臺灣博碩士論文加值系統

摘 要
在電子產品零組件組裝產業製程中,表面黏著技術(SMT)製程是影響最終產品品質良率最主要的製程段,尤其表面黏著技術(SMT)製程中的『錫膏印刷』製程的管制對表面黏著技術品質影響相當大，所以控制錫膏印刷品質能力對電子產品零組件組裝產業業者而言,是一個必須積極面對與改善的課題.
為了提昇表面黏著技術(SMT)製程中錫膏印刷的穩定性與良率,本研究利用六標準差管理手法的流程步驟 DMAIC---定義(Define)、衡量(Measure)、分析(Analyze)、改善(Improve)、控制(Control), 將錫膏印刷製程品質特性要因主要因子：印刷速度(實驗參數A)、印刷壓力(實驗參數B)、鋼版擦拭頻率(實驗參數C)及鋼版張力(實驗參數D)，作為實驗參數變數，以表面黏著技術(SMT)製程良率之『望大特性』為目標; 並運用DOE(實驗計畫法)，以最少的實驗次數使其變異減少，進而探討「2水準因子設計結合反應曲面法」求得最佳化參數設計水準組合及評估各參數設計水準組合對表面黏著製程品質目標的影響程度。
研究結果發現,「2水準因子設計結合反應曲面法」在求得錫膏印刷參數條件最佳化來改善表面黏著技術製程良率方面有好的結果,以Z公司為例,良率從92.6%提昇到96.8%,可提供電子組裝業界一個求製程參數最佳化改善手法的參考。

Abstract
SMT process is the most critical process to influence products quality in electronic assembly house process. Especially,the solder paste printing control is the key process to determine the yield rate of SMT quality. To own the capability to control quality of solder paste printing is the important thing what assembly house have to face it。
For the purpose of gaining good SMT yield & solder paste printing stability ,the study use six sigma management technique & procedure (DMAIC--Define、Measure、Analyze、Improve & Control) make the main factors of
solder paste printing，including Printing speed、Scraper pressure、Stencil clean frequency，to be the experiment factors of DOE(Design of Experiment)。The DOE
minimize the experiment number of times and provide a way of 2 levels factorial design combine RSM(Response Surface Methodology) experiment to get the optimization combination of factors’ levels. Then evaluate how the
optimization combination of factor levels to influence the quality of SMT。
The study final found that there are a surprised & satisfied result on SMT yield improvement caused by optimization combination of factors’ levels which 2 levels factorial design combine RSM experiment generated. It can provide the
procedure & methodology for SMT assembly house reference to improve yield rate .

目 錄
摘要....................................................................iii
Abstract...............................................................iv
誌謝詞.................................................................v
目錄.....................................................................vi
表目...................................................................viii
圖目錄................................................................ix
第一章 緒 論......................................................1
1.1 研究背景與動機............................................1
1.2 研究目的......................................................1
1.3 研究流程與論文架構..................................1
第二章 文獻探討................................................3
2.1 六標準差相關文獻......................................3
2.2 實驗計劃法與 2水準因子設計相關文獻..9
2.3 反應曲面法相關文獻.................................12
第三章 研究設計...............................................21
3.1 研究架構.....................................................21
3.2 研究方法.....................................................22
3.2.1 定義..........................................................22
3.2.2 量測..........................................................22
3.2.3 研究變數之操作型定義及衡量方法......22
3.2.4 資料收集方法..........................................23
3.2.5 Minitab 15軟體簡介................................24
第四章 個案分析...............................................25
4.1 個案簡介.....................................................25
4.1.1 網通產品製程簡介................................25
4.1.2.SMT製程簡介........................................26
4.2 定義階段.....................................................30
4.3 衡量階段.....................................................36
4.4 分析階段.....................................................40
4.5 改善階段.....................................................47
4.6 控制階段.....................................................63
第五章 結論與建議...........................................65
5.1 結論.............................................................65
5.2 建議.............................................................66
參考文獻..............................................................67
1.中文部分...........................................................67
2.英文部分...........................................................68

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