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論文基本資料
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目次
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研究生:
吳欣泓
研究生(外文):
Hsin-Hung Wu
論文名稱:
微壓印製程製作大尺寸薄型導光板模具設計與成形分析
論文名稱(外文):
Mold Design and Hot Embossing Analysis for Production of Thin Light Guide Plates with Large Area.
指導教授:
吳政憲
指導教授(外文):
Cheng-Hsien Wu
學位類別:
碩士
校院名稱:
國立高雄應用科技大學
系所名稱:
模具工程系
學門:
工程學門
學類:
機械工程學類
論文種類:
學術論文
畢業學年度:
99
語文別:
中文
論文頁數:
91
中文關鍵詞:
微壓印
、
大尺寸
、
導光板
外文關鍵詞:
Hot Embossing
、
Large Area
、
Light Guide Plates
相關次數:
被引用:
1
點閱:673
評分:
下載:33
書目收藏:2
本實驗利用微成形技術中的熱壓成型進行實驗與分析,熱壓成型應用的範圍並沒有射出成型廣泛,主要是因為反覆加熱以及冷卻時間長導致製程時間不符合效益。但熱壓成型卻有許多射出成型無法克服的優點,如:工作壓力低、成形溫度低、材料流動率低、流動距離短、成形面積大、殘留應力低、無縫合線等,對微結構而言,流動距離短、殘留應力低的特性,有利於提高其複製性。
本研究利用兩片薄鋼板,一為微結構鋼板,一為鏡面鋼板,放入自行設計之新型導光板模具中,塑料使用聚碳酸酯(PC)板材厚度為0.6mm進行微壓印成形,成品為長299.5mm、寬173.4mm的13.3吋新型導光板,對大尺吋之導光板用於射出成形時,由於流動場較大,為充填完整,所設之參數會使成品內部產生較大之應力,故使用熱壓成型進行實驗並探討PC板材在不同參數下其製程影響。
This experiment uses in the hot embossing technique the hot embossing to carry on the experiment and the analysis, the hot embossing application scope has not injection to be widespread, is mainly because heats up as well as the cooling time repeatedly long causes the system regulation time not to conform to the benefit. But the hot embossing actually has many projects the merit which the formation is unable to overcome, for example: The working pressure is low, the formed temperature is low, the material rate of flow low, is away from, the formed area short mobile big, the residual stress low, the seamless vanishing line and so on, speaking of the microstructure, the flowing is away from short, the residual stress low characteristic, is advantageous in enhances its replicability.
This research uses two piece of black sheets, one is the microstructure steel plate, one is the mirror surface steel plate, puts in the new design light guide plates mold, plastic use polycarbonate (PC) plate thickness is 0.6mm carries on the micro stamping forming, the end product for long 299.5mm, extends 173.4mm 13.3” light guide plates, the large size light guide plates uses in injection, because the flowing field is big, is complete for the backfill, will suppose the parameter to cause the end product interior to have the big stress, therefore the use hot embossing will carry on tests and discusses the PC plate under the different parameter its system regulation influence.
摘要 i
ABSTRACT ii
致謝 iii
目錄 iv
表目錄 vii
圖目錄 viii
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 文獻回顧 2
1.2.1 導光板文獻 3
1.2.2 導光膜文獻 3
1.2.3 微熱壓印成形文獻 4
1.3 研究動機 5
1.4 論文架構 6
第二章 背光模組與微壓印製程理論 7
2.1 背光模組簡介 7
2.2 導光板(Light Guide Plant,LGP) 12
2.3 導光膜(Light Guide Flim,LGF) 16
2.4 微熱壓印製程簡介 17
2.4.1 熱壓成型步驟 19
2.4.2 開放式與封閉式區別 22
2.4.3 壓力傳遞 24
第三章 研究方法與設備 30
3.1 微結構簡介 30
3.2 模具設計 32
3.2.1 模仁製作 32
3.2.2 熱壓模具設計 36
3.3 實驗成果量測 43
3.4 實驗設備 44
3.4.1 微壓印成形機A 44
3.4.2 微壓印成形機B 48
3.4.3 冰水機 50
3.4.4 真空幫浦 51
3.4.5 光學顯微鏡(OM) 53
3.4.6 掃描式電子顯微鏡(SEM) 54
3.4.7 輝度計 56
3.5 實驗材料 57
第四章 結果與討論 60
4.1 前導實驗 60
4.1.1 開放式熱壓印 60
4.1.2 封閉式熱壓印 62
4.1.3 微壓印成品與射出成形成品比較 66
4.1.4 前導實驗結論 68
4.2 多用途熱壓模具熱壓實驗 68
4.2.1 單變數實驗 68
4.2.2 輝度測量 72
第五章 結論與未來展望 78
5.1 結論 78
5.1.1 前導實驗 78
5.1.2 多用途熱壓模具熱壓實驗 78
5.2 未來展望 78
作者簡介 81
[1]曾成瑴, "導光板設計及製作之研究",國立臺灣海洋大學機械與機電工程學系,碩士論文,2006。
[2]宋昱廷,“超薄型導光板光學設計與模內成形分析”,國立高雄應用科技大學,碩士論文,2005。
[3]蔣宗樹,“導光板導光設計之研究”,中原大學,碩士論文,2003。
[4]陳守仁,“V槽元件的精密射出與射出壓縮成型的實驗”,長庚大學,碩士論文,2002。
[5]吳士杰,“利用UV-LIGA製作不同高度微結構模仁進行閉模式微壓印成形之研究”,高雄應用科技大學,碩士論文,2006。
[6]李曉儀,“應用微壓印成形於光學透鏡及新型導光板之研究”,高雄應用科技大學,碩士論文,2009。
[7]陳佳萍,“具創新型微結構導光膜之光學設計與製程分析”,高雄應用科技大學,碩士論文,2010。
[8]M.Heckele, “Hot embossing-The molding technique for plastic microstructures”,Micro system Technologies,pp.122-124,1998。
[9]賴文童,“微結構熱壓成形缺陷之探討,交通大學,碩士論文,2000。
[10]L.J. Heyderman, C. Schift, J. David, T. Gobrecht, L.J.Schweizer, “Flow behavior of thin polymer films used for hot embossing lithography”, Microelectronic Engineering, Vol.54, pp.229-245, 2000.
[11]Y.J. Juang, L.J. Lee, K.W Koelling, “Hot Embossing in Microfabrication. Part I:Experimental”, Polymer Engineering and Science, Vol.42,No.3,pp.539-550(2002).
[12]N.S. Ong, Y.H. Koh, Y.Q. Fu, “Microlens array produced using hot embossing process”, Microelectronic Engineering , Vol.60 , pp.365-379(2002).
[13]C.R. Lin, R.H. Chen, C. Hung, “The characterization and finite-element analysis of a polymer under hot pressing”, International Journal of Advance Manufacturing Technology, Vol.20,pp.230-235(2002).
[14]Harry, P. William, “ Polymer deformation and filling modes during microembossing”, J. Micromech. Microeng 14, pp. 1625-1632(2004).
[15]GOTTFRIED W. EHRENSTEIN, NATALIE RUDOLPH, ERNST SCHMACHTENBERG, "Better Dimensional Accuracy through High Pressure", Kunststoffe international pp.74–78,(2008).
[16]劉俊佑,“創新熱壓製程之研究”,高雄應用科技大學,碩士論文,2010。
[17]陳威廷,“應用UV滾壓成形製作太陽能集光薄膜之研究”,高雄應用科技大學,碩士論文,2010。
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