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研究生:劉宣佑
研究生(外文):Hsuan-Yu Liu
論文名稱:電鍍與無電鍍析鍍鈷鎳薄膜之研究
論文名稱(外文):Study of CoNi thin film prepared by using electroless plating and electroplating method
指導教授:劉偉隆
指導教授(外文):Wei-Long Liu
學位類別:碩士
校院名稱:國立虎尾科技大學
系所名稱:材料科學與綠色能源工程研究所
學門:工程學門
學類:綜合工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:127
中文關鍵詞:電鍍無電鍍鈷鎳磷合金
外文關鍵詞:electroplatingelectrolessCo-Ni-P alloy
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本研究主要在銅基材於硫酸鹽鍍浴中並以次磷酸鈉作為還原劑進行無電鍍沉積Co-Ni-P薄膜,以及利用直流電源取代鍍浴中之次磷酸鈉, 而進行電鍍Co-Ni薄膜。鈷鎳離子是以鍍浴中的CoSO4˙7H2O和NiSO4˙6H2O之金屬鹽為來源,最後主要改變鍍浴中鈷鎳金屬比以及鍍浴溫度、pH值、錯合劑與還原劑之濃度、析鍍時間、電鍍電位,並比較無電鍍與電鍍兩者其薄膜形貌和被還原出的鈷鎳離子含量之差異。利用掃描式電子顯微鏡(SEM)和X射線繞射儀(XRD)來研究膜之表面型態、化學組成與相結構,而以能量分散光譜儀(EDS)來分析膜之成分。分析結果顯示薄膜隨析鍍時間的增加,表面會由小晶粒逐漸形成為較大的晶粒,且由晶粒堆積形成一連續之薄膜;以次磷酸鈉為還原劑的無電鍍沉積Co-Ni-P薄膜會呈現一非晶相,而利用直流電源電鍍則有其結晶之型態;在含量分析方面,當隨著鍍浴溫度的提升,析鍍出來的鈷鎳原子之含量會隨著溫度上升而增加,磷含量方面會隨著鈷鎳金屬比[Co/(Co+Ni)]的增加逐漸下降;電鍍當兩極的電位差較小時(1.75V),則會有大量鈷原子被還原出來,而當電位差變大時(2.25V),則反之有多數的鎳原子被還原出。
In this work the electroless Co-Ni-P films were deposited on copper substrate in sulfate baths in which sodium hypophosphite was used as reducing agent. The Co-Ni films was also deposition on Cu substrate by direct current power. The source of cobalt and nickel ions is from CoSO4˙7H2O and NiSO4˙6H2O, respectively. In the deposition process, metal ratio of cobalt and nickel in the plating bath, bath temperature, pH value, complexing agent concentration, reducing agent concentration, deposition time and voltage value. The surfase morphology, chemical composition, microstructure of the films have been investigated using scanning electron microscopy (SEM), X-ray diffraction (XRD), and energy dispersive spectroscopy (EDS). The results showed that the film thickness increased when increasing deposition time. The film consisted of very small grains. The electroless Co-Ni-P thin films have an amorphous phase, and the film from direct current electroplating is crystalline, the amount of cobalt and nickel in films increase when the plating bath temperature was increased, and the phosphorous content decreased when the metal ratio [Co/(Co+Ni) in bath] was increased. The cobalt was easier reduced than nickel at 1.75V of voltage, and the nickel was easier reduced than cobalt at 2.25V of voltage.
