(3.237.97.64) 您好!臺灣時間:2021/03/04 13:45
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:潘柏志
研究生(外文):Po-Chin Pan
論文名稱:利用傳輸線結構擷取電子封裝基板材料之電氣特性
指導教授:洪麟
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄應用科技大學
系所名稱:電機工程系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2010
畢業學年度:98
語文別:中文
論文頁數:101
中文關鍵詞:介電常數相位延遲功率損耗介電損失
相關次數:
  • 被引用被引用:0
  • 點閱點閱:947
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
在論文中實驗所萃取基板材料特性方法有二,第一是量測出傳輸線的Z0,再利用傳輸線特性阻抗法推導出介電常數(Dielectric Constant);第二是利用傳輸線的相位延遲
(phase delay)與功率損耗(power loss),搭配相關的理論與實際量測的資料(50MHz~30GHz),在Agilent公司的ADS(Advanced Design System)與Ansoft公司的HFSS(High Frequency Structure Simulator)軟體平台上,利用Curve Fitting方法進行基板材料電性分析與推導介電常數(Dielectric Constant,DK)與介電損失Dissipation Factor,DF) ,萃取到合理的基板材料參數隨頻率變化的資料,再代回HFSS軟體進行電磁模擬,分析萃取後的模擬結果與量測資料進行驗證,確保基板材料參數隨頻率變化的資料之準確度。
中文摘要 ----- i
英文摘要 ----- ii
誌謝 ----- iii
目錄 ----- iv
表目錄 ----- viii
圖目錄 ----- ix
第一章 緒論----- 1
1.1 前言----- 1
1.2 研究動機與目的----- 3
1.3 章節介紹----- 5
第二章 電子封裝基板材料特性介紹----- 6
2.1 電子封裝基板介紹----- 6
2.1.1 有機基板----- 9
2.1.2 無機基板----- 10
2.2 材料介電理論----- 11
2.2.1 介電常數----- 15
2.2.1.1 影響介電常數的因素----- 16
2.2.2 介電損失----- 17
第三章 電子封裝傳輸線基本原理介紹----- 20
3.1 前言----- 20
3.2 傳輸線原理----- 20
3.3 無損傳輸線(Lossless Transmission Line)----- 23
3.4 低損傳輸線(Low-Loss Transmission Line)----- 24
3.5 微帶傳輸線(Microstrip Line)----- 26
3.5.1 等效介電常數----- 27
3.5.2 微帶傳輸線衰減損耗----- 30
3.5.2.1 導體損耗(Conduction Loss)----- 33
3.5.2.2 輻射損耗(Radiation Loss)----- 34
第四章 利用傳輸線結構驗證基板材料之特性----- 36
4.1 簡介----- 36
4.1.1 微帶傳輸線設計介紹----- 36
4.1.2 實驗儀器介紹及實驗步驟----- 39
4.2 傳輸線特性阻抗法----- 41
4.2.1 時域反射分析儀(TDR)的原理----- 41
4.2.2 量測結果與材料電氣特性擷取----- 44
4.2.3 材料電氣特性驗證----- 46
4.3 相位延遲法與功率損耗法----- 47
4.3.1 向量網路分析儀(VNA)的原理----- 47
4.3.1.1 散射參數(S Parameter)----- 49
4.3.1.2 向量網路分析儀誤差及校正----- 51
4.3.2 相位延遲法與功率損耗法理論----- 56
4.3.2.1 相位延遲法----- 56
4.3.2.2 功率損耗法----- 60
4.3.3 量測結果與材料電氣特性擷取----- 62
4.3.3.1 量測結果說明----- 62
4.3.3.2 模擬與量測結果比較----- 66
4.3.3.3 運用Curve Fitting方法求隨頻率變化的DK與DF---- 72
4.3.4 材料電氣特性驗證----- 74
第五章 結論及未來展望----- 81
參考文獻 ----- 83
(1)Mark I. Montrose, ”EMC and the Printed Circuit Board-Design, Theory, and Layout made Simple,” IEEE, 1999.
(2)田民波, 半導體電子元件構裝技術, 五南圖書, 2005.
(3)利俊鴻, 電子用低介電材料之合成與性質研究, 國立成功大學化學工程所碩士論文, Jun. 2004.
(4)吳朗, 電子陶瓷介電, 全欣資料圖書, pp. 43-117, 1994.
