跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(44.222.104.206) 您好!臺灣時間:2024/05/29 23:38
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

: 
twitterline
研究生:李世男
研究生(外文):Lee, Shih-Nan
論文名稱:可撓曲式有機電激發光元件之陽極改善與薄膜封裝的研究
論文名稱(外文):Study of anode modification and thin-film encapsulation of flexible organic light-emitting devices
指導教授:陳金鑫陳金鑫引用關係
指導教授(外文):Chen, Chin-Hsin
學位類別:博士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:應用化學研究所
學門:自然科學學門
學類:化學學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2010
畢業學年度:98
語文別:中文
論文頁數:100
中文關鍵詞:有機電激發光可撓曲封裝薄膜陽極
外文關鍵詞:OLEDflexibleencapsulationthin filmanode
相關次數:
  • 被引用被引用:1
  • 點閱點閱:387
  • 評分評分:
  • 下載下載:32
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
可撓曲式有機電激發元件(flexible organic light-emitting device, FOLED)的電致發光性質受到氧化銦錫(indium tin oxide, ITO)塑膠基板的表面型態所影響,包括基板表面的圖案化及製程條件。我們提出證據證明FOLED的發光效率可以經由基板的前處理,得到大大的改善。除了使用原子力顯微鏡(atomic force microscope, AFM)及光學顯微鏡進行ITO/PET及ITO/玻璃基板表面分析,也會討論到不同基板前處理對FOLED電致發光性質的影響。我們並且首先加入了陽極修飾層LiF到塑膠基板的ITO上,有效降低元件的操作電壓。

在導電陽極製作方面,室溫下使用負離子束濺鍍技術(negative ion-beam sputtering deposition technology)在polyethersulfone (PES)基板上濺鍍ITO薄膜,在濺鍍時導入Cs蒸氣,ITO/PES薄膜的光學及電特性都獲得改善。在最佳的條件下,ITO/PES薄膜的電阻率可以達到4.3 × 10-4 Ω-cm,比傳統射頻濺鍍(radio frequency sputtering, RF sputtering)的1.58 × 10-3 Ω-cm還低。可見光區域的光學穿透度是85%,ITO/PES薄膜的表面型態在最佳的條件下,表面粗糙度是0.95 nm。除此之外,我們還利用此技術在塑膠基板上沈積氣體阻絶層。在最佳的條件下,我們可以得到SixNy 及 AlxOy的表面平整度(root mean square, Rms)分別為1.54 nm及0.63 nm。

在元件的薄膜封裝方面,我們發展出新穎的運用在薄金屬OLED的薄膜封裝技術,第一個利用非高分子聚合物的有機小分子搭配無機多層薄膜方式保護元件,可以有效降低水氣及氧氣的滲透速率。比較元件的操作壽命,使用薄膜封裝的OLED元件操作壽命,和使用玻璃封裝的OLED元件壽命接近。
Electroluminescence (EL) performance of flexible organic light-emitting device (FOLED) was found to be highly related to the surface morphology of the indium tin oxide (ITO)/plastic substrate as well as the patterning and processing conditions of the substrate. This thesis presents evidences showing that luminance efficiency of FOLED can be greatly improved by ITO pretreatment. Surface analysis of the ITO/PET by means of atomic force microscope (AFM) and optical microscope was compared with that of the ITO/glass and the influence of flexible OLEDs substrate treatment by various methods on EL performance were discussed. It was found that LiF as modified layer of ITO on plastic substrates led to the decrease of the operating voltage of FOLED devices.

In fabrication of anode, ITO thin films were deposited onto polyethersulfone (PES) substrate at room temperature by negative ion-beam sputtering deposition technology of Plasmion Corporation. The optical and electrical properties of ITO/PES thin films were improved by introducing the Cs vapor during sputtering. Under the optimal condition, the resistivity of ITO/PES can reach 4.3 × 10-4 Ω-cm, which is lower than 1.58 × 10-3 Ω-cm of the conventional RF sputtered films. The optical transmittance is 85% throughout visible region. Surface morphology of the optimal ITO/PES films is 0.95 nm of the surface roughness under this condition.
In addition, we use negative ion- beam sputtering deposition technology to deposit gas barrier layer on the plastic substrate. Under the optimal condition, we got the Rms of 1.54 nm and 0.63 nm for SixNy and AlxOy, respectively.
