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研究生:吳文貴
研究生(外文):Wu, Wenkuei
論文名稱:應用品質機能展開及失效模式與效應分析於新產品評估期之品質改善-以半導體封裝設備為例
論文名稱(外文):Applying QFD and FMEA to Quality Improvement during New Product Evaluation Period – A Case Study on Semiconductor Assembly Equipment
指導教授:俞凱允俞凱允引用關係
指導教授(外文):Calvin Yu
口試委員:王建智, 鍾雲恭
口試日期:2011-07-21
學位類別:碩士
校院名稱:明志科技大學
系所名稱:工業工程與管理研究所
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2011
畢業學年度:99
語文別:中文
論文頁數:78
中文關鍵詞:品質機能展開失效模式與效應分析晶片上片機
外文關鍵詞:QFDFMEADie Bonder
相關次數:
  • 被引用被引用:22
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近年來由於媒體與網路資訊發達,消費者對新產品的需求旺盛,連帶著新產品推出市場的生命週期也為之縮短。多數公司的研發人員經常面對有開發新產品的設計,卻難以有合適生產設備並使之量產化的問題,因此如何迅速開發新產品,挑選合適生產設備並使之量產化便為所有公司的重大課題之一。針對半導體生產設備商而言,由於隸屬於整個電子製造鏈的最上游之供應商,就須具備有比一般產業更快速反映市場的能力。當藉由品質機能展開 (QFD) 導入顧客的需求進入開發設計,同時搭配失效模式分析 (FMEA) 來修正品質機能展開不能兼顧的細微部份,除能加速產品拓展市場的時間,也能迅速因應顧客要求,進而增強設備的效能及彈性。
本研究以半導體封裝生產設備之晶片上片機為例,運用 QFD 彙整客戶的需求,定義使用者需求與設計規格的相互關係後,再逐步轉換並展開成設計需求、模組需求、製程能力需求和零組件等四階段之相關因果矩陣,每一階段 QFD 搭配使用 FMEA,除能提升品質機能矩陣中競爭力落後的顧客需求項目外,協助並縮短生產設備設計開發的時程;同時也具有反應技術術語項目經 FMEA 修正後之實際品質現況,可協助設計部門確實執行顧客最需要的品質改善,以減少設計開發或是變更的次數,使得產品在市場拓展期間內更具競爭力。

Due to the information explosion by media and internet, the demand for new electronics products is much stronger then before in recent years. The life cycle of new products certainly had become shorter as well. Somehow there comes a new idea but don’t have proper manufacturing equipment to realize it as products. Meanwhile finding and evaluating proper manufacturing equipments is turning into one of the major subjects in most of enterprises.
Due to Semi-conductor industry is the beginning in all electronics manufacturing chain, the equipment suppliers must be capable to response new requests from clients (market) immediately. QFD is a decent methodology to transfer the voice from customers into the design concept. FMEA is also efficiency methodology either in development and quality control.
The framework is using QFD to collect voice from customers and specify it into engineering specifications in the 1st house of quality (HoQ). Then deploy the first system planning matrix to the coming HoQs as modularity, process and parts characterizes. FMEA will be adapted behind each HoQ to optimize quality and deploy the items are hardly generate in QFD. The integration of both can have extra benefits that not only to shorten the time from development to market but also enhance performance and flexibility if any new quest generate during evaluation period. It also successfully feeds back the real quality to QFD from customer demonstration. The case of study demonstrates how to success a new product demonstration as die bonder machine in semi-conductor assembly house by integrating QFD and FMEA.

誌謝 iv
摘要 v
Abstract vi
表目錄 ix
圖目錄 x
第一章 緒論 1
1.1 研究背景及動機 1
1.1.1 半導體封裝設備銷售模式 2
1.2 研究目的 3
1.3 研究架構 3
第二章 文獻探討 6
2.1 QFD 6
2.1.1 QFD 品質屋之架構 7
2.1.2 QFD 品質屋之六大步驟 8
2.1.3 QFD 之展開順序 10
2.1.4 QFD 相關文獻 11
2.2 FMEA 12
2.2.1 FMEA 相關文獻 13
2.3 QFD 與其他相關技術整合之文獻 14
第三章 研究方法 17
3.1 研究流程 17
3.2 研究範圍與限制 17
3.3 QFD 與 FMEA 整合模式流程建立 19
3.4 QFD 導入 21
3.4.1 QFD 四階段之展開順序 23
3.4.2 QFD 之應用 23
3.4.3 顧客需求優先順序之計算方式 24
3.4.4 技術述語之品質要素的權重計算方式 25
3.5 FMEA 導入 26
3.5.1 FMEA 之建構流程 27
3.5.2 FMEA 表單建立 30
3.5.3 FMEA 之 RPN 權重評估方式 33
3.6 QFD 與 FMEA 整合模式 36
3.6.1 FMEA 權重修正指數 36
3.6.2 最終整合模式 37
第四章 個案研討 39
4.1 半導體封裝製造流程簡介 39
4.1.1 晶片上片機簡介 41
4.2 研究案例描述 42
4.3 第一階段之品質機能展開 44
4.3.1 顧客需求項目展開後之優先順序 47
4.3.2 技術術語項目展開後之優先順序 47
4.4 第一階段 FMEA 之應用 48
4.5 整合第一階段之 FMEA 與 QFD 53
4.5.1 FMEA 權重修正表建立 53
4.5.2 第一階段最終整合之 QFD 57
4.6 第二階段之品質機能展開 58
4.6.1 技術術語項目展開後之優先順序 60
4.7 第二階段之 FMEA 應用 60
4.8 整合第二階段之 FMEA 與 QFD 67
4.8.1 FMEA 權重修正表建立 67
4.8.2 第二階段最終整合之 QFD 73
4.9 應用 QFD 提升競爭力 74
第五章 結論與建議 76
5.1 結論 76
5.2 建議 77
參考文獻 78

中文部份:
王立民(2008)。應用 QFD 與 DSM 於機台之協同設計。國立中央大學碩士論文,桃園縣中壢市。
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QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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