, Oct. 2000
16.Rohlfs J. “A theory of interdependent demand for a communications service” Bell Journal of Economics and Management Science, Spring 1974
17.Shoop C.B., Whitmore C. “Electronics Distribution” Deutsche Bank, 2004
18.Stern L.W., El-Ansary A.I., Coughlan A.T. “Marketing Channels” Prentice Hall, 1996
19.Szuprowicz B. “Extranet and Internet: E-Commerce Business Strategies for the Future” Charleston, SC: Computer Technology Research Corp., 1998
20.Tumolo M. “Business to Business Exchanges” Brint.com, Feb. 2001
21.Turban, King, Mckay, Marshall, Lee, Viehland “Electronic Commerce 2008: A Managerial Perspective” Pearson, 2008
22.Ulfelder S. “B2B Exchanges Survivors” Computerworld, Feb. 2004
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top