臺灣博碩士論文加值系統

以往，半導體產業跟隨摩爾定律(Moore’s Law)的發展，不過，半導體廠商發現隨著製程不斷微縮之下，不但其製造成本暴增，而且面臨到材料物理特性瓶頸。半導體廠商以”More Moore”及”More than Moore”觀念，打破傳統思維，藉由3D IC來整合架構與思考設計。
本研究之目的，就是分析全世界各主要大廠的 3D IC 專利。試圖找出台灣在相關專利佈局的發展機會。本研究之研究方法主要採取文獻探討法。首先利用期刊、資料庫等文獻，整理出與研究主題相關之內容，包括定義、產業現況，並輔以專家訪談，以達到本研究相關內容之探討目的。以專利分析工具初步檢索USPTO之專利資料，並將專利檢索結果來分析目前並預測未來3D IC產業的發展趨勢，針對領導廠商進行分析，試圖找出未來台灣廠商可能在技術與市場之策略佈局。

In the past, the industry of the semiconductor followed Moore'' s Law to development, however ,they find that when the process more shrink and then its manufacturing cost increase more quickly, and the material physical characteristic also have bottleneck. The semiconductor manufacturer breaks traditional thinking, combines the structure under designing with 3D IC with " More Moore " and " More than Moore " idea.

This research focuses upon the relationship between patent analysis and R&D planning. Patent analysis enables researchers and business executives to assess the competitive patent landscape prior to engaging in costly research and development, patent execution, or merger and acquisition activities. It is not only a powerful weapon in business but also a protective tool. Before planning R&D strategy, the companies have to analyze all related patents of the target technology.

This research try to figure out the relationship between patent analysis of 3D IC and R&D strategy from dissimilar view about technology life cycle, the sources of technology, R&D schedule and business model. This research also concludes that the companies should arrange different patent strategies and R&D plans in different developing stages.

中文摘要 i
英文摘要 ii
目錄 iii
圖目錄 Vi
表目錄 viii
第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 2
1.3　 研究方法 2
1.4　 研究內容與流程 4
第二章　 文獻探討 5
2.1　 專利分析說明 5
2.1.1 專利的特性 5
2.2.2 專利的缺點 7
2.2　 專利分析方法 8
2.3　 專利分析之目的與功能 9
2.4　 評估專利技術品質. 11
2.5　 專利應用的技術策略. 13
第三章　 3D IC 技術概念分析 16
3.1 　 3D IC的簡介 16
3.2 3D IC 的範疇 18
3.3 SoC/SiP/3D IC 之分析 20
3.3.1 SoC/SiP/3D IC 各具特色 20
3.3.2 立體封裝技術崛起 21
3.4　 3D IC TSV 技術簡介 22
3.5 3D IC TSV 技術優勢 24
3.6　 3D IC 量產技術簡介 28
3.6.1 TSV 製程考量因素 28
3.6.2 量產能力評估 29
第四章　 研究方法 31
4.1 　 研究架構 31
4.2　 研究資料來源 33
4.3　 專利分析法 37
4.3.1 專利指標 37
4.3.2 專利地圖 38
第五章　 3D IC 之專利分析 39
5.1　 專利件數分析 39
5.2　 專利所有權人分析 40
5.3 公司別分析 42
5.4 所有權人產業別分析 45
5.5 IPC 分析 47
5.6 UPC 分析 49
5.7 重要廠商之專利技術發展圖 51
5.7.1 Micron 51
5.7.2 IBM 54
5.7.3 Seiko Epson 55
5.7.4 Intel 57
5.7.5 Tru-Si 59
5.7.6 小結 60
第六章　 3D IC 趨勢分析 61
6.1 　 3D IC技術生命週期分析 62
6.2 　 3D IC 專利應用趨勢分析 67
6.3 　 3D IC 主要系統產品市場趨勢 68
第七章 結論 71
7.1　 3D IC 須跳脫 SoC 思維 71
7.2　 結論與建議 71

參考文獻 75

一、 中文部分
1.李文傑（民93）「利用專利分析評估半導體企業的技術定位與發展」，國立交通大學碩士論文。
2.劉尚志，陳佳麟（民90），「全球知識競爭時代之專利發展策略」，國科會科技發展政策報導，期號：SR9005，5 月，333~351 頁。
3.陳宥杉，「以專利分析探討油電混合車之發展現況」
4.楊雅嵐（民98），「3D IC 技術佈局與市場趨勢」，ITIS
5.新通訊元件雜誌，民國九十九年1月～4月
6.曾瀚葦（民99），「3D技術發展趨勢探索」，MIC產業情報研究所
7.吳志龍（民99），「3D IC 重要技術發展趨勢分析」，IEK 工研院
二、 英文部分
1. Millett, Stephen M., Honton Edward J., Manager’s Guide to Technology Forecasting & Strategy Analysis Methods, Batelle Press, 1991.
2. Porter A.L., Roper A.T., Mason T.M., Rossini F.A., Banks J., Wiederholt B.J., Forecasting and Management of Technology, John Wily & Sons, New York, p.94-97, and p.259-271, 1991.
3. Rhyne R., Technological forecasting within alternative whole futures projections: Technological Forecasting and Social Change, p.133–162, 1974.

三、 網站資料
1. CHI Research，http://www.chiresearch.com/index.php3。
2. DisplaySearch，http://www.displaysearch.com/。
3. ITIS產業資訊服務網，http://www.itis.org.tw/industry/industry.html
4. 台灣智慧財產局，http://www.tipo.gov.tw/
5. 美國專利局，http://www.uspto.gov/
6. 各國智財局網址總覽，http://www.wipo.int/eng/general/links/ipo_web.htm
7.電子時報，新聞資料庫，民國九十七年~民國九十九年。
8. EMC-3D Consortium Targets Cost-Effective TSV Interconnects, SemiConductor, Feb/2007,
http://www.semiconductor.net/article/CA6409528.html?q=EMC3D
9. Highlights of 3D ASIP, SemiConductor, Nov/2008, http://www.semiconductor.net/blog/200000420/post/270037227.html
10. 3-D chip stacks standardized, EE Times, July/2008, http://www.eetimes.com/showArticle.jhtml?articleID=208808499
11. 3D IC Questions and Answers with the EMC-3D Consortium, SemiConductor, Oct/2008,
http://www.semiconductor.net/blog/Perspectives_From_the_Leading_Edge/12504-3D_IC_Questions_and_Answers_with_the_EMC_3D_Consortium.php