中文摘要........................................................... I
英文摘要........................................................... II
總目錄...............................................................IV
表目錄...............................................................VI
圖目錄.............................................................VII
第壹章 簡介.........................................................1
1-1 電子構裝簡介與覆晶接合技術..........................1
1-2 界面反應........................................................4
1-2-1 Cu/Sn界面反應............................................4
1-2-2 Ni/Sn界面反應.............................................6
1-2-3 Cu/Sn/Ni界面反應........................................6
1-2-4 Cu/SnAgCu/Ni界面反應...............................10
1-3 電遷移效應及其對覆晶銲錫隆點之影響...........10
1-3-1 電遷移理論................................................11
1-3-2 電遷移效應對覆晶銲錫隆點之影響...............13
1-4 熱遷移效應對覆晶銲錫隆點之影響..................14
1-5 研究目的......................................................15
第貳章 實驗方法與步驟.......................................16
2-1 實驗構想......................................................16
2-2 電遷移實驗之試片.........................................16
2-3 電遷移實驗...................................................19
2-3-1 電遷移實驗之通電裝置與試片設置...............19
2-3-2 銲錫隆點之電子流方向...............................19
2-3-3 電遷移實驗條件.........................................19
2-4 試片分析......................................................24
第參章 結果與討論..............................................25
3-1 覆晶銲錫隆點之微觀結構觀察.........................25
3-2 不同溫度下通電之微觀結構比較......................30
3-3 不同電流密度下通電之微觀結構比較................41
3-3-1 電遷移對陰極金屬層之影響..........................41
3-3-2 介金屬化合物之生成與消長..........................45
3-4 電遷移效應對銲錫接點微觀結構之影響............48
3-4-1 基板端陰極銅銲墊之消耗.............................48
3-4-2 介金屬化合物之生成與消長...........................65
第肆章 結論.........................................................79
參考文獻.............................................................80
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