|
(1) 1.International Technology Roadmap for Semiconductors, 2008 update. http://www.itrs.net/reports.html 2.International EUV Initiative, http://ieuvi.org 3.Center for X-ray Optics, http://www-cxro.lbl.gov/index.php?content=/tool.html 4.Dean, K. R.; Denbeaux, G.; Wüest, A.; Garg, R. J. Photopolym. Sci. Technol. 2007, 20, 393. 5.Dean, K. R.; Nishiyama, I.; Oizumi, H.; Keen, A.; Cao, H.; Yueh, W.; Watanabe, T.; Lacovig, P.; Rumiz, L.; Denbeaux, G. ; Simon, J. Proc. SPIE 2007, 6519, 65191. 6.Kobayashi, S.; Santillan, J. J.; Itani, T. J. Photopoly. Sci. Technol. 2008, 21, 469. 7.Kobayashi, S.; Santillan, J. J.; Oizumi, H.; Itani, T. Proc. SPIE 2009, 7273, 72731. 8.Denbeaux, G. Proc. SPIE 2008, 6921, 69211. 9.Ho, G. H.; Liu, C.-J.; Yen, C.-H; Ho, M.-H; Wu, S.-Y Microelectronic Engineering 2008, 85, 2213. 10.Mayhew, C. A.; Smith, D. J. Phys. B: At. Mol. Opt. Phys. 1900, 23, 3139. 11.Sieck, L. W.; Lias, S. G. J. phys. Chem. Ref. Data 1976, 5, 1123. 12.Samson, J. A. R.; Stolte, W. C. J. Electron Spectrosc. Relat. Phenom. 2002, 123, 265. 13.Kobayashi, A.; Fujiki, G.; Okaji, A.; Masuoka, T. J. Phys. B 2002, 35, 2087. 14.Feng, R.; Cooper, G.; Brion, C. E. J. Electron Spectrosc. Relat. Phenom. 2002, 123, 211. 15.Chris A. Mack, Fundamental principles of optical lithography, SPIE PRESS, Bellingham, Washington USA, 2007. 16.Ishida, T.; Sakamoto, R.; Hiroshi, Y.; Sakaida, Y.; Hamada, T. Proc. SPIE 2008, 6923,69232. 17.Ma, A.; Park, J-O.; Dean, K.; Wurm, S.; Naulleau, P. Proc. SPIE 2008, 6921, 69213. 18.Tseng, P.-C.; Lin, H.-J; Chung, S.-C; Chen, H.-F; Dann, T.-E.; Song, Y.-F.; Fsieh, T.-F.; Tsang, K.-L.; Chang, C.-N Rev. Sci. Instrum 1995, 66, 1658. 19.Ho, G. H., unpublished data. 20.John F. O’Hanlon, A User’s Guide to Vacuum Technology A JOHN WILEY & SONS, INC., PUBLICATION, 2003. 21.Dentinger, P. M. J. Vac. Sci. Technol. B 2000, 18(6), 3364. 22.NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD., “EUVリソグラフィー用レジスト下層膜の開発”in 先端技術セミナー2009,2009. 23.Kwark, Y.-J. J. Vac. Sci. Technol. B 2006, 24(4), 1822. 24.Santillan, J. J.; Kobayashi, S.; Itani, T. Jap. J. App.Phys. 2008, 47(6), 4922. 25.Pollentier, I.; Aksenov, G.; Goethals, A-M.; Gronheid, R.; Jonckheere, R.; Leeson, M. Proc. SPIE 2009, 7271, 727146. 26.Yueh, W.; Cao, H. B.; Thirumala, V.; Choi, H. Proc. SPIE 2005, 5753, 765.
(2) 1.Davis, M. E.; Saldarriaga, C.; Montes, C.; Graces, J.; Crowder, C. Nature 1998, 331, 25. 2.Barrer, R. M. Proc. Roy. Soc. A 1938, 167, 392. 3.Rouquerol, J.; Avnir, D.; Fairbridge, C. W.; Everett, D. H.; Haynes, J. H.; Pericone, N.; Ramsay, J. D. F.; Sing, K. S. W.; Unger, K. K. Pure Appl. Chem. 1994, 66, 1739. 4.Estermann, M.; McCusker, L. B.; Baerlocher, C.; Merrouche, A.; Kessler, H. Nature 1991, 352, 320. 5.Moore, P. B.; Shen, J. Nature 1983, 306, 356. 6.Kresge, C. T.; Leonowicz, M. E.; Roth, W. J.; Vartuli, J. C.; Beck, J. S. Nature 1992, 359, 710. 7.Chakraborty, B.; Pulikottil, C. A.; Viswanathan, B. Catalysis Letters 1996, 39. 8.Tanev, P. T.; Chibwe, M.; Pinnavaia, T. J. Nature 1994, 368, 321. 9.Zhao, D.; Feng, J.; Huo, Q.; Melosh, N.; Fredrickson, G. H.; Chmelka, B. F.; Stucky, G. D. Science 1998, 27, 548. 10. Wang, W.; Xie, S.; Zhou, W.; Sayari, A. Chem. Mater. 2004, 16, 1756. 11. Kim, S. S.; Pauly, T. R.; Pinnavaia, T. J. Chem. Commun. 2000, 1661. 12. Kim, S. S.; Pinnavaia, T. J. Chem. Commun. 2001, 2418. 13. Claytec. Inc, http://www.claytecinc.com 14. Yang, T.; Lua, C. A. Journal of Colloid and Interface Science 2003, 267, 408. 15. Oya, A.; Yoshida, S.; Alcaniz-Monge, J.; Linares-Solano, A. Carbon 1995, 33, 1085. 16. Oya, A.; Kasahara, N. Carbon 2000, 38, 1141. 17. Pekala, R. W.; Schaefer, D. W. Macromolecules 1993, 26, 5487. 18. Knox, J. H.; Kaur, B.; Millward, G. R. J. Chromatogr. 1986, 352, 3. 19. Xia, Y.; Mokaya, R. Adv. Mater. 2004, 16, 1553. 20. Ma, Z. X.; Kyotani, T.; Tomita, A. Chem. Commun. 2000, 2365. 21. Muradov, N.; Smith, F.; T-Raissi, A. Catalysis Today 2005, 2.
|