(5)鄭景太, 淺談高頻低損失介電材料, 工業材料, 176期 90年8月.
(6)W.D. Kingery , H.K. Bowen, and D.R. Uhlmann ,”Introduction to ceramics, John Wiley and Sons, (1976), New York.
(7)梁育緯, 鈣鈦礦LaCo(1-x)Nb(x)O3之電性研究及介電特性探討, 國立成功大學材料工程所碩士論文, Jun. 2005.
(8)Y.L. Liu, G.H. Hsiue, and Y.S. Chiu, Polym.Sci. Part A : Polym.Chem., 35(3), 565(1997).
(9)Welch, J.D., and H.J. pratt, “Loss in Microstrip Transmission System for Integrated Microwave Circuits”, NEREM RECORD, 1966, pp. 100-101.
(10)Schneider, M.V., ”Dielectric Loss in Integrated Microwave Circuit”, Bell System Technical Journal, Vol.48,1969,pp. 2323-2332.
(11)Stephen H. Hall, Garrett W. Hall, James A. McCall, “High-Speed Digital System Design-A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices,” John Wiley & Sons, 2000.
(12)李永勳譯, 電磁學, 偉明圖書, 第二版, 2002.
(13)Howord W. Johnson, High-Speed Design-A Handbook of Black Magic, New Jersey, Prential-Hall, 1993.

(14)K. C. Gupta, R. Grag, I. Bahl, and E Bhartis, Microstrip Lines and Slotlines, Second Edition, Artech House, Boston, 1996.
(15)郭仁財譯, 微波工程, 高立圖書, 第二版, 民國91年7月.
(16)Schneider, M. V., “Microstrip Lines for Microwave Integrated Circuit,” Bell System Technical Journal, Vol.48, 1969, pp. 1421-1444.
(17)Hammerstad, E. O., and F. Bekkadal, Mircostrip Handbook ELAB report, STF 44A74169, university of Trondheim, Norway, 1975.
(18)Hammerstad, E., ”Equations for Microstrip Circuit Design”, Proc. Europeam Microwave Conf., 1975, pp. 268-272.
(19)Terry Edwards, Foundations for Microstrip Circuit Design, John Wiley & Sons Ltd, 2nd Edition, 1995.
(20)Fred Gardiol, Microstrip Circuit, John Wiley & Sons, 1994.
(21)張盛富, 戴明鳳著, 無線通信之射頻被動電路設計, 全華科技圖書, 初板, 民國86年4月.
(22)柯志祥, TSOP-54L 電子構裝電氣特性之電磁模擬與量測, 國立成功大學電機工程研究所碩士論文, 民國88年6月.
(23)R. A. Pucel, D. J. Masse, and C. P. Hartwig, ”Losses in Microstrip”, IEEE Trans., Microwave Theory Tech., Vol. 16, June 1968, pp. 342-350.
(24)Mehran, Reza, ”Computer-aired Design of Microstrip Filters Considering Dispersion, Loss and Discontinuity Effects,” IEEE Trans., MTT-27 NO.3, Mar. 1979, pp. 239-245.
(25)Schneider, M. V., B. Glance, and W. F. Bodttmann, ”Microwave and Millimeter Wave Hybrid Integrated Circuits for Radio Systems,” Bell system Technical Journal, Vol. 48, 1969, pp. 1703-1726.


(26)陳明坤, 高速負載板電磁干擾分析與故障模型建立之研究, 義守大學電子工程學系碩士論文, p58, Jun.2002.
(27)吳憲鋒, PRO-E 高速電子連接器設計及SPICELINK模擬, 國立高雄應用科技大學電子工程研究所碩士論文, p31, Jun. 2008.
(28)Time Domain Reflection Theory, HP Application Note 1304-2, 1998.
(29)Time Domain Reflection Theory, Tektronix 1502C / 070-7169-02, Nov 1997.
(30)Martens, ”High-Frequency Characterization of Electronic Package, ” Kluwer Academic, 1998
(31)國立中山大學電信發展中心, 射頻微波電路技術班實驗講義.
(32)陳建志, 適用於三接收機網路分析儀之改良式TRL校正方式, 國立成功大學電機工程學系碩士論文, pp. 3-14, Jun. 2003.
(33)David K., Field and Wave Electromagnetics, 2nd Edition, Addision Wesley, New York, 1996, pp. 354-361.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
系統版面圖檔 系統版面圖檔