In thin film encapsulation, we have developed a novel thin film encapsulation method for top-emitting and transparent OLED by introducing organic (not polymer)/inorganic multiple thin films to protect the devices, which is shown to suppress the permeation rate of moisture and oxygen. From the stability test of devices, the projected lifetime of transparent OLED with such a thin film encapsulation technique was similar to that with glass lid encapsulation.
中文摘要 i
Abstract ii
謝誌 iv
目錄 v
表目錄 vii
圖目錄 viii
一、 緒論 1
1.1 背景 1
1.2 相關文獻回顧 13
1.2.1 陽極導電層 13
1.2.2 水氧阻絶層與元件封裝 19
1.3 動機 32
1.4 論文大綱 35
二、 實驗部份 36
2.1 實驗設備 36
2.2 材料清單 38
2.3 實驗步驟 39
三、 陽極的前處理與修飾改善 45
3.1 簡介 45
3.1.1 陽極蝕刻與圖案化(patterning) 46
3.1.2 電洞注入層 47
3.2 實驗結果與討論 48
3.2.1 陽極蝕刻與圖案化(patterning) 48
3.2.2 陽極的前處理與元件效率 53
3.2.3 陽極修飾與電洞注入層 54
四、 負離子束濺鍍 58
4.1 負離子束濺鍍技術 58
4.2 實驗結果與討論 60
4.2.1 濺鍍速率 61
4.2.2 可見光區穿透度 64
4.2.3 表面特性 66
4.2.4 元件特性 67
五、 可撓曲式有機電激發光元件的封裝 69
5.1 簡介 69
5.2 實驗結果與討論 70
六、 有機電激發光元件的薄膜封裝 77
6.1 簡介 77
6.2 鈣測試 78
6.2.1 鈣測試原理 78
6.2.2 鈣測試實驗與結果討論 80
6.3 薄膜封裝元件 90
七、 總結與未來展望 94
7.1 總結 94
7.2 未來展望 95
參考文獻 97
[1] G. Gustafsson, Y. Cao, G.. M. Treacy, F. Klavetter, N. Colaneri, A. J. Heeger, Nature, 357, 477 (1992).
[2] G. Gu, P. E. Burrows, S. Venkatesh, S. R. Forrest, Opt. Lett., 22, 172 (1997).
[3] J. H. Cheon , J. H. Choi, K. M. Kim, J. H. Hur, S. H. Park, S. K. Kim, J. Jang, H. S. Shin, J. B. Koo, J. K. Jeong, Y. G. Mo, H. K. Chung, SID’05 Digest, 1642 (2005).
[4] W. A. MacDonald, K. Rollins, D. MacKerron, R. Eveson, R. A. Rustin, R. Adam, M. K. Looney, T. Yoshida, K. Hashimoto, SID’05 Digest, 514 (2005).
[5] R. Eveson, W. A. MacDonald, D. MacKerron, A. Hodgson, R. Adam, K. Rakos, K. Rollins, R. Rustin, M. K. Looney, J. Stewart, M. Asai, K. Hashimoto, SID’08 Digest, 1431 (2008).
[6] K. Hashimoto, W. A. MacDonald, K. Rollins, D. MacKerron, R. Eveson, R. A. Rustin, K. Rakos, IMID05’ Digest, 622 (2005).
[7] H. Nakajima, S. Morito, H. Nakajima, T. Takeda, M. Kadowaki, K. Kuba, S. Handa, D. Aoki, SID’05 Digest, 1196 (2005).
[8] C. Y. Cheng, I. M. Chan, F. C. Hong, IDMC’05 Proceeding, 778 (2005).
[9] M. Y. Lin, T. H. Yang, F. S. Juang, Y. S. Tsai, IDMC’05 Proceeding, 781 (2005).
[10] Y. Hong, G. Heiler, I. C. Cheng, A. Kattamis, S. Wagner, IMID05’ Digest, 892 (2005).
[11] S. M. Chung, C. S. Hwang, J. I. Lee, S. H. K. Park, Y. S. Yang, M. D. Lee, H. Y. Chu, IMID05’ Digest, 1374 (2005).
[12] C. J. Lee, D. G. Moon, J. I. Han, S. H. Choi, M. H. Oh, IMID05’ Digest, 1390 (2005).
[13] K. Yase, K. K. Suzuki, M. Hiroshima, A. Mimura, Y. M. Shuu, S. Toda, H. Koaizawa, IDW’05 Proceeding, 761 (2005).
[14] K. Yase, K. Suzuki, M. Hiroshima, A. Mimura, Y. M. Shuu, S. Toda, H. Koaizawa, SID’06 Digest, 1870 (2006).
