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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:劉元鴻
研究生(外文):Yuan-Hong Liu
論文名稱:DRAM產業設備維修委外策略探討
論文名稱(外文):Equipment Maintenance Outsourcing Strategy for DRAM Industry
指導教授:王美雅王美雅引用關係
指導教授(外文):Mei-Ya Wang
學位類別:碩士
校院名稱:世新大學
系所名稱:企業管理研究所(含碩專班)
學門:商業及管理學門
學類:企業管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:95
中文關鍵詞:DRAM產業設備維修委外策略統修合約委外廠商分類分級
外文關鍵詞:DRAM industryequipment maintenanceoutsourcing contracts strategyPackage service contractoutsourcing grading
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設置一座12吋晶圓廠,總投資費用高達800億新台幣,近90%都是在製程設備的購置。就成本結構而言,變動費用佔59.1%、固定費用佔40.9%( 其中設備折舊佔17.2%、保養及材料費用亦達5.4~9 %)。僅維修費用就高達營業額的9%,相較傳統製造業或石化工業的2%高出甚多,在此微利時代,如何降低設備維護成本成為廠商生存的重要關鍵因素之一。
究其背後原因,設備維護成本之所以居高不下,主要由於DRAM設備技術層次高、受專利保護、技術受制於設備廠;另一方面,製造廠設備故障預測與零組件備料的經驗也不足,且設備維護人才流動率高,使得目前設備委外維護產生諸多困難。
因此,本研究擬討論以下幾項研究問題:一、DRAM廠設備特性為何?二、目前設備維護委外方式的困難為何?三、設備委外維護有哪些可能策略?四、處理目前設備委外可能困難的解決方案為何?研究者以國內頗具規模的DRAM大廠為例,透過研究者深入訪談、參與觀察、內部檔案文件與次級資料蒐集等多重資料來源進行個案研究。
結果發現包括以下幾點:一、DRAM廠設備維修的關鍵特性包括設備取得價值、技術精密程度、受專利技術保護與否、自行培養專業人力的難易度;二、每設備故障仍向原專業商採緊急點工叫修與備料進廠並逐案辦理付款,徒增待料與停機時間。三、另影響設備維修策略中委外的幾項重要因素,分別為委外合約類型、委外標的類型與委外廠商等級評選;四、DRAM廠應視其設備特性決定其維修策略:本研究建議委外的長期合約作業下變形增加二項型式:
1.統修合約:專利技術設備、維修與零配件均為同一、無替代性與無對抗廠商,考量搶修時效與設備稼動率,訂定較長效的合約。執行方式:(1)包工包料;(2)包工及部份材料;(3)依實際使用次數或時數付款。
2.統購合約:(1)同廠牌、不同規格的大宗零組件,訂約後透過B2B、網路等通知即時交貨;(2)維修與耗材均為無替代性,議定年保證用量。
Setting up a 12-inch wafer factory needs a total investment up to NT. 80 billion, nearly 90% of which is spent in the acquisition of manufacturing equipment. Regarding to the cost structure, variable costs accounted for 59.1 percent, fixed costs 40.9% (including depreciation of equipments 17.2% , maintenance and material costs are also up to 5.4 ~ 9%). Maintenance cost is as much as 9% of turnover, much higher than compared with other traditional manufacturers, usually only 2% of sales. In this era of thin profit, how to reduce equipment maintenance cost becomes a key factor of survival.
Therefore, this study intends to discuss the following questions:
First, what are the major features for DRAM manufacturing equipment? Second, what are the current difficulties in equipment maintenance outsourcing? Third, what are the possible strategies for outsourcing equipment maintenance? Fourth, what are possible solutions for outsourcing equipment maintenance to fix current difficulties? This research took a leading domestic DRAM manufacturer as a representative case and collected data through in-depth interviews, participant observation, internal documentary files and other secondary data to ensure reliability.
This study has the following findings. First, the key features of DRAM factory equipments include the price of equipment, technical sophistication, the extent of patent protection, difficulties in cultivation of technical professionals. Second, trouble shooting by call often results in longer wait time and downtime. Third, there are several key factors affecting equipment maintenance outsourcing strategies, that is, types of outsourcing contracts, objects of contacts and outsourcee grading. Fourth, DRAM manufacturers should determine their maintenance outsourcing strategies depending on the features of the equipments. In sum, two new outsourcing solutions are proposed.