摘要……………………………………………………………………i
Abstract………………………………………………………………ii
誌謝……………………………………………………………………iii
目錄……………………………………………………………………iv
圖目錄…………………………………………………………………vi
表目錄…………………………………………………………………xii
第1章 緒論………………………………………………………………1
1-1 前言…………………………………………………………………1
1-2 研究之目的與方向…………………………………………………2
第2章 理論背景與文獻參考……………………………………………4
2-1 無電鍍法(Electroless plating)……………………………………………………………………………4
2-1-1 無電鍍之原理……………………………………………………4
2-1-2 無電鍍浴之組成與功能…………………………………………4
2-1-3 無電鍍之特性……………………………………………………6
2-1-4 無電鍍鍍浴之操作與管理………………………………………7
2-1-5 無電鍍Co-Ni-P沉積………………………………………………7
2-2 電鍍法………………………………………………………………10
2-2-1 電鍍概論…………………………………………………………10
2-2-2 法拉第電解定律…………………………………………………10
2-2-3 電鍍浴的組成與功用……………………………………………11
2-2-4 電鍍析鍍機構……………………………………………………12
2-2-5 電鍍浴操作要點…………………………………………………13
2-2-6 電鍍合金之薄膜…………………………………………………13
第3章 實驗方法與步驟…………………………………………………15
3-1 實驗試片與藥品……………………………………………………15
3-1-1 試片製作…………………………………………………………15
3-1-2 實驗藥品…………………………………………………………15
3-1-3 儀器………………………………………………………………15
3-2 實驗步驟……………………………………………………………16
3-2-1 無電鍍鈷鎳磷……………………………………………………16
3-2-2 無電鍍鈷鎳磷之實驗參數………………………………………18
3-2-3 電鍍鈷鎳…………………………………………………………18
3-2-4 電鍍鈷鎳之實驗參數……………………………………………19
3-2-5 無電鍍鈷鎳磷實驗流程…………………………………………21
3-2-6 電鍍鈷鎳實驗流程………………………………………………22
3-3 鍍膜之分析與量測…………………………………………………23
3-3-1 利用JEOL-JSM-6360掃描式電子顯微鏡(SEM)進行膜形貌之分析…………………………………………………………………………23
3-3-2 利用能量分散光譜儀(EDS)來針對膜成分之分析……………23
3-3-3 利用X射線繞射儀(XRD)來對於膜相結構之分析………………24
第4章 結果與討論………………………………………………………25
4-1 無電鍍Co-Ni-P於銅基材上………………………………………25
4-1-1 利用掃描式電子顯微鏡(SEM)分析其鍍膜表面形貌…………25
4-1-2 利用能量分散光譜儀(EDS)分析其鍍膜成分…………………38
4-1-3 利用X射線繞射儀(XRD)分析其鍍膜結構………………………49
4-2 電鍍Co-Ni於銅基材上……………………………………………51
4-2-1 利用掃描式電子顯微鏡(SEM)分析其鍍膜表面形貌…………51
4-2-2 利用能量散射光譜儀(EDS)分析其鍍膜成分…………………90
4-2-3 利用X射線繞射儀(XRD)分析其鍍膜結構……………………119
4-3 鈷鎳離子以無電鍍與電鍍方式還原之參數分項探討…………121
第5章 結論……………………………………………………………123
參考文獻………………………………………………………………125
作者簡介………………………………………………………………127


圖目錄
圖2.1 鍍浴pH值與無電鍍析鍍關係圖…………………………………8
圖2.2 鍍浴pH值對於鎳磷合金析鍍之關係圖…………………………9
圖2.3 合金電鍍之電壓-電流曲線圖…………………………………………………………………………14
圖3.1 LPS 305直流電源供應器…………………………………………………………………………16
圖3.2 在銅基材上進行無電鍍Co-Ni-P之實驗流程圖…………………………………………………………………………21
圖3.3 在銅基材上進行電鍍Co-Ni之實驗流程圖…………………………………………………………………………22
圖4.1 紅銅基材上進行無電鍍Co-Ni-P薄膜之pH值9,鍍浴溫度80℃,還原劑0.3M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………29
圖4.2 紅銅基材上進行無電鍍Co-Ni-P薄膜之pH值8,鍍浴溫度80℃,還原劑0.3M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………30
圖4.3 紅銅基材上進行無電鍍Co-Ni-P薄膜之pH值7,鍍浴溫度80℃,還原劑0.3M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………31
圖4.4 紅銅基材上進行無電鍍Co-Ni-P薄膜之pH值9,鍍浴溫度70℃,還原劑0.3M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………32
圖4.5 紅銅基材上進行無電鍍Co-Ni-P薄膜之pH值9,鍍浴溫度60℃,還原劑0.3M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………33
圖4.6 紅銅基材上進行無電鍍Co-Ni-P薄膜之pH值9,鍍浴溫度80℃,還原劑0.2M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM…34
圖4.7 紅銅基材上進行無電鍍Co-Ni-P薄膜之pH值9,鍍浴溫度80℃,還原劑0.4M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………35
圖4.8 紅銅基材上進行無電鍍Co-Ni-P薄膜之pH值9,鍍浴溫度80℃,還原劑0.3M,錯合劑0.077M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………36
圖4.9 紅銅基材上進行無電鍍Co-Ni-P薄膜之pH值9,鍍浴溫度80℃,還原劑0.3M,錯合劑0.177M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………37
圖4.10 EDS分析不同金屬比的Co-Ni-P薄膜之成分分布圖,操作參數:pH值9,鍍浴溫度80℃,還原劑0.3M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M………………………………………………………………………43
圖4.11 EDS分析不同金屬比的Co-Ni-P薄膜之成分分布圖,操作參數:pH值8,鍍浴溫度80℃,還原劑0.3M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M………………………………………………………………………43
圖4.12 EDS分析不同金屬比的Co-Ni-P薄膜之成分分布圖,操作參數:pH值7,鍍浴溫度80℃,還原劑0.3M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M………………………………………………………………………44
圖4.13 EDS分析不同金屬比的Co-Ni-P薄膜之成分分布圖,操作參數:pH值9,鍍浴溫度70℃,還原劑0.3M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M………………………………………………………………………44
圖4.14 EDS分析不同金屬比的Co-Ni-P薄膜之成分分布圖,操作參數:pH值9,鍍浴溫度60℃,還原劑0.3M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M………………………………………………………………………45
圖4.15 EDS分析不同金屬比的Co-Ni-P薄膜之成分分布圖,操作參數:pH值9,鍍浴溫度80℃,還原劑0.2M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M………………………………………………………………………45
圖4.16 EDS分析不同金屬比的Co-Ni-P薄膜之成分分布圖,操作參數:pH值9,鍍浴溫度80℃,還原劑0.4M,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M………………………………………………………………………46
圖4.17 EDS分析不同金屬比的Co-Ni-P薄膜中之成分分布圖,操作參數:pH值9,鍍浴溫度80℃,還原劑0.3M,錯合劑0.077M,緩衝劑0.5M………………………………………………………………………46
圖4.18 EDS分析不同金屬比的Co-Ni-P薄膜中之成分分布圖,操作參數:pH值9,鍍浴溫度80℃,還原劑0.3M,錯合劑0.177M,緩衝劑0.5M………………………………………………………………………47
