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研究生:嚴忠耀
研究生(外文):Chung-Yao Yen
論文名稱:晶圓代工產業成本結構暨景氣循環之未來發展策略趨勢的研究
論文名稱(外文):Foundry industry cost structure and business cycle of the future development of strategy slight trend in the research
指導教授:何建德何建德引用關係
指導教授(外文):Chien-Te Ho
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:管理研究所
學門:商業及管理學門
學類:企業管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2009
畢業學年度:97
語文別:中文
論文頁數:122
中文關鍵詞:晶圓代工成本結構德非法景氣循環
外文關鍵詞:FoundryCost structureDelphiBusiness cycle
相關次數:
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台灣晶圓代工產業位居全球第一。但半導體產業景氣起起伏伏,造成廠商營運狀況亦隨之成長或衰退,台灣晶圓代工產業面對高度競爭的產業環境,能否保持優勢,是當前台灣晶圓代工產業重要課題。本研究的目的,希望透過不同成本結構管理重點及產業景氣循環的預測,歸納預測出台灣6吋、8吋、12吋晶圓代工產業業者未來發展策略的趨勢,提供作為業界、政府機關、後續研究者未來決策或研究之參考。
本研究方法係以德非法(Delphi)對台灣主要五家晶圓代工業者做研究,預測時間為2009~2013年。由研究結論結果顯示:(1)除6吋業者以其他製造費用及直接原料佔成本比重最大兩項外,餘皆以折舊及其他製造費用為主。(2)景氣方面,與2008年比較,在2009年衰退最大,於2011年底陸續復甦。(3)台灣晶圓代工產業區隔為6吋、8吋、12吋晶圓業者,各有不同市場需求及發展策略,均有存在的價值,最後不會消失,逐漸趨向整合或策略聯盟發展模式。
本研究整體管理意涵(1)6吋晶圓代工業者,利用閒置產能發展磊晶製程,降低單位成本,提高高壓及分離元件利基產品產能提升銷售額。朝向微機電或太陽能矽晶圓材料發展,形成多角經營模式降低營運風險。採取上中下游策略聯盟,建立營運風險分攤,形成區隔競爭優勢。(2)8吋晶圓代工業者,增加產能利用率,將多餘產能釋出轉售,或轉往大陸作較低階產品,藉以降低成本,提升資產報酬率。發展微機電並朝向0.11µm製程技術發展。整合上下游產業的服務模式,減少資源浪費,提升投資效益。(3)12吋晶圓代工業者,結合一線IDM大廠共同合作,降低研發費用,增加產能利用率,降低單位成本,提升資產報酬率。朝向32nm或22nm製程技術研發,區隔產業優勢,並結合供應鏈發展次世代晶圓廠(18吋),拉大與競爭者的距離。整合上下游產業,提供「開放創新平台」(OpenInnovation Platform,OIP),降低資源浪費機會,提高投資效益。
Taiwan''s foundry industry ranked first in the world. Economic ups and downs but the semiconductor idustry,causing manufacturers have followed the growth of operating conditions or a recession,Taiwan''s foundry industry to face a highly competitive industry environment,can maintain its advantage,is the foundry industry in Taiwan an important issue。The purpose of this study the cost structure through various management and industry focus of the business cycle prediction, prediction of Taiwan into 6-inch,8 inch,12-inch wafer foundry industry development strategy for the future of the industry trends,provide as industry,government agencies,follow-up study From the future of reference in decision-making or research.。
In this study,use of Delphi for the five major Taiwan foundry industry are to do research,prediction time for 2009 ~ 2013.The results showed that by the conclusion of the study:(1)In addition to 6-inch manufacturing industry to other manufacturing cost and direct costs of raw materials accounted for the largest proportion of two things,more than are required for depreciation and other manufacturing cost。(2) business cycle,in order to compare the 2008,2009 Recession in the largest recovery to begin by the end of 2011。(3)Taiwan''s foundry industry segments for the 6-inch,8 inch, 12-inch wafer Industry, market demand and different development strategies, both the value of existence,the final will not go away,gradually tend to integrate or Strategic alliance development。
In this study,the overall management of meaning (1)6-inch wafer manufacturing, the use of idle capacity development epitaxial process, reduce the unit into This high-pressure and improve separation of components niche products to enhance sales productivity。 Micro-electro-mechanical or solar power towards silicon wafer Materials hair Show the formation of Polyhedrosis reduce operating risk business model。Middle and lower reaches of a strategic alliance to take on the establishment of operational risk assessments to form a district Every competitive advantage。(2) 8-inch wafer manufacturing,the new capacity utilization,release of excess production capacity will be resold,or transferred to the mainland Products for the lower-order to reduce costs,enhance return on assets。Towards the development of Micro-Electro-Mechanical and hair 0.11μm process technology Exhibition. Integration of upstream and downstream industries, service model,reduce the waste of resources,enhance the investment returns。(3) 12-inch wafer foundries Industry,the combination of first-line IDM companies to work together to reduce the R & D costs,new capacity utilization, reduce unit costs, Enhance the return on assets。Towards the 32nm or 22nm process technology research and development,separate industrial advantages,combined with the development of the supply chain meeting Generation facility (18 inches), widening the distance with the competitors。Integration of upstream and downstream industries,the provision of "open innovation platform",OIP,to reduce the waste of resources,improve investment returns。
