近年來科技產業中IC製造業、PC製造業及網通業正以爆炸性的速度在擴充，電子元件需求因而越來越大。若能提高生產設備產能，便能提高生產需求。因此本論文探討如何針對被動元件於不同尺寸產品，利用不同真空吸力，將產品吸入測試轉盤內，達到提高入料率的生產速度之研究。
本論文首先是探討產品尺寸與產品重量以及真空吸力大小等變數對於入孔率的影響，其次探討馬達轉速變化的影響；藉由產品重量、尺寸、測試孔尺寸、真空吸力等控制因子的選定，配合直交表的分析，可得到在不同的測試條件下，以測試數據及圖表計算出最適合的真空吸力值，其次，透過實驗表的資料，可以得知影響參數變動的主要因子，而且我們可以比對模擬與實測的結果，以驗證所測試資料的正確性。

In recent years, IC manufacturing technology like as PC manufacturers and Netcom industry is explosive speed of changing and growing satisfied with required electronic components quantity. If we can improve the functions of production equipments, we can increase the quantity of products. The purpose of this work is to investigate suction rate of passive components with different sizes under different suction pressure when the turntable inhales the components.
First, we investigate the variables of suction rate of passive components. The variables are suction pressure, motor speed, size and weight of passive components. When one of variables was selected and changed, we have the data of suction rate with all variables. We can analysis the suction rate data by experimental data table listing. Finally, we can clearly know which variable is important to suction rate. The experimental results will help us to improve suction rate of passive components.

目 錄

摘 要 i
ABSTRACT ii
誌 謝 iii
目 錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 viii
符 號 說 明 xi
第一章 前言 1
1.1 研究動機 1
1.2 研究背景 1
1.2.1 電感器之發展歷史[1] 1
1.2.2 電容器之發展歷史[1] 3
1.2.3 被動元件市場發展[3] 5
第二章 被動元件製程介紹 8
2.1 被動元件[4] 8
2.2 電容器(MLCC)的製程介紹 8
2.3 電感器(MLCI)的製程介紹 10
2.4 製程生產設備介紹[4] 11
第三章 真空泵浦 16
3.1 真空原理 16
3.2 真空度衡量[5,7] 16
第四章 電子分選機之入料規格 19
4.1 電子分選機的功能 19
4.2 動作說明 19
4.3 入料電子元件特性 20
4.4 電子元件入料控制方式 22
第五章 實驗結果 23
5.1 入料方式介紹 23
5.2 單位換算 26
5.3 實驗數據 29
第六章 結論與建議 54
6.1 研究成果 54
6.2 建議與後續研究方向 54
參考文獻 56
自 傳 57



表目錄

表1. 1 被動元件產品客戶分類表 7
表4. 1 入料元件規格表 21
表4. 2 入料件產品重量規格表 21
表5. 1 壓力單位[8] 27
表5. 2 流量單位[9] 28
表5. 3排氣速度與導率單位[10] 28
表5. 4真空壓力與入料率實驗數據入料編號1608(馬達轉速：20k) 30
表5. 5真空壓力與入料率實驗數據入料編號1608(馬達轉速：25k) 31
表5. 6真空壓力與入料率實驗數據入料編號1608(馬達轉速：30k) 32
表5. 7真空壓力與入料率實驗數據入料編號1608(馬達轉速：35k) 33
表5. 8真空壓力與入料率實驗數據入料編號1608(馬達轉速：40k) 34
表5. 9 真空壓力與入料率實驗數據入料編號1608(馬達轉速：45k) 35
表5. 10真空壓力與入料率實驗數據入料編號2012(馬達轉速：20k) 36
表5. 11真空壓力與入料率實驗數據入料編號2012(馬達轉速：25k) 37
表5. 12真空壓力與入料率實驗數據入料編號2012(馬達轉速：30k) 38
表5. 13真空壓力與入料率實驗數據入料編號2012(馬達轉速：35k) 39
表5. 14 真空壓力與入料率實驗數據入料編號2012(馬達轉速：40k) 40
表5. 15 真空壓力與入料率實驗數據入料編號2012(馬達轉速：45k) 41
表5. 16 真空壓力與入料率實驗數據入料編號3216(馬達轉速：20k) 42
表5. 17 真空壓力與入料率實驗數據入料編號3216 (馬達轉速：25k) 43
表5. 18 真空壓力與入料率實驗數據入料編號3216 (馬達轉速：30k) 44
表5. 19 真空壓力與入料率實驗數據入料編號3216 (馬達轉速：35k) 45
表5. 20 真空壓力與入料率實驗數據入料編號3216 (馬達轉速：40k) 46
表5. 21 真空壓力與入料率實驗數據入料編號3216 (馬達轉速：45k) 47
表5. 22 不同零件之入料率與真空壓力相對數據(馬達轉速：20k) 48
表5. 23 不同零件之入料率與真空壓力相對數據(馬達轉速：25k) 49
表5. 24 不同零件之入料率與真空壓力相對數據(馬達運速：30k) 50
表5. 25 不同零件之入料率與真空壓力相對數據(馬達轉速：35k) 51
表5. 26 不同零件之入料率與真空壓力相對數據(馬達轉速：40k) 52
表5. 27 不同零件之入料率與真空壓力相對數據(馬達轉速：45k) 53


