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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:林家煌
研究生(外文):Chia-Huang Lin
論文名稱:薄板設計方案之遴選評估模式-以A公司為例
論文名稱(外文):The Study of the Selection Evaluation Model of the Thin PCB Design Plan – A company
指導教授:鄭元杰鄭元杰引用關係
指導教授(外文):Yuan-Jye Tseng
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:工業工程與管理學系
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:174
中文關鍵詞:關聯值:層級程序分析法:模糊層級程序分析法:印刷電路板
外文關鍵詞:Analytic Hierarchy Process:Fuzzy Analytic Hierarchy Process:Printed Circuit Board
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印刷電路板的用途非常廣泛,其功能為封裝元件與其他零件接合及傳遞訊息之零組件,在現代科技發達的時代,許多電子產品都有它的存在,其中有一類的電路板體積小、板厚薄所以又俗稱為〝薄板〞,主要是為了滿足需求者能夠攜帶方便,此類的電路板常用於記憶卡、隨身碟、轉接卡以及COMS等,層數通常為2到4層板,並且板厚通常在1.2mm以下。
本研究針對薄板建構設計方案遴選評估模式,使用的分析方法分別為關聯值結合層級程序分析法以及模糊層級程序分析法,關聯值結合層級程序分析法適用於工廠長期生產的產品類型,以及各製程具有適當的製程參數與穩定的生產良率,此方法先利用層級程序分析法分析評估準則及設計模組的權重,再藉由適當的評估指標項目計算出設計參數與評估準則的關聯值,最後再算出權重關聯值,設計方案的權重關聯值越大者就越優先採用,針對廠內新開發的產品專案、新原、物料導入測試案等,就會採用模糊層級程序分析法,藉由模糊理論處理概念模糊不確定的事物為目標,設計方案的選擇是依據層級串聯權重值越大者為優先選擇的依據。
Printed Circuit Board﹙PCB﹚ is now in widespread use. It is an important platform that provides fundamental interconnected function for all virtually electronic components. In this technologically-advanced area, PCB has used in many electronic products. There is one PCB which volume is small and board thickness is thin, we called: thin of PCB. It’s mainly to have customers easy to carry with small board. The thin of PCB are often used in Memory card, USB, SD card and CMOS..etc, it’s 2 to 4 layers and board thickness is under 1.2mm.
This study is to the Selection Evaluation Model of the Thin PCB Design Plan, the analysis methods are Association Value Combined Analytical Hierarchy Process﹙AHP﹚ and Fuzzy Analytic Hierarchy Process﹙FAHP﹚. The AHP is suitable for products that production in long time and the process has good process parameters and stable production yield rate. It utilizes AHP to analyze the weight value of valuation standards and design module, with the proper evaluation criteria to calculate association value of design parameter and valuation standards and then working out the weight value of association value. The weight value with high ranking will be used in priority. The FAHP is suitable in new development product project and new raw material testing project, the decision of deign plan is according to the weight value of series of hierarchical with high ranking will be used in priority.
中文摘要 i
英文摘要 ii
誌謝 iv
目錄 v
表目錄 ix
圖目錄 xiv
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 3
1.3 研究目的 4
1.4 論文架構 5
第二章 文獻探討 8
2.1 層級程序分析法﹙Analytic Hierarchy Process;AHP﹚8
2.1.1 層級程序分析法之評估程序 8
2.1.2 層級程序分析法之目的與基本假設 10
2.1.3 層級程序分析法之評估尺度與種類 11
2.1.4 層級程序分析法之優點 12
2.1.5 層級程序分析法之應用領域 13
2.2 模糊理論﹙Fuzzy Theory﹚ 14
2.2.1 模糊集合﹙Fuzzy Set﹚ 15
2.2.2 模糊數 15
2.2.3 模糊數的計算 17
2.2.4 解模糊化 18
2.2.5 模糊語意尺度 19
2.3 模糊層級程序分析法﹙Fuzzy Analytic Hierarchy Process;FAHP﹚ 20
2.4 快閃記憶卡簡介 20
2.5 文獻結語 22
第三章 研究方法 23
3.1 問題定義與已知條件 23
3.1.1 關聯值結合層級程序分析法 23
3.1.2 模糊層級程序分析法 25
3.2 研究範圍與假設 25
3.3 研究參數與變數 26
3.4 研究模式建立 27
3.4.1 關聯值結合層級程序分析法之研究模式建立 27
3.4.2 模糊層級程序分析法之研究模式建立 50
3.5 研究模式選擇流程 62
第四章 薄板設計參數對製程的影響分析 65
4.1 電路板用語定義說明 66
4.2 設計工程部門職掌 69
4.3 客戶資料審查及分析 70
4.4 薄板生產流程 73
4.5 薄板材料設計 74
4.6 薄板疊構設計 76
4.7 生產型態之排版設計 77
4.8 薄板鑽孔設計 78
4.9 薄板線路層設計 79
4.9.1 孔環設計 80
4.9.2 補償設計 80
4.9.3 線寬、間距設計限制 81
4.9.4 加淚滴設計 82
4.9.5 成型內縮設計 82
4.9.6 折斷邊設計 82
4.10 薄板防焊層設計 83
4.10.1 SMD Ring設計 83
4.10.2 SMD Coverage設計 84
4.10.3 下墨間距設計 84
4.11 薄板文字層設計 84
4.11.1 文字距SMD Pad距離設計 84
4.11.2 文字尺寸設計 85
4.12 薄板成型設計 85
4.12.1 撈針設計 85
4.12.2 連片板外R角設計 86
4.13 薄板設計參數對製程影響 86
4.13.1 基材種類對製程影響 86
4.13.2 基材Core對製程影響 87
4.13.3 銅皮厚度對製程影響 89
4.13.4 板厚對製程影響 89
4.13.5 發料尺寸對製程影響 89
4.13.6 導通孔最小鑽針孔俓對製程影響 91
4.13.7 電鍍面銅厚對製程影響 92
4.13.8 銅厚對製程影響 93
4.13.9 最小線寬及間距對製程影響 94
4.13.10 最小孔環對製程影響 95
4.13.11 淚滴設計對製程影響 96
4.13.12 SMD Ring對製程影響 96
4.13.13 SMD Coverage對製程影響 96
4.13.14 撈針尺寸對製程影響 97
4.13.15 鋼模對製程影響 98
第五章 實例探討 99
5.1 運用關聯值結合層級程序分析法分析之案例一說明 99
5.2 運用關聯值結合層級程序分析法求解案例一 100
5.3 運用關聯值結合層級程序分析法分析之案例二說明 127
5.4 運用關聯值結合層級程序分析法求解案例二 128
5.5 運用模糊層級程序分析法分析之案例三說明 133
5.6 運用模糊層級程序分析法求解案例三 135
5.7 結論 148
第六章 結論 149
6.1 本研究之貢獻 149
6.2 未來發展與建議 150
參考文獻 151
附錄一 運用關聯值結合層級程序分析法之案例專家問卷 156
附錄二 運用模糊層級程序分析法之案例專家問卷 162
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