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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:楊敦皓
研究生(外文):YANG, TUN HAO
論文名稱:跨界知識與活動之產業創新關聯性─探討IC設計產業現況
論文名稱(外文):The Boundary Spanner and The Innovation:A Case of IC Design Company
指導教授:吳泉源吳泉源引用關係
指導教授(外文):Wu, Chyuan Yuan
口試委員:黎正中俞慧芸
口試日期:2011-7-27
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:經營管理碩士在職專班
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2011
畢業學年度:99
語文別:中文
論文頁數:83
中文關鍵詞:跨界梅迪奇效應社會責任
外文關鍵詞:Boundary SpannerThe Medici EffectSocial Responsibility
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創新是一種社會責任,是世界永續的重要力量,基於跨界活動、跨界知識的結合來進行的創新活動已存在好幾世紀,也有稱之梅迪奇效應。直到近代因為人口的流動、知識的傳遞、電腦運算的增強等因素,讓跨界創新變得空前,也讓創新成果變得更有價值。但跨界創新活動鮮少出現在IC設計領域,位處半導體產業的最上游,IC設計才是最需要創新作為的領域,本文個案將描述IC設計公司如何進行跨界的創新活動,包括創新的源起、需要具備何種必要條件、過程遭遇的順境和逆境,並探討創新活動的正向與負向結果,以供台灣IC設計相關公司參考,一同朝跨界創新目標前進,促進產業升級和永續經營。
Innovation is absolutely a kind of the social responsibility. A great power sustains the world as well. Converge on different knowledge and diversification fields to make innovation have been existed several centuries. People called “The Boundary Spanner” or “The Medici Effect”. The innovation by the boundary spanner become rising and worthy that is because the people migration, the knowledge hand around and the computing gain ground in the past years. However, there is less boundary spanner activities expand in IC design field. Since the IC design field has being above the Semiconductor Industry so that the innovation is necessary for IC design field. This case will describe a boundary spanner activity which expands in IC Design Company including the process, benefits and results. To be the benchmark for Taiwan IC Design companies to upgrade and sustain the entire semiconductor industry.
第一章、緒論…………………………………………………………..…………….………………………………1
1.1 研究背景……………………………………………………………………………………….…………1
1.2 研究動機……………………………………………………………………………………….…………4
1.3 研究目的與提問…………………………………………………………………………….…….…8
1.4 研究流程……………………………………………………………………………………….…….….9
第二章、文獻探討……………………………………………………………………………………………....11
2.1 台灣IC設計產業現況…………………………………………………………………………...11
2.2 創新策略的抉擇…………………………………………………………………………………… 17
2.3 跨界知識統合的立論…………………………………………………………………………….21
2.3.1 知識管理溯源…….…………………...……………………………………………….21
2.3.2 跨界知識統合的解構...…………………………………………………………….24
2.4 跨界創新的人才特質…………………………………………………………………………... 29
2.4.1 技能發現1:聯想……………………………………………………………………….30
2.4.2 技能發現2:質疑………………………………………………………………….…..31
2.4.3 技能發現3:觀察…………………………………………………………………...…32
2.4.4 技能發現4:實驗…………………………………………………………………...…33
2.4.5 技能發現5:建立人脈………………………………………………………....…..35
2.4.6 技能發現6:既能獨立又能合作…………………………………………….….36
2.5 跨界創新的挑戰…………………………………………………………………………………… 37
2.5.1 聯想障礙………….…………..………………………………………………………….37
2.5.2 IC設計產業的人力資源制度……………………………………………………..38
2.5.3 制度帶來的創新封閉………………………………………………………………. 42
2.6 創新的社會意涵……………………………………………………………………………………43
第三章、研究方法………………………………………………………………………………………….……42
3.1 研究假設……………………………………………………………………………………………….45
3.2 個案選擇………………………………………………………………………………………….……45
3.3 觀點切入…….……………………………………………………………………………………….. 48
第四章、個案研究與探索……………………………………………………………………………………50
4.1 邁向轉型之路………………………………………………………………………………………..50
4.2 啟動創新專案………………………………..………………………………………………….....53
4.3 專案成員背景…………………………………………………………………………………….….56
4.4 專案第一階段:討論與共識凝聚…………………………………………………………..61
4.5 專案第二階段:規格制訂………………………………………………………………………63
4.5.1 聯想障礙………….…………..………………………………………………………….63
4.5.2 制定與抉擇………………………..……………………………………………………..68
4.6 專案第三階段:規格修正……………………………………………………………………. 69
4.7 專案第四階段:設計實踐……………………………………………………………………..71
4.8 專案成果與效益…………………………………………………………………………………...73
第五章、結論與建議…………………………………………………………………………………………...77
5.1 結論……………………………………………………………………………………………………....77
5.2 建議……………………………………………………………………………………………………....78
參考文獻…………………………………………………………………………………………………………….81
中文…………………………………………………………………………………………………………………….….81
英文……………………………………………………………………………………………………………………..…82

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