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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:陳俊輝
研究生(外文):Chun-HuiChen
論文名稱:橫向等向性雙材料界面裂紋成長分析
論文名稱(外文):Analysis of Delamination Propagation on the Interface of Dissimilar Transversely Isotropic Bimaterials
指導教授:屈子正
指導教授(外文):Tz-Cheng Chiu
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:機械工程學系碩博士班
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2011
畢業學年度:99
語文別:中文
論文頁數:101
中文關鍵詞:非等向性三維界面裂紋應力強度因子有限元素分析虛擬裂紋閉合法接觸脫層
外文關鍵詞:AnisotropicThree-dimensional interface crack problemStress intensity factorsFinite element analysisVirtual crack closure techniqueContactDelamination
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摘要 I
英文摘要 II
誌謝 IV
目錄 V
表目錄 VII
圖目錄 VIII
符號說明 XI
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 文獻回顧 3
1.3 研究目的與方法 5
1.4 論文架構 6
第二章 理論基礎 8
2.1 史蹉公式 8
2.2 非等向性材料界面破壞力學參數 14
2.2.1 應力強度因子 14
2.2.2 界面裂紋應變能釋放率 22
2.3 裂紋尖端大範圍接觸下之破壞力學參數 27
2.4 三維奇異有限元素 32
2.5 裂紋面上受內壓之修正 40
2.6 界面裂紋疲勞成長 43
第三章 方法驗證 46
3.1 雙材料界面裂紋負載問題 46
3.2 界面裂紋發生大範圍接觸之問題 55
第四章 結果與討論 59
4.1 三維界面裂紋成長模擬之研究方法 59
4.2 雙橫向等向性材料之界面裂紋問題分析 61
4.3 氮化矽與聚醯亞胺間之界面裂紋問題分析 70
第五章 結論 77
參考文獻 79
附錄 87
自述 101

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