圖目錄

圖1. 1 晶片分選機示意圖[萬潤科技] 2
圖1.2 電感器演變示意圖[1] 3
圖1. 3 原始電容示意圖[1] 3
圖1. 4 市售電容器[2] 4
圖1. 5 全球被動元件下游使用率示意圖[3] 6
圖1. 6 晶片電阻主要廠商市占率[3] 6
圖1. 7 多層陶瓷電容主要廠商市占率[3] 6
圖1. 8 電感主要廠商市占率[3] 7
圖2. 1 MILL製程流程圖 8
圖2. 2 MLCI製程流程圖 10
圖2. 3製帶機外觀圖[西北台慶] 11
圖2. 4印刷機外觀圖[西北台慶] 12
圖2. 5雷射膜厚測定儀外觀圖[西北台慶] 12
圖2. 6水壓機外觀圖[西北台慶] 12
圖2. 7 切割機外觀圖[西北台慶] 13
圖2. 8上銀機外觀圖[西北台慶] 13
圖2. 9電鍍機外觀圖[西北台慶] 13
圖2. 10 薄膜測試儀外觀圖[西北台慶] 14
圖2. 11 測試機外觀圖[西北台慶] 14
圖2. 12 外觀檢查機外觀圖[西北台慶] 14
圖2. 13 包裝機外觀圖[西北台慶] 15
圖2. 14 拉力檢測機外觀圖[西北台慶] 15

圖4. 1 測試機圖面[萬潤科技] 19
圖4. 2 設備運轉流程圖 20
圖4. 3 入料電子元件尺寸示意圖 21
圖4. 4 入料轉盤孔尺寸規範示意圖 22
圖4. 6 測試時序圖 22
圖5. 1 真空入料機構圖 23
圖5. 2 馬達傳動圖 24
圖5. 3 真空吸盤圖 24
圖5. 4 電子元件入料圖 25
圖5. 5 電子元器件入料圖 25
圖5. 6 入料真空系統建立流程圖 26
圖5. 7 入料率與真空壓力關係圖入料編號1608(馬達轉速：20k) 30
圖5. 8 入料率與真空壓力關係圖入料編號1608(馬達轉速：25k) 31
圖5. 9 入料率與真空壓力關係圖入料編號1608(馬達轉速：30k) 32
圖5. 10 入料率與真空壓力關係圖入料編號1608(馬達轉速：35k) 33
圖5. 11 入料率與真空壓力關係圖入料編號1608(馬達轉速：40k) 34
圖5. 12 入料率與真空壓力關係圖入料編號1608(馬達轉速：45k) 35
圖5. 13 入料率與真空壓力關係圖入料編號2012(馬達轉速：20k) 36
圖5. 14 入料率與真空壓力關係圖入料編號2012(馬達轉速：25k) 37
圖5. 15 入料率與真空壓力關係圖入料編號2012(馬達轉速：30k) 38
圖5. 16 入料率與真空壓力關係圖入料編號2012(馬達轉速：35k) 39
圖5. 17 入料率與真空壓力關係圖入料編號2012(馬達轉速：40k) 40
圖5. 18 入料率與真空壓力關係圖入料編號2012(馬達轉速：45k) 41
圖5. 19 入料率與真空壓力關係圖入料編號3216(馬達轉速：20k) 42
圖5. 20 入料率與真空壓力關係圖入料編號3216 (馬達轉速：25k) 43
圖5. 21 入料率與真空壓力關係圖入料編號1206(馬達轉速：30k) 44
圖5. 22 入料率與真空壓力關係圖入料編號3216 (馬達轉速：35k) 45
圖5. 23 入料率與真空壓力關係圖入料編號3216 (馬達轉速：40k) 46
圖5. 24 入料率與真空壓力關係圖入料編號3216 (馬達轉速：45k) 47
圖5. 25 不同零件之入料率與真空壓力相對關係圖(馬達轉速：20k) 48
圖5. 26 不同零件之入料率與真空壓力相對關係圖(馬達轉速：25k) 49
圖5. 27 不同零件之入料率與真空壓力相對關係圖(馬達轉速：30k) 50
圖5. 28 不同零件之入料率與真空壓力相對關係圖(馬達轉速：35k) 51
圖5. 29 不同零件之入料率與真空壓力相對關係圖(馬達轉速：40k) 52
圖5. 30 不同零件之入料率與真空壓力相對關係圖(馬達轉速：45k) 53

[1]陳育仁，“新世紀科學百科全書”，貓頭鷹，臺北市，1983出版。
[2]財團法人工業技術研究院，“2000電子零組件工業年鑑”，工研院經資中心，新竹縣，2000出版。
[3]江烘貴，2000，“中小企業策略時碁與企業成長之研究—被動元件產業”， 國立中山大學企管管理學系班研究所，碩士論文。
[4]蘇炫銘，2007，“整合式被動元件之特性分析與應用”，國立高雄大學電機工程研究所，碩士論文。
[5]羅吉宗，薄膜製程與實務，全華科技，臺北縣，2009出版。
[6]王秋森、陳時欣，“氣膠學”，新文京開發出版，2005。
[7]王奕婷，2003，“流體在微渠道流動之數值模擬”，國立中山大學機械與機電工程研究所，碩士論文。
[8]賴耿陽，空氣壓控制迴路設計入門，復和出版社印行，台南市，2000出版。
[9]島田公雄、南誠、賴耿陽，空氣技術入門應用篇，復和出版社印行，台南市，2000出版。
[10]島田公雄、南誠、賴耿陽，真空技術實務，復和出版社印行，台南市，2000出版。