跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(18.205.192.201) 您好!臺灣時間:2021/08/05 01:58
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:林良鎮
研究生(外文):LIN,LIANG-ZHEN
論文名稱:利用諧振原理降低薄板黏板現象
論文名稱(外文):Reducing Sticky Phenomenon of Sheet Stacks by Using Resonant Principle
指導教授:林欽裕林欽裕引用關係
指導教授(外文):LIN,QIN-YU
口試委員:林欽裕蘇寶林郭宗祥
口試委員(外文):LIN,QIN-YUSU,BAO-LINGUO,ZONG-XIANG
口試日期:2011-01-18
學位類別:碩士
校院名稱:中州科技大學
系所名稱:工程技術研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2011
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:40
中文關鍵詞:黏板現象諧振原理模態分析有限元素分析
外文關鍵詞:sticky phenomenonresonance theorymodal analysisfinite element analysis
相關次數:
  • 被引用被引用:0
  • 點閱點閱:69
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
中文摘要
黏板問題一直是自動化載板搬運設備中影響製程順暢性與整體良率的重要
因素。這主要是由於載板是使用堆疊儲料,機器需將一片一片分離工作,在分離
的過程中有時會將下一片一起帶上來,造成機器停機,更嚴重情形則是損壞產品。
本論文提出利用諧振方式來將黏板狀態降低,並藉由ANSYS 有限元素法,
分析薄板的振動模態,找出最佳的安裝位置以及振動頻率,進而研製出一套「諧
振式薄板脫落系統」,並將該系統實際應用於現行機台上,進行測試。
經實驗結果顯示,若將振動頻率設定於15~20Hz,且振動時間設定於
3000mesc,可將黏板發生率由14.8%~15.2%大幅下降至3.4%~5.2%,有效提升自
動化載板搬運機台整體之生產良率。
關鍵詞:黏板現象、諧振原理、模態分析、有限元素分析
Abstract
Sticky issue has been the automated handling equipment in the carrier board affect the
process smoother and the overall yield of the important factors. This was mainly due to
carrier board is to use stack storage material, the machine will be a separate piece of work,
sometimes in the process of separation would bring along to the next one, causing the
machine down, the situation is more serious is the damage to the product.
This thesis proposes to use resonant state will reduce the sticky board, and by ANSYS
finite element method, modal analysis of thin plate to find the best mounting position and
vibration frequencies, and then developed a set of "plate off the system resonant ", and
practical application of the existing machines of the system platform, for testing.
The experimental results show that if the vibration frequency set at 15 ~ 20Hz, and the
vibration time is set to 3000mesc, can be sticky incidence rate 14.8%~15.2% 3.4%
significantly decreased to 5.2%, effectively raising the automated plate handling machine set
sets the overall production yield.
Keywords: sticky phenomenon, resonance theory, modal analysis, finite element analysis
目錄
誌謝......................................................................................................................... iii
中文摘要................................................................................................................. iii
Abstract .................................................................................................................. iv
目錄......................................................................................................................... iv
圖目錄.................................................................................................................... vii
表目錄.................................................................................................................... vii
符號說明................................................................................................................. ix
第一章 緒論............................................................................................................ 1
1.1 研究背景..................................................................................................... 1
1.2 現況分析..................................................................................................... 1
1.3 研究動機與目的......................................................................................... 3
1.4 文獻回顧..................................................................................................... 3
1.5 研究方法..................................................................................................... 4
第二章 理論探討..................................................................................................... 5
2.1 受垂向力之樑的側向振動分析.................................................................. 5
2.2 樑的自由振動分析..................................................................................... 7
2.3 四邊固定之長方形平板的側向振動分析................................................... 9
2.4 模態分析理論............................................................................................11
2.5 薄板激振模擬............................................................................................11
2.5.1 有限元素分析法與Ansys 軟體說明..........................................................11
2.5.2 模擬結果.................................................................................................... 12
第三章 系統研製....................................................................................................16
3.1 硬體系統設計........................................................................................... 16
3.1.1 薄板規格.................................................................................................... 16
vi
圖目錄
圖1.1 電磁閥on/off 快速上下作動(震動) ............................................................... 2
圖1.2 吹氣打板動作(震動)...................................................................................... 2
圖1.3 側面加裝簧片與毛刷剝離............................................................................. 3
圖2.1 受垂向力之簡支樑的側向振動示意圖.......................................................... 5
圖2.2 圖2.1 所示之樑上的任一微小段元素........................................................... 5
圖2.3 四邊固定之長方形平板的側向振動示意圖.................................................. 9
圖2.4薄板前十個模態之振動頻率..................................... 錯誤! 尚未定義書籤。
圖2.5薄板第一模態之振型................................................ 錯誤! 尚未定義書籤。
圖2.6 薄板第二模態之振型.................................................................................. 13
圖2.7 激振器之理想安裝位置............................................................................... 14
圖3.1 薄板尺寸圖240mm(L)*64mm(W)*0.2mm(H) ............................................ 16
圖3.2 激振模組之系統硬體架構........................................................................... 17
圖3.3 薄板激振脫落示意圖.................................................................................. 17
圖3.4 實際安裝於現行設備之情況(硬體架設處) ................................................. 18
圖3.5 實際安裝於現行設備之情況(控制介面處) ................................................. 18
圖3.6 軟體設計流程圖.......................................................................................... 19
圖3.7 實驗操作介面.............................................................................................. 19
圖4.1 激勵頻率、時間(1500m sec)與黏板次數關係圖........................................ 22
圖4.2 激勵頻率、時間(3000m sec)與黏板次數關係圖........................................ 25
圖4.3 激勵頻率、時間(4500m sec)與黏板次數關係圖........................................ 27
圖4.4 激勵頻率、時間與黏板次數關係圖........................................................... 28
圖4.5 激勵頻率、時間與黏板次數標準差關係圖.............................................2828
viii
表目錄
表1.1 現況輔助消除黏板的優缺點......................................................................... 3
表4.1 激振時間1500msec 之實驗結果................................................................. 20
表4.2 激振時間3000m sec 之實驗結果................................................................ 23
表4.3 激振時間4500m sec 之實驗結果................................................................ 25
表4.4 第二次測試實驗之實驗結果....................................................................... 29
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
無相關期刊