目錄
書名頁 ……………………………………………………… i
論文口試委員審定書 ……………………………………… ii
授權書 ……………………………………………………… iii
中文提要 …………………………………………………… iv
英文提要 ……………………………………………………… vi
誌謝 …………………………………………………………… viii
目錄 …………………………………………………………… x
表目錄 ………………………………………………………… xi
圖目錄 ………………………………………………………… xiii
第一章 緒論……… ………………………………………… 1
第一節 研究背景與動………………………………………… 1
第二節 研究目的……………………………………………… 4
第三節 研究的重要性與貢獻………………………………… 4
第四節 研究流程……………………………………………… 5
第二章 文獻探討 …………………………………………… 6
第一節 半導體產業概述……………………………………… 6
第二節 台灣專業晶圓代工產業探討………………………… 14
第三節 景氣循環理論與文獻探討…………………………… 33
第四節 台灣專業晶圓代工產業成本結構探討……………… 42
第三章 研究方法 …………………………………………… 44
第一節 研究架構……………………………………………… 44
第二節 研究方法……………………………………………… 45
第三節 研究範圍與限制……………………………………… 48
第四章 資料分析……………………… …………………… 50
第一節 產品、產能、成本結構暨經營績效………………… 50
第二節 德非法趨勢預測結果分析 …………………………… 60
第五章 結論與建議……………………… …………………… 74
第一節 結 論………………………………………………… 74
第二節 建 議………………………………………………… 79
參考文獻 ……………………………………………………… 83
附錄一:財務名詞解釋…… …………………………………… 88
附錄二:專家訪談資料…………… …………………………… 90
附錄三:第一次專家問卷空白資料…………… ……………… 101
附錄四:第二次專家問卷空白資料………………… ………… 109
參 考 文 獻
第一部分網站資料
1.元大投顧網站
pttp://intra.yuanta.com.tw/PagesA2/ycmc/05032300.htm線上查
詢 查詢時間97/05/28
2.產業學院網站
http://5720.moneydj.com/m/mh/mhia/mhil.htm 線上查詢 查詢時
間97/07/01
3.經濟部工業局半導體學院網站
http://www.elearn.com.tw/idb~si/p1.htm線上查詢 查詢時間
97/06/30
4.合作金庫網站
http://tcb.moneydj.com/ 產業分析 線上查詢 查詢時間97/07/11
5.公開觀測資訊站
http://newmops.tse.com.tw/ 線上查詢 查詢時間97/07/14
6.電子工程專輯網站
http://www.eettaiwan.com/SEARCH/ART/%B4%B9%B6%EA%A5N%
A4u.HTM 線上查詢 查詢時間97/08/18
第二部分中文資料
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灣半導體工業未來發展”
2.官坤林(2004)台灣晶圓代工產業分析與競爭策略之研究.國立交通
大學管理科學系碩士論文
3.陳昭雄(民,96)專業性報紙報導和IC產業發展的關係,以經濟日報為
例.國立中山大學傳播管理研究所,碩士論文.
4.章順教(民,92)高科技產業經濟分析:半導體,通訊網路經濟學,雙葉
書廊有限公司出版.
5.朱延智(民,96)高科技產業分析,五南圖書出版股份有限公司出版.
6.李佩縈(民,97)2008年半導體年鑑,工業技術研究院產業經濟與趨勢
研究中心.
7.游啟聰(民,87)我國半導體產業國際競爭力.
8.李駿毅 (2000),兩岸三地晶圓代工產業國際行銷策略之選用機制的
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9.蔡淑芬(民,91)產業經濟,第265期,(P,61~73)
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略」,國立交通大學科技管理研究所碩士論文。
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策略,國立交通大學經營管理研究所碩士論文。
12.溫程斌 (2002),以鑽石模型探討台灣晶圓代工產業赴大陸投資之
經營模式,國立中央大學企業管理研究所碩士論文。
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業經濟與趨勢研究中心.
15.彭國柱(民,97)2008年半導體年鑑,IC製造,工業技術研究院產業經
濟與趨勢研究中心.
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18.劉佩真(2007),2007我國晶圓代工產業分析,台灣經濟研究院產經
資料庫。
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20.劉佩真(2008),「積體電路製造業基本資料」,台灣經濟研究院
產經資料庫。
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25.黃建中(民,92),專業晶圓代工廠未來經營策略之個案研究,國立政
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27.司徒達賢(民,90),策略管理新論:觀念架構與分析方法,台北市智
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論文。
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討,國立政治大學會計學系碩士論文。
35.王文箴(2000),台灣半導體製造業之景氣循環與經營績效分析,國
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灣為例,台灣大學國際企業研究所碩士論文。
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體產業為例,國立政治大學會計學系碩士論文。
40.王紹韋(民,96),台灣景氣循環,國立中正大學國際經濟研究所碩士
論文。
41.陳偉倫(民,96),台灣半導體封裝廠經營之關鍵成功因素研究,元智
大學工業工程與管理研究所碩士論文。
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台灣大學會計研究所碩士論文。
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管理學院經營管理所碩士論文。
44.賴鑫奎(2000),製造管理,台北曉元出版社有限公司。
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台積電與聯電為例。
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Interaction Theory。
18.Schumpeter,J.A.,(1939),Business Cycle:A
Theoretical,Historical,and Statistical Analysis of The
Capitalist Process,1st ed.,London,McGraw-Hill。
19.Ronald W. Hilton(2006),MANAGERIAL ACCOUNTING,6st
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QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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