圖4.19 無電鍍Co-Ni-P各條件之金屬比之比較圖…………………………………………………………………………48
圖4.20 無電鍍Co-Ni-P薄膜之XRD分析圖……………………………50
圖4.21 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值1.75V,pH值9,鍍浴溫度80℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………60
圖4.22 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.0V,pH值9,鍍浴溫度80℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………61
圖4.23 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.25V,pH值9,鍍浴溫度80℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………62
圖4.24 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值1.75V,pH值8,鍍浴溫度80℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………63
圖4.25 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.0V,pH值8,鍍浴溫度80℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………64
圖4.26 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.25V,pH值8,鍍浴溫度80℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………65
圖4.27 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值1.75V,pH值7,鍍浴溫度80℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………66
圖4.28 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.0V,pH值7,鍍浴溫度80℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………67
圖4.29 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.25V,pH值7,鍍浴溫度80℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………68
圖4.30 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值1.75V,pH值9,鍍浴溫度70℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………69
圖4.31 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.0V,pH值9,鍍浴溫度70℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………70
圖4.32 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.25V,pH值9,鍍浴溫度70℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………71
圖4.33 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值1.75V,pH值9,鍍浴溫度60℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………72
圖4.34 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.0V,pH值9,鍍浴溫度60℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………73
圖4.35 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.25V,pH值9,鍍浴溫度60℃,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………………………………………………………………74
圖4.36 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值1.75V,pH值5,鍍浴溫度80℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………75
圖4.37 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.0V,pH值5,鍍浴溫度80℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………76
圖4.38 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.25V,pH值5,鍍浴溫度80℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………77
圖4.39 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值1.75V,pH值4,鍍浴溫度80℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………78
圖4.40 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.0V,pH值4,鍍浴溫度80℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………79
圖4.41 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.25V,pH值4,鍍浴溫度80℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………80
圖4.42 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值1.75V,pH值6,鍍浴溫度80℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………81
圖4.43 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.0V,pH值6,鍍浴溫度80℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………82
圖4.44 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.25V,pH值6,鍍浴溫度80℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………83
圖4.45 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值1.75V,pH值5,鍍浴溫度70℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………84
圖4.46 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.0V,pH值5,鍍浴溫度70℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………85
圖4.47 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.25V,pH值5,鍍浴溫度70℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………86
圖4.48紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值1.75V,pH值5,鍍浴溫度60℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………87
圖4.49 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.0V,pH值5,鍍浴溫度60℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………88
圖4.50 紅銅基材上進行電鍍Co-Ni薄膜之電位值2.25V,pH值5,鍍浴溫度60℃,緩衝劑0.5M,析鍍時間10分鐘之SEM圖…………………89
圖4.51 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為1.75V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值9,鍍浴溫度80℃……………………………………………………………………102
