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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:蔡文忠
研究生(外文):Tsai, Wen-Chung
論文名稱:利用改良式維護程序提升半導體封裝機生產效率之研究
論文名稱(外文):To Promote The Efficiency of Semiconductor-Packaging Production by using Modified Maintenance Procedure
指導教授:金鴻展金鴻展引用關係
指導教授(外文):Chin, Hong-Chan
口試委員:詹東昇陳松齡
口試委員(外文):Zhan,Dong-shengChen,Song-ling
口試日期:2012-06-28
學位類別:碩士
校院名稱:正修科技大學
系所名稱:電機工程研究所
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:75
中文關鍵詞:半導體
外文關鍵詞:Semiconductor-Packaging
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半導體產業為台灣重要的戰略工業,面對持續創新的半導體製程,如何運用於各項產品換貨前,實施快速維護進行差異性比較,同時達到效率提升與良率提高的目標,成為在設備維護領域的一大挑戰。
本論文的目的在於透過案例探討,機台設備快速維護後,在半導體產品良率與機台設備作業的品質、效率上能所提高的實際效能,同時提出對於效率提升未來具體可行的方向。
從實例驗證中發現,在一般維護與改良式維護差別中,機台作業前實施改良式維護能有效提高產量,並能使成本降低、良率提高、人為異常減少(修機降低),因此,此一方法可適用於封裝機生產上的效率提升。

Semiconductor markets have become the most important strategical industry for Taiwan. With the innovative product-making process increasing continously, how to perform rapid maintenance and diffirential comparision prior to delievering the goods, and also achieving the goal of efficient improvement is a critical challenge for equipment maintenancefield.
The purpose of this research is subject to discussing the actual efficiency on semiconductor assembly lines through the actual cases and the quality of equipment operation after the equipment used are maintened rapidly. hence providing a specific possible direction for improving efficiency of the semiconductor markets.
Instance validation, the general difference in the machine before the job is the implementation of improved maintenance can effectively increase production, maintenance and improved maintenance and enable cost reduction, yield enhancement, artificially reduced (abnormal repair machine lowered), sothis method can be applied to the efficiency on the production of packaging machines.

中文摘要…………………………………………………………….…I
英文摘要……………………………………………………...………..II
目錄……………………………………………………………….…….VI
表目錄……………………………………………….…….….……….. VII
圖目錄…………………………………………...……………...….....…IX
第一章 緒論…………………………………………………….…….….1
1.1 研究動機與目的………………………………………..……….1
1.2 研究範圍……………………………………………….….…….2
1.3 論文架構……………………………………………….….…….3
第二章 半導體製程設備概述.………………………………..….………4
2.1 半導體設備介紹………………………………………...………4
2.2 半導體設備的維護頻率與效率問題………………….………11
2.3 半導體設備的維護頻率與成本問題………………….……....12
2.4 問題描述與分析模式………………………………….……....20
第三章 改良式維護作業方法之探討………………………….………21
3.1 作業架構……………………………………………….………21
3.2 研究問題與方法……………………………………….………27
3.3 應用改良式維護作業流程方法………………….………….…30
第四章 系統測試與結果分析….………………….……..…………....40
4.1測試一:標準維護作業測試………………………….….………40
4.1.1 機台基本資料……………………………..……………..40
4.1.2 採標準維護作業程序設備效率………………..……......41
4.1.3 採改良式維護作業後設備效率…………..…………......43
4.1.4 結果分析…………………………..…………………......44
4.2測試二:同機台維護作業測試……………………….….………45
4.2.1 機台基本資料……………………………..…………......45
4.2.2 採標準維護作業程序設備效率……..………………......46
4.2.3 採改良式維護作業後設備效率…………..…………......48
4.2.4 結果分析…………………………..…………………......49
4.3 本章結論……………………………………………….………50
第五章 結論及未來發展方向……….…….…………………….……...51
5.1 結論…………………………………………………….………51
5.2 未來發展方向………………………………………….………51
參考文獻…………………………..….…….……………………..……..53

[1] 凌國榮,「設備綜合效率改善之研究-半導體產業之個案探討」,私立淡江大學,碩士論文,2002 年。
[2] 黃怡萍,「半導體設備產業售後服務實務作法之研究」,國立交通大學,碩士論文,2004 年。
[3] 陳永甡,設備保養管理,徐氏基金會,台北,1988 年。
[4] Quirk, M. & Serda, J., 半導體製造技術,羅文雄、蔡榮輝、鄭岫盈等譯,台灣培生教育,台北,2003 年。
[5] Kulicke & Soffa,半導體銲線作業指導手冊,2002 年。
[6] 張如心,矽說台灣:台灣半導體產業傳奇,天下文化,台北,2006 年。
[7] 鄭達才,設備維護管理,中國生產力中心,台北,2000 年。

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