[15] M. Suzuki, T. Tsuzuki, T. Kurita, T. Koyama, T. Yamaguchi, T. Furukawa, S. Tokito, IDW’05 Proceeding, 601 (2005).
[16] D. U. Jin, J. K. Jeong, H. S. Shin, M. K. Kim, T. K. Ahn, S. Y. Kwon, J. H. Kwack, T. W. Kim, Y. G. Mo, H. K. Chung, SID’06 Digest, 1855 (2006).
[17] A. Chwang, R. Hewitt, K. Urbanik, J. Silvernail, K. Rajan, M. Hack, J. Brown, J. P. Lu, C. W. Shin, J. Ho, R. Street, T. Ramos, L. Moro, N. Rutherford, K. Tognoni, B. Anderson, D. Huffman, SID’06 Digest, 1858 (2006).
[18] C. J. Yang, T. Y. Cho, C. C. Wu, SID’07 Digest, 896 (2007).
[19] T. A. Beierlein, R. Kern, C. J. Winnewissser, SID’08 Digest, 303 (2008).
[20] M. Hack, R. Hewitt, J. J. Brown, J. W. Choi, J. H. Cheon, S. H. Kim, J. Jang, SID’07 Digest, 210 (2007).
[21] R. Q. Ma, K. Rajan, M. Hack, J. J. Brown, J. H. Cheon, S. H. Kim, M. H. Kang, W. G. Lee, J. Jang, SID’08 Digest, 425 (2008).
[22] S. Y. Le, D. H. Park, W. K. Choi, SID’08 Digest, 1575 (2008).
[23] R. Ma, K. Rajan, J. Silvernail, K. Urbanik, J. Paynter, P. Mandlik, M. Hack, J. J. Brown, J. S. Yoo, Y. C. Kim, I. H. Kim, S. C. Byun, S. H. Jung, J. M. Kim, S. Y. Yoon, C. D. Kim, I. B. Kang, K. Tognoni, R. Anderson, D. Huffman, SID’09 Digest, 96 (2009).
[24] D. U. Jin, J. S. Lee, T. W. Kim, S. G. An, D. Straykhilev, Y. S. Pyo, H. S. Kim, D. B. Lee, Y. G. Mo, H. D. Kim, H. K. Chung, SID’09 Digest, 983 (2009).
[25] S. Y. Su, M. H. Ho, P. Y. Kao, C. Y. Wu, Y. H. Peng, K. H. Lin, H. M. Chen, C. H. Chen, SID’09 Digest, 1524 (2009).
[26] D. MacKenzie, J. Breeden, J. Chen, P. Hinkle, E. Jones, A. Menon, Y. Nakazawa, J. H. Shin, V. Vo, M. Wilkinson, Y. Yoshioka, J. Zhang, SID’09 Digest, 983 (2009).
[27] S. Seki, M. Uchida, T. Sonoyama, M. Ito, S.Watanabe, S. Sakai, S. Miyashita, SID’09 Digest, 593 (2009).
[28] J. J. Huang, Y. P. Chen, Y. S. Huang, G. R. Hu, C. W. Lin, Y. J. Chen, P. F. Lee, C. J. Tsai, C. J. Liu, H. C. Yao, K. Y. Ho, B. C. Kung, S. Y. Peng, C. M. Leu, J. Y. Yan, S. T. Yeh, H. L. Pan, H. C. Cheng, C. C. Lee, SID’09 Digest, 866 (2009).
[29] S. Y. Kim, K. Kim, K. Hong, S. J. Kim, J. L. Lee, SID’09 Digest, 866 (2009).
[30] H. Kim, J. S. Horwitz. G. P. Kushto, Z. H. Kafafi, D. B. Chrisey, Appl. Phys. Lett., 79, 284 (2001)
[31] K. Noda, H. Sato, H. Itaya, M. Yamada, Jpn. J. Appl. Phys., 42, 217 (2003).
[32] Y. Yang, Q. Huang, A. W. Metz, J. Ni, S. Jin, T. J. Marks, M. E. Madsen, A. Divenere, S. T. Ho, Adv. Mater., 16, 321 (2004).
[33] J. Ma, S. Y. Li, J. Q. Zhao, H. L. Ma, Thin Sol. Films, 307, 200 (1997).
[34] C. N. de Carvalho, G. Lavareda, E. Fortunato, A. Amaral, Thin Sol. Films, 427, 215 (2003).