圖4.52 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.0V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值9,鍍浴溫度80℃……………………………………………………………………102
圖4.53 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.25V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值9,鍍浴溫度80℃……………………………………………………………………103
圖4.54 EDS分析不同的金屬比電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為1.75V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值8,鍍浴溫度80℃……………………………………………………………………103
圖4.55 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.0V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值8,鍍浴溫度80℃……………………………………………………………………104
圖4.56 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.25V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值8,鍍浴溫度80℃……………………………………………………………………104
圖4.57 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為1.75V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值7,鍍浴溫度80℃……………………………………………………………………105
圖4.58 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.0V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值7,鍍浴溫度80℃……………………………………………………………………105
圖4.59 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.25V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值7,鍍浴溫度80℃……………………………………………………………………106
圖4.56 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為1.75V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值9,鍍浴溫度70℃……………………………………………………………………106
圖4.61 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.0V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值9,鍍浴溫度70℃……………………………………………………………………107
圖4.62 EDS分析不同金屬比電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.25V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值9,鍍浴溫度70℃……………………………………………………………………107
圖4.63 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為1.75V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值9,鍍浴溫度60℃……………………………………………………………………108
圖4.64 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.0V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值9,鍍浴溫度60℃……………………………………………………………………108
圖4.65 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.25V,錯合劑0.127M,緩衝劑0.5M,pH值9,鍍浴溫度60℃……………………………………………………………………109
圖4.66 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為1.75V,緩衝劑0.5M,pH值5,鍍浴溫度80℃………109
圖4.67 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.0V,緩衝劑0.5M,pH值5,鍍浴溫度80℃…………………………………………………………………………110
圖4.68 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.25V,緩衝劑0.5M,pH值5,鍍浴溫度80℃…………………………………………………………………………110
圖4.69 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為1.75V,緩衝劑0.5M,pH值4,鍍浴溫度80℃…………………………………………………………………………111
圖4.70 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.0V,緩衝劑0.5M,pH值4,鍍浴溫度80℃…………………………………………………………………………111
圖4.71 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.25V,緩衝劑0.5M,pH值4,鍍浴溫度80℃…………………………………………………………………………112
圖4.72 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為1.75V,緩衝劑0.5M,pH值6,鍍浴溫度80℃…………………………………………………………………………112
圖4.73 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.0V,緩衝劑0.5M,pH值6,鍍浴溫度80℃…………………………………………………………………………113
圖4.74 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.25V,緩衝劑0.5M,pH值6,鍍浴溫度80℃…………………………………………………………………………113
圖4.75 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為1.75V,緩衝劑0.5M,pH值5,鍍浴溫度70℃…………………………………………………………………………114
圖4.76 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.0V,緩衝劑0.5M,pH值5,鍍浴溫度70℃…………………………………………………………………………114
圖4.77 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.25V,緩衝劑0.5M,pH值5,鍍浴溫度70℃…………………………………………………………………………115
圖4.78 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為1.75V,緩衝劑0.5M,pH值5,鍍浴溫度60℃…………………………………………………………………………115
圖4.79 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.0V,緩衝劑0.5M,pH值5,鍍浴溫度60℃…………………………………………………………………………116
圖4.80 EDS分析不同金屬比的電鍍Co-Ni薄膜之成分分布圖,操作參數:電位值為2.25V,緩衝劑0.5M,pH值5,鍍浴溫度60℃…………………………………………………………………………116
圖4.81 電鍍Co-Ni(有錯合劑)隨電流改變之成份含量變化圖……117
圖4.82 電鍍Co-Ni(無錯合劑)隨電流改變之成份含量變化圖……117
圖4.83 電鍍Co-Ni之電位2.25V各金屬比之比較圖…………………118
圖4.84 電鍍Co-Ni薄膜之XRD分析圖…………………………………120


表目錄
表3.1 無電鍍鈷鎳磷鍍浴成份與參數…………………………………………………………………………18
表3.2 電鍍鈷鎳鍍浴成份與參數(有錯合劑)……………………………………………………………………………19
表3.3 電鍍鈷鎳鍍浴成份與參數(無錯合劑)……………………………………………………………………………20
表4.1 為圖4.20繞射圖的Co-Ni-P之EDS成分表………………………50
表4.2 為圖4.84繞射圖的Co-Ni之EDS成分表………………………120
表4.3 鈷鎳離子以無電鍍方式還原之參數分項比較表……………121
表4.4 鈷鎳離子以電鍍方式還原之參數分項比較表………………122
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