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研究生:王啟
研究生(外文):Chi Wang
論文名稱:改善SMT點膠製程之研究
論文名稱(外文):Improvement on SMT Glue Dispensing Process
指導教授:林知行
指導教授(外文):Jy-Hsin Lin
口試委員:黃乾怡、嚴建和
口試委員(外文):Chien-Yi Huang、Ching-Ho Yen
口試日期:2011-06-27
學位類別:碩士
校院名稱:華梵大學
系所名稱:工業工程與經營資訊學系碩士班
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2011
畢業學年度:99
語文別:中文
論文頁數:128
中文關鍵詞:表面黏著技術點膠製程田口方法
外文關鍵詞:Surface Mount technologyglue dispensing processTaguchi Method
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表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)為電子產業界所重視且大量使用,主要的原因是表面黏著製程與零組件之導入,可使電子產品量產更迅速,體積更輕薄短小化,而且功能更多元。表面黏著技術生產製程,配合自動插件製程、後續人工手插件及波焊(Wave soldering)製程,成為印刷電路板組裝(Printed circuit board assembly)全部製程。
表面黏著技術生產製程中,應用點膠製程可以節省錫膏印刷鋼板費用、彈性製程、不必使用波焊載具等優點,因此使用點膠製程大幅增加,但後續製程關於零件掉件問題必需有效改善。
本研究針對此問題透過實際案例,選擇點膠壓力、點膠加熱溫度、點膠位置、壓著時間、點膠時間、壓著高度、熱固溫度為控制因子,使用田口方法(Taguchi Method)進行實驗,其品質特性以高溫、常溫下之元件推力強度為望大,並以變異數分析計算各因子之貢獻率,決定整體之最佳參數組合。
結果顯示,點膠壓力、點膠加熱溫度、熱固溫度三個控制因子,在不同情形下各有其顯著水準,本研究選擇點膠壓力為0.2Mpa、點膠時間為45ms、點膠位置水準1、點膠加熱溫度45℃、壓著高度0.1 mm、壓著時間0.00s、熱固溫度170℃,為最佳參數水準。

The surface mount technology (SMT) has been used massively by the electronic industry mainly because the introduction of surface mount process and component makes the mass production of electronic products more rapid, the weight lighter, the volume thinner, shorter and smaller, and the function more diversified. The SMT production process matches with the auto insertion process, the subsequent manual insertion and wave soldering to form the whole process of the printed circuit board assembly.
The advantages for applying the glue dispensing process to SMT production process are saving for solder paste printed and steel plate expense along with flexible process, needless to use wave soldering vehicle; therefore, the use of the glue dispensing process increases drastically, but the problem of subsequent process parts fall-out must be effectively improved.
The study aims at this problem through the practical case to select the glue dispensing pressure, glue dispensing heating temperature, glue dispensing position, crimping time, glue dispensing time, crimping height, and heat setting temperature as the controlling factors to conduct a series of Taguchi experiments with larger-the-better feature of the element thrust intensity under the high and normal temperature to determine the best overall parameter combination by the contribution rate of every factor, which were derived from the analysis of variance.
The results reveal that the three controlling factors: glue dispensing pressure, glue dispensing heating temperature and heat setting temperature are important with difference significant levels. The best parameter levels of the robust design for the glue dispensing pressure is 0.2Mpa, the glue dispensing time is 45ms, the crimping height is 0.1 mm, the crimping time is 0.00s, the heat setting temperature is 170℃.
誌謝Ⅰ
摘要Ⅱ
Abstract Ⅳ
目錄 Ⅵ
表目錄 Ⅷ
圖目錄 Ⅹ
壹、緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 4
1.3 研究的範圍與限制 9
1.4 研究流程 9
1.5 論文架構 11
貳、文獻探討 13
2.1 表面黏著技術相關之文獻 13
2.2 品質改善相關之文獻 23
2.2.1 品質的定義 23
2.2.2 田口方法 23
2.2.3 田口的「品質損失」 24
2.2.4 損失函數 24
2.2.5 品質損失函數型式 26
2.2.6 影響產品或製程績效的因 31
2.2.7信號雜音比 33
2.2.8多重品質特性 37
2.3 環氧樹脂相關之文獻 46
參、研究方法 51
3.1 選擇製程控制因子 52
3.2 直交表選擇 57
3.2.1直交表簡介 58
3.2.2 干擾策略 60
3.2.3 決定直交表 60
3.3 變異數分析 62
3.4 最佳參數水準組 66
肆、實驗規劃與結果 67
4.1決定品質特性 67
4.2 實驗用膠水材料與規範 69
4.3 實驗規劃 72
4.3.1量測方法與量測溫度 74
4.4 實驗結果分析 76
4.4.1反應表與反應圖 82
4.5 變異數分析 96
4.6 最佳參數水準組合 110
4.6.1 最佳參數水準選擇 111
4.7 確認實驗 112
4.7.1不同品質特性S/N比的預測值 112
4.7.2確認實驗值與預測值比較 116
伍、結論與未來發展 121
5.1 結論 121
5.2 未來發 122
陸、參考文獻 124



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