臺灣博碩士論文加值系統

FMEA方法目前廣泛的用於製造業之中，其中用來預測及防止失效的發生有許多應用實例。在導入FMEA方法在工業界中以多少資源的投入而能產生多少報酬其實並不一定有量化的基準；本論文以討論產品開發流程結合FMEA方法來做產品開發之效果。在可動元件設計通常都會在前期、中期、後期做FMEA分析，本研究將以這產業中的相關投影可動元件作為研究對象；在這些可動元件的開發過程中以FMEA方法找出關鍵的開發要素並於早期投入開發資源以減少後續資源上的浪費與節約，以及應用FMEA方法如何改善工程管理上的問題做分析。這些光學元件比一般的機械元件更為精密也更為敏感，如何在考量開發成本及時間、品質之間做出一有效平衡考驗著研發團隊的經驗與能力與FMEA方法的使用成效為本研究中主要的課題。
這些光學可動元件中的開發過程中，對於品質的考慮需要被嚴謹的對待，藉由透過FMEA的方式導入在研發產品的過程中，可以發現元件失效錯誤的原因進而提高產品品質及可靠度。案例中將以DLP (Digital Light Processing) 系統中的影像柔和模組(Smooth Picture Module)作為研究的對象，結合產品開發流程後紀錄該元件的製作過程與問題分析。而主要的研究目的為建立FMEA與C流程搭配的管理模式，探討FMEA與C流程運作中所發生的問題及的案例最終的開發成果呈現。

摘要………………………………………………………………………..........I
英文摘要 …..………………………………………………………….….…. Ⅱ
誌謝辭…..………………………………………………………………...……Ⅲ
目 錄………………………………………………………….………….….…Ⅳ
圖目錄………………………………………………………….….………...…Ⅶ
表目錄…………………………………………………………....…………….Ⅸ
第一章 緒論……………………………………………………………..….....1
1.1研究動機與目的………………………………………………….....1
1.2研究範圍與對象………………………………………………..…...2
1.3論文架構………………………………………………………..…. .2
第二章 文獻探討.………………………………………………………. ........5
2.1 FMEA的起源沿革………………………………………………….7
2.1歷史沿革……………………………………………………….7
2.2失效模式與效應分析之定義 ……………………………………...8
2.3 FMEA之種類 ……………………………………………………...9
2.3.1設計開發的品質管理 ……………………………………..11
2.3.2 建構失效模式和效應分析的方法 ……………………….11
2.4 FMEA之應用成效實例 ………………………………………….15
2.5 FMEA的導入時機與知識收集……………………...……...……..18
2.6 新產品開發流程…………………………………………………..20
2.6.1 產品開發C流程（C-System）………………..……22
2.7小結..……………………………………………………..…...........23
2.7.1 FMEA 之預期使用效果………………………………….25
2.7.2 FMEA 與產品開發C流程結合後之系統架構…………25
第三章 研究方法….………………..…….……….………….………..….…..27
3.1產品開發C流程之目的.……………………………………..…..28
3.2產品開發DFMEA之指標參數定義………………………...…..32
3.3 DLP系統中的可動光學元件介紹……………………………....38
3.3.1 DMD(Digital Micromirror Divice):數位微镜片装置...38
3.3.2 SP (Smooth Picture) Module：影像柔和模組……………....39
3.4 小結……………………………………………………………....40
第四章可動元件開發過程與FMEA分析…………………...…………….....41
4.1影像柔和装置產品功能研究与基礎分析……………………….. 41
4.1.1 TSP 元件DFMEA表格展開……………………………..41
4.1.2 DFMEA展開後的重點工作……………………………...42
4.1.3 DFMEA設計階段所進行的模擬工作…………………...43
4.2 TSP元件C3~C4階段之驗證分析………………………………...45
4.2.1 元件自然共振頻率量測………………………………….45
4.2.2 噪音及振動量測………………………………………….46
4.2.3 產品設計變更實行……………………………………….49
4.2.4 設計變更驗證實行 ……………………………………...51
4.3 TSP元件量產數據分析…………………………………………...54
4.3.1 首批量產數據分析……………………………………….56
4.3.2 製程PFMEA展開……………………………………….59
4.4 產品量產導入規劃……………………………….………………63
4.5 產品開發成果比較……………………………………………….66
4.5.1相關人員訪談結果………………………………………….67
4.6案例分析總結…………………………………….……………….68
第五章 結論與建議………………………………………………………..…76
5.1 結論與討論……………………………………………………….77
5.2 後續研究及與建議……………………………………………….79

參考文獻………………………………………………………………….........81
附錄1. FMEA表格範例………………………………………………………84
附錄2 .C流程流程圖…………………………………………………………84
附錄3.C流程個階段查核表…………………………………………………..89
附錄4.個案公司受訪人與訪談重點……………………………………….....90

參考文獻
英文部份
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