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研究生:徐昇源
研究生(外文):Sheng-Yuan Shyu
論文名稱:製程參數對液晶顯示器異方性導電膜品質之影響與評估
論文名稱(外文):Effect and Evaluation of Process Parameters on the Quality of An-isotropic Film in Liquid Crystal Display Manufacturing
指導教授:莊瑞鑫莊瑞鑫引用關係
指導教授(外文):Ruey-Shin Juang
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:化學工程與材料科學學系
學門:工程學門
學類:綜合工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:105
中文關鍵詞:液晶顯示器方性導電膜
外文關鍵詞:TFT LCDACF
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現今液晶顯示器市場競爭激烈,鄰近國家不斷的投資與興建次世代廠房,主要的用意是持續開發新技術,使品質不斷精進並降低成本以獲得更高的利潤,因此必須改善製程問題使技術不斷創新,同時提升產品品質,進而提高利潤。本文以異方性導電膜特性進而改良模組構裝技術,進一步改善液晶顯示器模組構裝製程,減少產品的成本及增加可靠度。
液晶顯示模組中的晶粒軟膜接合封裝製程(Chip On Film,COF)接合技術主要包括三大製程,依序為異方性導電膜貼付、驅動IC對位貼合(顯示器術語稱之為假壓著)、IC壓著接合(顯示器術語稱之為本壓著)製程。本研究則針對異方性導電膜與液晶顯示器的品質進行深層的探討。
本文運用品質分析方法進行關鍵製程的探討,知道異方性導電膜與壓著溫度(T)、壓著壓力(P)以及壓著時間(t)有關。經由要因分析結果可知(1)面板側IC偏移(2)面板側壓著不良(3)金屬異物(4)印刷線路板(Printed Wiring Board,PWB)側偏移(5) PWB側壓著不良,與液晶顯示器的品質關係密切。而影響COF構裝製程問題為金型、驅動IC原材、壓刃機構平行度及PWB尺寸(長度、厚度)為主因。廠區改善前(96年7月到12月)的不良率是隨著時間節節升高,而改善後(97年1月到6月)不良率是隨著時間減少,不良率甚至低於0.01。比較改善前後的不良率由7%降至1%以下,有明顯的大幅度的改善。
In this text, The characteristic of the conductive particles module would be studied and trying to make much improvement for the technology of the LCD module COF package. The final goal is reducing the cost and increasing the reliability.
The discussion of the key process is use by quality control analysis methods in this text. We know the bonding Temperature (T), Pressure (P) and bonding time (t) would be the importable of the conductive particle module process. We can get the results from cause analysis as following: (1) IC shift (2) Poor bonding of cell (3) metal particles (4) PWB shift (5) poor bonding of PWB. All above mention is much concerned with the quality of LCD. The effect of the COF package process problem is punch, IC warpage, pressure mechanism parallelism and the dimension (length, thickness) of the PWB. Furthermore, we can find the best level combination of the process parameter. We Compared with improvement around, the defect rate is reduce 7%to 1%.
中文摘要 I
Abstract II
誌謝 III
目錄 IV
圖目錄 VII
表目錄 X
第一章 緒論 1
1-1 前言 1
1-2 研究動機與目的 2
1-3 文獻回顧 3
1-4 電子封裝技術 11
1-4-1 可攜式捲帶封裝技術 12
1-4-2 液晶顯示器封裝技術 14
1-4-3 液晶顯示器模組外引腳接合製程 16
第二章 異方性導電膜原理特性分析 18
2-1實驗器材與測定方法 18
2-2 異方性導電膜黏著導電原理 20
2-2-1 絕緣膠材(Binder) 24
2-2-2 導電粒子(Conducting Particles) 25
2-3異方性導電膜製程分析 27
2-4 異方性導電膜在液晶顯示器製程測試分析 29
2-4-1 接著強度測試分析 29
2-4-2 電性特性測試分析 31
2-4-3 反應率測試分析 32
2-4-4 導電粒子剖面檢驗及破碎分析 34
2-4-5 導電粒子數測試分析 37
2-5 異方性導電膜與溫度、壓力和時間分析 39
2-5-1 反應率與時間、溫度的測試分析 39
2-5-2 拉力值與溫度的測試分析 40
2-5-3 異方性導電膜與壓力的測試分析 41
第三章 異方性導電膜在液晶顯示器製程品質分析 44
3-1品質分析方法與模組製程研究 44
3-1-1 品質分析方法研究 44
3-1-1-1品質改善活動之基本理念 44
3-1-1-2品質改善活動追求之目標 45
3-1-1-3品質改善手法學習 45
3-2 研究案例 48
3-2-1 選定主題 48
3-2-1-1液晶顯示器模組製程 48
3-2-1-2液晶顯示器模組實裝段製程 50
3-2-2 現況把握 52
3-2-2-1不良現象柏拉圖分析 53
3-2-2-2短路不良成因柏拉圖分析 56
3-2-2-3迴路不良成因柱形圖分析 57
3-2-2-4IC動作不良成因柏拉圖分析 58
3-2-2-5不良成因柏拉圖分析總結 59
3-2-3 要因分析與驗證 61
3-2-3-1不良成因之特性要因圖分析 61
3-2-3-2不良成因之矩陣圖分析 63
3-2-4 測試評估與改善對策 75
3-2-5 效果確認與標準化 87
第四章 結論與未來展望 90
4-1 結論 90
4-1-1面板側偏移分析 90
4-1-2金屬異物分析 90
4-1-3面板側壓著不良分析 91
4-1-4 PWB側偏移分析 91
4-1-5 PWB側壓著不良分析 91
4-2 未來展望 92
參考文獻 93
附錄1量測系統分析 97
附錄1-1 量測方法鑑定 97
附錄1-2 假設檢定(改善前後比較) 100
附錄1-2-1良率改善前後比較 100
附錄1-2-2平行度改善前後比較 102
附錄1-3 製程FMEA管理 103
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