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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:鄭巧莉
研究生(外文):Chiao-li Cheng
論文名稱:運用六標準差手法於導線架收發料之分析與改善
論文名稱(外文):Analyzing and improving lead frame’s receive and issue by six sigma method
指導教授:蕭堯仁蕭堯仁引用關係
指導教授(外文):Yau-Ren Shiau
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:工業工程與系統管理學研究所
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2011
畢業學年度:99
語文別:中文
論文頁數:77
中文關鍵詞:六標準差導線架收發料
外文關鍵詞:Lead frameSix sigmaReceive and issue materials
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我國是全球IC封裝的主要供應來源之一,如此重要的產業,值得深入研究探討。在越來越競爭的環境下,企業日益重視成本的管控,以提升企業的利潤及競爭力。而積體電路(Integrated circuits,IC)封裝業,係屬代工產業,原材料約佔成本40﹪以上,對利潤的影響也更加明顯。公司內部處理時間若冗長,會使顧客久候,降低顧客滿意度,間接地影響公司營運狀況。因此企業需要不斷地改善流程,以節省成本,提升效率,並期能提供予客戶低成本產品,企業相對也能獲取更多訂單,進而達到雙贏局面。
本研究將探討當瞬間有大量訂單轉入時,二線廠的倉庫如何縮短原材料短缺時間,以因應當一線廠的產能滿載,客戶將訂單轉到二線廠時,其不會有因原材料短缺而錯失訂單的情形發生,因此二線廠在面對客戶忠誠度低及原材料的賣方市場下,只能從每一個環節去改善,來提升競爭力、提升效率、降低作業成本及降低隱藏成本。身為物管單位,若能減少收發料時間,及時提供物料給現場,則可以減少缺料成本。
研究對象為導線架(Lead frame,L/F),是IC封裝中的關鍵原材料,其弁鄏b承載晶片並導引晶片訊號到外部,IC封裝製程牽涉到五種直接材料:基板、L/F、銀膠、金線及樹脂,其中銀膠、金線及樹脂大多都可通用於不同封裝規格,而基板與L/F則需依客戶要求的封裝型式(Package)及承載晶片座大小(Pad size),產生各種設計,cost以改善L/F之收發料作業為範圍,並以降低客戶待料時間為研究的主要目的。
研究方法為六標準差的DMAIC改善手法,透過界定(Define)、衡量(Measure)、分析(Analyze)、改進(Improve)及控制(Control)這五個步驟,來定義主要流程、評估問題及找出收發料作業的瓶頸、分析問題根本原因、改善真因問題以及控制成效。
在個案公司實際導入六標準差手法後總體效益如下,(1)週期時間效益提升46%,(2)缺料率降低60%,(3)入料檢驗加班費降低80%,(4)產能損失成本降低60%。因此期望本研究分析出收發料作業所產生之問題及改善手法,可做為中小企業、非自動倉儲企業及需常處理急件入料之倉庫的前車之鑑。
致謝ii
摘要iii
ABSTRACTiv
目錄v
圖目錄vii
表目錄viii
第一章、緒論
1.1研究背景與動機1
1.2研究目的3
1.3研究範圍與限制4
1.4研究流程與架構4

第二章、文獻探討
2.1 IC封裝之原材料介紹6
2.2倉儲管理7
2.3六標準差10

第三章、研究方法
3.1界定 (Define)16
3.2衡量 (Measure)17
3.3分析 (Analyze)19
3.4改進 (Improve)20
3.5控制 (Control)21

第四章、個案研究與探討
4.1 IC封裝產業簡介23
4.2個案公司簡介25
4.3 D-界定作業範圍31
4.4 M-衡量動線及作業現況32
4.5 A-分析問題根本原因38
4.6 I-改進作業效率47
4.7 C-控制成效56

第五章、結論與建議67

參考文獻69
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【12】林昆正,LCD塗佈製程之分析與改善-光阻利用率與塗佈參數,逢甲大學, 碩士論文, 2010
【13】施毓姿,運用DMAIC改善生產規劃流程績效-以中小尺寸液晶顯示器產業為例,逢甲大學, 碩士論文,2008
【14】卓柏勳,運用六標準差手法於液晶顯示器視效改善之研究,逢甲大學, 碩士論文,2007
【15】黃英傑,物料搬運作業設計與評估─以進貨作業為例,大業大學,碩士論文,2001
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【17】鄭榮郎,6 Sigma系統整合經營策略模式之研究,中山大學,博士論文,2002
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【21】黃貴菊,生物管部門人員特性之研究_以台灣電腦週邊產業生物管人員為例_,清華大學,碩士論文,2002
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