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研究生:陳玫伶
研究生(外文):Mei-ling Chen
論文名稱:矽膠種類與比例對發光二極體老化及疲勞之情形
論文名稱(外文):Silicone type and ratio of light-emitting diodes to conditions of aging and fatigue
指導教授:林舜天林舜天引用關係
指導教授(外文):Shun-Tian Lin
口試委員:林舜天
口試日期:2011-06-10
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺灣科技大學
系所名稱:機械工程系
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2011
畢業學年度:99
語文別:中文
論文頁數:71
中文關鍵詞:矽膠環氧樹脂老化疲勞
外文關鍵詞:siliconeepoxyagingfatigue
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在照明市場快速的發展當下,國內的封裝膠材廠商也逐漸增加,近年來也出現了許多開發新膠材的公司;至目前為止,矽膠的各種特性都遠比傳統環氧樹脂來的優秀,但是否能長時間維持效率,以增加二極體產品最重要的使用壽命是本研究著重的方面。
本研究針對矽膠在兩大破壞機制:老化及疲勞中,做三種以溫度為主要參數的試驗,使用的膠品都是以甲基組成高透光率的矽膠,檢測矽膠是否可以克服環氧樹脂在溫度下造成的老化現象;實驗結果顯示,長時間處在高溫下的矽膠仍有因老化引起效率降低的現象,但膠體的抗黃化比起環氧樹脂來的優秀。
Rapid growth in the current lighting market, the domestic plastic packaging material manufacturers have gradually increased in recent years.There have been many companies developing new plastic materials. To now, various silicone resin have better properties than traditional epoxy, but can it go for a long time to maintain the efficiency of the diode and to increase the service life of products, are the most important aspects this study. The two major failure mechanism for silicon are aging and fatigue, to do three main parameters to test the temperature, the use of plastic products are composed of high light transmission rate of methyl silicone, silicone detect whether the epoxy resin can be overcome in temperature caused by aging; Experimental results show that for a long time at high temperature silicone is still due to reduced efficiency due to the aging phenomenon, but the anti-yellow gel to excellent compared with epoxy resin.
中文摘要-------------------------------Ⅰ
Abstract-------------------------------Ⅱ
致謝-----------------------------------Ⅲ
目錄-----------------------------------Ⅳ
表目錄---------------------------------Ⅴ
圖目錄---------------------------------Ⅵ
第一章 導論----------------------------1
1.1 前言--------------------------------1
1.2 研究背景----------------------------4
1.3 文獻回顧 -------------------------5
1.4 研究目的及內容----------------------8
第二章 光學構造-----------------------10
2.1 LED元件構造------------------------10
2.2 LED發光原理-----------------------12
2.3 pn junction 溫度影響------------14
2.4 LED特性----------------------------17
第三章 LED封裝膠實驗原理 -------------18
3.1 LED封裝材料現況--------------------20
3.2 Epoxy封裝材料----------------------21
3.3 Silicone封裝材料-------------------24
3.4 Silicone組成方式-------------------27
第四章 實驗方法與設備-----------------30
4.1 Aginig-穿透率實驗方法-------------32
4.2 Aginig-透明膠與螢光膠比例測試老化實驗方法-------------------------------35
4.3 Fatigue-冷熱衝擊試驗的實驗方法-----38
第五章 實驗結果與討論------------------41
5.1 Aginig-穿透率實驗結果-------------41
5.2 Aginig-透明膠與螢光膠比例測試老化實驗結果--------------------------50
5.3 Fatigue-冷熱衝擊試驗實驗結果---64
第六章 結論----------------------------68
第七章 參考文獻------------------------69
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