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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:陳銀鎮
研究生(外文):Yin-Chen Chen
論文名稱:運用8D改善程序與FMEA於COG液晶顯示器之電蝕改善研究
論文名稱(外文):A Study of applying 8D procedure and FMEA in COG-LCD ITO-Corrosion improvement
指導教授:鄭豐聰鄭豐聰引用關係
指導教授(外文):Feng-Tsueng Cheng
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:工業工程與系統管理學研究所
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2010
畢業學年度:98
語文別:中文
論文頁數:75
中文關鍵詞:田口品質工程失效模式與效應分析電蝕8D改善程序
外文關鍵詞:Failure Mode and Effect Analysis8D procedureITO-CorrosionTaguchi&apos&aposs Quality Engineering
相關次數:
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本研究是以COG-LCD製程ITO電蝕不良為研究對象,運用8D (8 Disciplines)的改善程序並藉由品質改善工具來發掘問題、指出製程弱點所在,然後透過失效模式與效應分析(Failure Mode and Effect Analysis, FMEA)進行故障分析,列出高優先處理的風險順序數(Risk Priority Number, RPN)項目,提出相關的改善對策,改善不適當之機能或相關參數,以防止故障再度發生,進而提昇產品之可靠度。本文經由研究發現液晶顯示器(Liquid Crystal Display, LCD)端子上的塵埃、污物、有機物質及酸鹼離子等,是造成銦錫氧化薄膜(Indium Tin Oxide, ITO)電蝕的主要原因,因此我們藉由(1)導入水接觸角量測機,做為後續LCD及LCM製程的清潔度管控的方法(2)導入脫脂清洗,有效去除Rubber掉落之Carbon、油脂(3)導入真空吸筆作業,避免人員接觸端子(4)導入低氯(Cl-)耗材,避免有氯離子後續與ITO反應(5)調整O2 Plasma最佳化參數,確保COG IC熱壓端子的潔淨度(6)規範披覆膠之塗膠完成時間及規範COG製程的WIP時間,降低環境時間對清潔度的影響。
在導入了上述相關措施後,RPN值從高達280已改善下降至80以下,LCD端子潔淨度也得到明顯的提昇,進而改善ITO的電蝕的不良,提昇產品可靠度。
誌 謝 I
中文摘要 II
Abstract III
目錄 IV
圖目錄 VII
表目錄 IX
第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 2
1.3 研究範圍與限制 2
1.4 論文的架構 3
第二章 文獻探討 4
2.1 液晶顯示器的製造流程 4
2.2 液晶顯示器的著裝種類介紹 5
2.2.1 SMT (Surface Mounted Technology) 5
2.2.2 COB (Chip On Board) 5
2.2.3 COG(Chip On Glass) 5
2.2.4 COF(Chip On Film) 5
2.2.5 TAB(Tape Automated Bonding) 6
2.3 液晶顯示器ITO電蝕的現象 7
2.3.1 電化學腐蝕原理探討 7
2.3.2 液晶顯示器電化學腐蝕 8
2.4 相關文獻回顧 8
2.4.1電化學腐蝕相關文獻 8
2.4.2 8D改善程序相關文獻 10
2.4.3 FMEA相關文獻 11
2.4.4 田口相關文獻 16
第三章 研究方法 17
3.1 研究方法 17
3.2 8D改善程序 18
3.2.1 8D流程之特性與步驟 18
3.3 失效模式與效應分析 21
3.3.1 FMEA風險順序指數(RPN)之評估與計算 21
3.4 田口方法 23
3.4.1 穩健設計之品質工程 24
第四章 研究結果與改善 26
4.1 成立活動小組(D1) 26
4.1.1 COG Type液晶顯示器之可靠度要求分析 26
4.1.2 COG Type液晶顯示器之ITO電蝕改善主題的選定 26
4.1.3 PFMEA跨功能改善小組的成立 26
4.2 問題解析(D2) 27
4.2.1 問題定義與描述 27
4.2.2 不良原因初步分析結果 28
4.3 應急改善措施(D3) 29
4.3.1 應急改善措施的擬定與驗證 29
4.3.2 執行應急措施的追蹤 30
4.4界定及驗證真因(D4) 30
4.4.1 不良真因的調查與驗證 30
4.4.2 COG-LCD製程不良發生的層別分析 32
4.4.3 不良特性要因分析 35
4.5 列出選定及驗證永久對策(D5) 40
4.5.1列出不良對策改善項目 40
4.5.2驗證各不良對策改善項目 40
4.6 執行永久對策及效果確認(D6) 64
4.6.1 執行永久對策 64
4.6.2 執行永久對策的效果確認 65
4.7 防止再發生及標準化(D7) 67
4.8 小組檢討解散(D8) 67
第五章 結論與未來研究方向 68
5.1結論 68
5.2未來研究方向 69
參考文獻 70
附錄A. 脫脂清洗L9(3^3)直交實驗,反應值量測數據 73
附錄B. O2 Plasma清洗L8(27)直交實驗,反應值量測數據 73
附錄C. LCD單品製程電蝕-製程失效模式與效應分析表(PFMEA) 74
附錄D. COG製程電蝕-製程失效模式與效應分析表(PFMEA) 75
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