第一章 緒 論………………………………………………………………………… 1
第一節 研究背景……………………………………………………………… 1
第二節 研究動機……………………………………………………………… 2
第三節 研究問題與目的……………………………………………………… 3
第二章 文獻探討與相關制度 ……………………………………………………… 5
第一節 設備維護的演進 ……………………………………………………… 5
一、製造執行系統發展及「維修保養」的延革進化………………………5
二、維修保養的延革進化文獻…………………………………………… 6
第二節 DRAM製程設備要求特性與一般製程間差異………………………… 9
第三節 製程管理系統在設備維修管理的應用……………………………… 11
一、EAM/CMMS 系統 ……………………………………………………… 12
二、資通電腦公司的MES系統…………………………………………… 13
三、DRAM 廠IT系統架構 …………………………………………………14
第四節 委外策略的應用 ………………………………………………………14
一、委外理論……………………………………………………………… 15
二、外包種類與特性……………………………………………………… 19
三、供應商的選擇………………………………………………………… 21
四、委外管理策略………………………………………………………… 22
第五節 文獻探討小結………………………………………………………… 23
第三章 研究方法…………………………………………………………………… 24
第一節 觀念性架構…………………………………………………………… 24
第二節 研究方法與設計……………………………………………………… 25
一、研究方法……………………………………………………………… 25
二、個案選擇……………………………………………………………… 25
三、資料蒐集……………………………………………………………… 26
四、個案訪談……………………………………………………………… 26
第三節 研究流程……………………………………………………………… 28
第四章 個案研究…………………………………………………………………… 31
第一節 設備投資費用高與龐大的生產製造成本…………………………… 34
一、建廠及設備投資費用高……………………………………………… 34
二、高精密度設備與專利技術保護……………………………………… 36
三、專業保養與維修技術限制及零組件的供應等商業技術性的問題… 37
四、自行培養專業人才不易……………………………………………… 38
第二節 個案公司及DRAM產業面臨的處境……………………………………41
一、個案公司基本資料 ……………………………………………………41
二、個案公司主要沿革 ………………………………………………… 42
三、 DRAM 產業面臨的處境 ………………………………………………42
四、個案公司製程設備特性、維修作業所遭遇的困難與改善策略 45
第三節 調整委外策略與實例效益………………………………………… 53
一、保養外包現狀………………………………………………………… 53
二、現狀執行逐案叫修點工、點料困難點……………………………… 53
三、調整委外合約………………………………………………………… 53
四、調整合約後的效益…………………………………………………… 59
第四節 外包協力與供應商的承攬能力分級探討……………………………65
一、採「素質分質」與「規模分量」分級……………………………… 66
二、廠商承攬能力分類分級應用於半導體類的探討…………………… 67
第五章 結論與建議………………………………………………………………… 69
第一節 主要研究發現……………………………………………………… 69
第二節 研究建議………………………………………………………………71
第三節 研究限制………………………………………………………………76
參考文獻………………………………………………………………………………78
一、中文部份…………………………………………………………………77
二、英文部份…………………………………………………………………80
三、網站部份…………………………………………………………………81
附錄一 訪談大鋼 ……………………………………………………………………82
一、中文部份:
1.王慧龍(1998)。軍事統包工程發包作業流程之研究。國立中央大學土木研究所碩士論,未出版,桃園。
2.李佩縈(2009)。2008年第四季我國半導體產業回顧與展望。工研院IEK 2009.2.17產業評析-ITIS智網。
3.吳壽山 (2008),「向台塑學追根就柢」,遠流出版事業。
4.林偉仁(2005)。設備維護管理系統與生產製造績效之關係探討。國立中央大學企業管理研究所碩士論文,未出版,桃園。
5.哈建宇、黃振榮(2003)。半導體設備國際分工趨勢與發展機會探討。工研院IEK系統能源組。
6.洪堯勳(1998)。我國半導體製程設備發展策略。經濟情勢暨評論季刊,4(3), 65-82。 
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8.許修堂(2001)。貨櫃碼頭裝卸機具維修委外承包廠商評估準則之研究以基隆港為例。國立海洋大學航運管理研究所碩士論文,未出版,基隆。
9.張肇榮(2001)。半導體製造廠商設備技術引進之研究。國立交通大學經營管理研究所碩士論文,未出版,新竹。
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11.黃俊銘(2004)。統包工程設計階段管理缺失及因應策略之探討。私立中華大學營建管理研究所碩士論文,未出版,新竹。
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16.彭茂榮(2009)。經濟部技術處ITIS「電子 /半導體產業新契機」研討會。
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19.盧 娜(2001)。Charles L.G. & Essinger J.(2000)原著,企業外包模式:如何力用外部資源提生競爭力。台北:商周出版。
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22.蘇義雄(2000)。物流與運籌管理。台北:華泰出版社。
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二、英文部份:
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5.MESA International. (1997).Execution-Driven manufacturing management for competitive advantage. WHITE PAPER NUMBER.5
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7.Sharpe, M. (1997). Outsourcing organizational competitiveness and work. Journal of Labor Research, 18(4), 535-549.
8.Weber,C.A, Current,J.R and Desai,A.(2000).Vendor: A structured approach to vendor selection and negotiation.Journal of business logistics,21(1),135-165.
9.Yin, R. K. (1994). Case study research: Design and method. California: Sage.


三、網站部份:
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http://www.semi.org/marketinfo
2.中華民國經濟部工業局半導體產業推動辦公室(2009年2月3日)。取自http://www.moeaidb.gov.tw
3.日本經濟新聞(2009/1/7台北駐日經濟文化代表處經濟組)。取自http://zh.wikipedia.org/wiki/
4.台塑關係企業(2009年1月12日)。取自http://www.fpg.com.tw
5.半導體工業年鑑(2009年2月15日)。取自http://www.itis.org.tw/pubinfo-detail
6.拓樸產業研究所(2009年2月15日)。取自http://news@topology.com.tw
7.南亞科技公司(2009年1月12日)。取自http://WWW.NANYA.COM
8.科技政策研究與資訊中心(2009年3月3日)。取自http://cdnet.stpi.org.tw/techroom.htm
9.財團法人資訊工業策進會(2009年2月21日)。取自http://www.iii.org.tw
10.威騏科技管理股份有限公司(2009年2月20日)。取自http://www.winkey.com.tw
11.資通電腦公司(2009年2月20日)。取自http://www.ares.com.tw
12.華亞科技公司(2009年1月12日)。取自http://www.inotera.com
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