[35] C. N. de Carvalho, G. Lavareda, E. Fortunato, P. Vilarinho, A. Amaral, Mater. Sci. Engine. B, 109, 245 (2004).
[36] Y. S. Kim, Y. C. Park, S. G. Ansari, J. Y. Lee, B. S. Lee, H. S. Shin, Surf. Coating. Technol., 173, 299 (2003).
[37] T. Minami, H. Sonohara, T. Kakumu, S. Takata, Thin Sol. Films, 270, 37 (1995).
[38] A. K. Kulkarni, T. Lim, M. Khan, K. H. Schulz, J. Vac. Sci. Technol. A, 16, 1636 (1998).
[39] J. W. Bae, H. J. Kim, J. S. Kim, Y. H. Lee, N. E. Lee, G. Y. Yeom, Y. W. Ko, Surf. Coating. Technol., 131, 196 (2000).
[40] J. Herrero, C. Guillen, Vacuum, 67, 611 (2002).
[41] M. H. Sohn, D. Kim, S. J. Kim, J. Vac. Sci. Technol. A, 21 (4), 1347 (2003).
[42] D. Kim, S. Kim, Surf. Coating. Technol., 176, 23 (2003).
[43] D. Kim, J. Non-Cryst. Soli., 331, 41 (2003).
[44] S. K. Jung, S. H. Lee, M. C. Kim, D. K. Lee, Y. Cho, D. K. Park, S. H. Sohn, IMID05’ Digest, 1560 (2005).
[45] C. M. Hsu, Y. S. Chen, C. L. Tsai, W. T. Wu, IDW’05 Proceeding, 679 (2005).
[46] K. Ramji, D. R. Cairns, K. A. Sierros, S. N. Kukureka, SID’07 Digest, 1790 (2007).
[47] X. Yu, J. Sun, X. Zhu, M. Wong, H. S. Kwok, SID’08 Digest, 2064 (2008).
[48] P. A. Levermore, X. Wang, L. Chen, D. D. C. Bradley, SID’08 Digest, 1989 (2008).
[49] F. Louwet, SID’08 Digest, 663 (2008).
[50] http://www.agfa.com/en/sp/news_events/news/MAT_20090406_HOLST.jsp
[51] A. P. Roberts, B. M. Henry, A. P. Sutton, C. R. M. Grovenor, G. A. D. Briggs, T. Miyamoto, M, Kano, Y. Tsukahara, M. Yanaka, J. Membr. Sci. 208, 75 (2002).
[52] P. E. Burrows, G. L. Graff, M. E. Gross, P. M. Martin, M. Hall, E. Mast, C. Bonham, W. Bennet, L. Michalski, M. S. Weaver, J. J. Brown, D. Fogarty, L. S. Sapochak, Proc. SPIE 4105, 75 (2000)
[53] M. S. Weaver, L. A. Michalski, K. Rajan, M. A. Rothman, J. A. Silvernail, J. J. Brown, P. E. Burrows, G. L. Graff, M. E. Gross, P. M. Martin, M. Hall, E. Mast, C. Bonham, Appl. Phys. Lett., 81, 2929 (2002).
[54] A. B. Chwang, M. A. Rothman, S. Y. Mao, R. H. Hewitt, M. S. Weaver, J. A. Silvernail, K. Rajan, M. Hack, J. J. Brown, X. Chu, L. Moro, T. Krajewski, N. Rutherford, SID’03 Digest, 868 (2003).
[55] Anna B. Chwang, M. A. Rothman, S. Y. Mao, R. H. Hewitt, M. S. Weaver, J. A. Silvernail, K. Rajan, M. Hack, J. J. Brown, X. Chu, L. Moro, T. Krajewski, N. Rutherford, Appl. Phys. Lett., 83, 413 (2003).
[56] A. Yoshida, S. Fujimura, T. Miyake, T. Yoshizawa, H. Ochi, A. Sugimoto, H. Kubota, T. Miyadera, S. Ishizuka, SID’03 Digest, 856 (2003).
[57] K. Akedo, A. Miura, H. Fujikawa, Y. Taga, Y. Akada, T. Umehara, Proceeding of the 11th International Display Workshops, p. 1367, Niigata, Japan, , Dec. 8-10, 2004.
[58] S. C. Nam, H. Y. Park, K. C. Lee, K. G. Choi, C. J. Lee, D. G. Moon, Y. S. Yoon, Proceeding of the 11th International Display Workshops, p. 1383, Niigata, Japan, , Dec. 8-10, 2004.
[59] A. Sugiyama, H. Tada, M. Yoshimoto, Gennaio-Giugno, XXVIII, 51 (1999).
[60] K. Yamashita, T. Mori, T. Mitzutani, J. Phys., D. Appl. Phys., 34, 740 (2001).
[61] S. Kho, D. Cho, D. Jung, Jpn. J. Appl. Phys., 41, L1336 (2002).
[62] J. W. Lee, S. C. N. Cheng, Thin Sol. Films, 358, 215 (2000).
[63] K. Akedo, A. Miura, H. Fujikawa, Y. Taga, SID’03 Digest, 559 (2003).
[64] S. H. Kwon, S. Y. Paik, O. J. Kwon, J. S. Yoo, Appl. Phys. Lett., 79, 4450 (2001).
[65] H. Kim, K .H. Kim, J. K. Kim, Y. H. Lee, L. M. Do, J. I. Han, J. Jang, B. K. Ju, Proceeding of the 9th International Display Workshops, p. 1167, Hiroshima, Japan, Dec. 4-6, 2002.
[66] H. Kim, K. H. Kim, H. M. Koo, J. K. Kim, B. K. Ju, L. M. Do, M. H. Oh, J. Jang, SID’03 Digest, 554(2003).
[67] S. H. Kwon, J. S. Kim, J. S. Yoo, Y. B. Kim, Proceeding of the 9th International Display Workshops, p. 1155, Hiroshima, Japan, Dec. 4-6, 2002.
[68] J. Oh, S. K. Park, C. Hwang, Y. S. Yang, J. Lee, M. K. Kim, H. Y. Chu, K. S. Suh, Proceeding of the 11th International Display Workshops, p. 1375, Niigata, Japan, , Dec. 8-10, 2004.
[69] K. M. Vaeth, K. F. Jensen, Adv. Mater., 11, 814 (1999).
[70] K. Y. Suh, R. Langer, Appl. Phys. Lett., 83, 4250 (2003).
[71] S. H. Choi, J. M. Kim, M. H. Oh, J. S. Kim, C. J. Lee, D. G. Moon, J. I. Han, Proceeding of the 11th International Display Workshops, p. 1417, Niigata, Japan, , Dec. 8-10, 2004.
[72] G. H. Kim, J. Oh, Y. S. Yang, L. M. Do, K. S. Suh, Thin Sol. Films, 467, 1 (2004).
[73] S. J. Yun, Y. W. Ko, J. W. Lim, Appl. Phys. Lett., 85, 4896 (2004).
[74] J. S. Lewis, M. S. Weaver, IEEE J. Sel. Top. Quant. Electr., 10, 45 (2004).
[75] H. Lifka, J. J. W. M. Rosink, H.A. van Esch, Proceeding of International Display Manufacturing Conference & Exhibition, p. 388, Taipei, Taiwan, Feb. 21-24, 2005.
[76] P. Battilana, A. Bonucci, L. Cattaneo, SID’05 Digest, 178 (2005).
[77] D. Herr, S. Kong, J. Cao, S. Grieshaber, L. Bao, S. Chaplinsky, R. Keefe, J. McVey, S. Gillissen, K. Severyns, S. Chen, J. Wang, T. Tomaso, SID’05 Digest, 182 (2005).
[78] J. J. W. M. Rosink, H. Lifka, G. H. Rietjens, A. Pierik, SID’05 Digest, 1272 (2005).
[79] R. Dunkel, R. Bujas, A. Klein, V. Horndt, M. Wrosch, The 5th International Meeting on Information Display, p. 589, Seoul, Korea, July 20-23, 2005.
[80] J. W. Lee, Y. M. Kim, J. S. Park, S. J. Bea, N. R. Kim, J. K. Kim, The 5th International Meeting on Information Display, p. 1480, Seoul, Korea, July 20-23, 2005.
[81] M. Hemerik, R. van Erven, R. Vangheluwe, J. Yang, T. van Rijswijk, R. Winters, B. van Rens, SID’06 Digest, 1571 (2006).
[82] M. Yan, H. Ezawa, IMID05’ Digest, 614 (2005).
[83] L. L. M. Moro, N. Rutherford, X. Chu, R. J. Visser, IMID05’ Digest, 616 (2005).
[84] C. K. Tzen, W. J. Shen, H. C. Wang, C. F. Su, C. C. Wu, C. C. Lu, J. C. Tzen, C. Y. Su, S. J. Tang, SID’06 Digest, 972 (2006).
[85] Y. Zhang, D. C Miller, J. A. Bertrand, S. H. Jen, R. Yang, M. L. Dunn, S. M. George, Y. C. Lee, SID’08 Digest, 143 (2008).
[86] H. Nörenberg, S. Hoshi, T. Kondo, SID’08 Digest, 147 (2008).
[87] J. H. Choi, Y. M. Kim, Y. W. Park, J. W. Jeong, T. H. Park, K. Y. Dong, J. H. Kwon, J. W. Lee, G. C. Cho, B. K. Ju, SID’09 Digest, 1317 (2009).
[88] J. Meyer, D. Schneidenbach, P. Görrn, F. Bertram, T. Winkler, S. Hamwi, H. H. Johannes, T. Riedl, W. Kowalsky, P. Hinze, T. Weimann, SID’09 Digest, 1706 (2009).
[89] J. M. Han, J. W. Han, J. Y. Chun, C. H. Okand D. S. Seo, Jpn J. Appl. Phys., 47, 12 (2008).
[90] C. C. Wu, S. Theiss, M. H. Lu, J. C. Sturm, S. Wagner, IEEE Electro. Dev. Mater., 957, 30.8.1 (1996).
[91] M. D. J. Auch, O. K. Soo, G. Ewald, S. J. Chua, Thin Sol. Films, 417, 47 (2002).
[92] C. J. Huang, W. C. Shih, J. Electron. Mater., 32, 9 (2003).
[93] C. J. Lee, D. G. Moon, J. I. Han, SID’04 Digest, 1005 (2004).
[94] M. A. Martinez, J. Herrero, M. T. Gutierrez, Thin Sol. Films, 269, 80 (1995).
[95] N. Kikuchi, E. Kusano, E. Kishio, A. Kinbara, H. Nanto, J. Vac, Sci. Technol. A, 19, 1636 (2001).
[96] F. O. Adurodija, H. Izumi, T. Ishihar, Thin Sol. Films, 350, 79, (1999).
[97] H. J. Kim, J. W. Bae, J. S. Kim, Surf. Coat. Technol., 131, 201 (2000).
[98] J. Matsuo, H. Katsumata, E. Minami, Nucl. Instrum. Methods Phys. Res. B, 161, 952 (2000).
[99] D. Kim, Vacuum, 81, 279 (2006).
[100] M. H Sohn, D. Kim, S. J. Kim, J. Vac. Sci. Technol. A, 21, 1347 (2003).
[101] G. Gu, V. Bulovic’, P. E. Burrows, S. R. Forrest, and M. E. Thompson, Appl. Phys. Lett. 68 (1996) 2606.
[102] P. E. Burrows, V. Khalfin, G. Gu, and S. R. Forrest: Appl. Phys. Lett. 73 (1998) 435.
[103] S. F. Hsu, C. C. Lee, S. W. Hwang, and C. H. Chen: Appl. Phys. Lett. 86 (2005) 253508
[104] S. F. Hsu, C. C. Lee, S. W. Hwang, H. H. Chen, C. H. Chen, and A. T. Hu, Thin Solid Films 478 (2005) 271.
[105] A. N. Krasnova: Appl. Phys. Lett. 80 (2002) 3853.
[106] F. J. H. van Assche, R. T. Vangheluwe, J. W. C. Maes, W. S. Mischke, M. D. Bijker, F. C. Dings, M. F. J. Evers, W. M. M. Kessels, M. C. M. van de Sanden, SID Int. Symp. Dig. Tech. Pap. 35 (2004) 695
[107] J. J. W. M. Rosink, H. Lifka, G. H. Rietjens, and A. Pierik: SID Int. Symp. Dig. Tech. Pap. 36 (2005) 1272.
[108] R. Dunkel, R. Bujas, A. Klein, V. Horndt, M. Wrosch, IMID05’ Digest, 589 (2005).
[109] J. H. Choi, Y. M. Kim, Y. W. Park, B. K. Ju, SID’08 Digest, 1485 (2008).
[110] Nilsson, P. O., G. Forssell, Phys. Rev. B, 16 (1977) 3352.
[111] M. T. Lee, Y. S. Wu, H. H. Chen, C. H. Tsai, L. C. Liao, C. H. Chen, U.S.A., May 23-28, 2004. SID’04 Digest, 710 (2004).

連結至畢業學校之論文網頁點我開啟連結
註: 此連結為研究生畢業學校所提供,不一定有電子全文可供下載,若連結有誤,請點選上方之〝勘誤回報〞功能,我們會盡快修正,謝謝!
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top