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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:蘇建宇
研究生(外文):Su,Chien-Yu
論文名稱:應用Hotelling T2監控LED於COB封裝銲線製程之研究
論文名稱(外文):A Study On Monitoring Wire Bonding In COB LED Package Process Using Hotelling T2 Control Chart
指導教授:邵曰仁邵曰仁引用關係
指導教授(外文):Yuehjen E. Shao
口試委員:侯家鼎呂奇傑
口試委員(外文):HOU, CHIA-DINGLU, Chi-Jie
口試日期:2012-06-28
學位類別:碩士
校院名稱:輔仁大學
系所名稱:統計資訊學系應用統計碩士班
學門:數學及統計學門
學類:統計學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:36
中文關鍵詞:HotellingT2管制圖LED封裝銲線金球尺寸
外文關鍵詞:Hotelling T2 Control ChartLED PackageWire BondingBall Size
相關次數:
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現今科技產品製程日趨複雜,生產難度也提高許多,其品質管控就更加重要,利用傳統的單變量管制圖來監控已無法滿足目前複雜的生產技術,因此能夠管控多種品質特性的多變量管制圖就顯得非常重要。在LED產業中的封裝製程裡有很多製程站別,其中以銲線製程為當中關鍵的製程之一,而金球的尺寸是非常重要的管制項目;因此本文將應用傳統單變量管制圖與HotellingT2管制圖兩種方法來進行比較並且以銲線後金球尺寸相關的四項變數作驗證。而分析後的結果,發現HotellingT2管制圖確實可幫助LED封裝工程師提早發現製程出現失控,可改善單變量管制圖的不足。
Nowadays, process of high-tech products has become more and more complicated and production is becoming increasingly difficult. Therefore, quality control is an important part of process. However, by using the traditional Univariate control chart to monitor the process could not be able to satisfy for the currently technology of production which is complicated. Hence, it is significant to be able to monitor the process with multivariate control chart of variety of quality characteristics. Wire bonding is one of critical processes in LED package industry, ball size is a considerable control item at wire bonding. For the reason, this study is going to compared with tradition Univariate control chart and Hotelling T2 control chart, and use four variables which are related to ball size after wire for validation. The result of analysis shows that Hotelling T2 control chart could improve weakness of Univariate control chart and let LED package engineers to discover problems before the process gets out of control.
目錄
第壹章 緒論----------------------------------------------- 1
第一節 研究背景------------------------------------------ 1
第二節 研究動機與目的------------------------------------ 3
第三節 研究流程與架構------------------------------------ 4
第貳章 文獻探討------------------------------------------- 5
第一節 COB LED封裝銲線製程------------------------------ 5
第二節 管制圖------------------------------------------- 8
第參章 研究方法------------------------------------------ 12
第一節 單變量管制圖------------------------------------ 12
第二節 Hotelling T2管制圖-------------------------------14
第肆章 實例研究------------------------------------------ 20
第一節 COB LED封裝製程介紹----------------------------- 20
第二節 實例驗證---------------------------------------- 22
第伍章 結論與建議----------------------------------------- 32
第一節 研究發現---------------------------------------- 32
第二節 未來方向及建議---------------------------------- 32

圖目錄
圖1-1 研究流程圖------------------------------------------4
圖2-1 LED 晶片的電極--------------------------------------5
圖2-2 銲線不良圖------------------------------------------6
圖2-3 銲線作業程序圖--------------------------------------6
圖2-4 金線與電極的四個連結點------------------------------6
圖2-5 金球尺寸比較圖--------------------------------------7
圖2-6 金球厚度比較圖--------------------------------------7
圖2-7 銲線線弧比較圖--------------------------------------8
圖2-8 二品質特性管制圖------------------------------------9
圖2-9 加入連串規則的Hotelling T2管制圖-------------------10
圖3-1 管制圖形成原理-------------------------------------12
圖3-2 管制圖-------------------------------------------13
圖3-3 銲線製程金球尺寸與線弧高度之Hotelling T2管制圖-----18
圖4-1 LED封裝作業流程-----------------------------------20
圖4-2 銲線製程關鍵變數尺寸示意圖--------------------------22
圖4-3 品質特性一 LED1 -S管制圖-1-----------------------24
圖4-4 品質特性二 LED2 -S管制圖-1-----------------------24
圖4-5 品質特性三 LED3 -S管制圖-1-----------------------25
圖4-6 品質特性四 LED4 -S管制圖-1-----------------------25
圖4-7 銲線製程Hotelling T2管制圖(Phase1)------------------27
圖4-8 銲線製程Hotelling T2管制圖(Phase2)------------------28
圖4-9 品質特性一 LED1 -S管制圖-2-----------------------29
圖4-10 品質特性二 LED2 -S管制圖-2-----------------------29
圖4-11 品質特性三 LED3 -S管制圖-2-----------------------30
圖4-12 品質特性四 LED4 -S管制圖-2-----------------------30

表目錄
表3-1 COB LED封裝銲線製程品質特性表--------------------- 17
表4-1 銲線製程管制圖表-----------------------------------23
表4-2 銲線製程T2 統計量(Phase1)---------------------------26
表4-3 銲線製程T2 統計量(Phase2)---------------------------28

中文部份
張慶宏(2009)。利用Hotelling T2分解方法處理機台錯誤偵測與分類之研究。國立清華大學統計研究所工業統計組,新竹市。

陳志元(2009)。LED封裝金線銲接多目標最佳化製程技術開發。國立高雄第一科技大學機械與自動化工程所,高雄市。

謝素妮(2007)。應用支援向量機於偵測加入連串規則的Hotelling T2管制圖之平均值偏移。國立成功大學工業與資訊管理學系碩士班,台南市。

英文部份
Aparisi, F., Champ, C.W., and Garcia-Diaz, J.C. (2004). A performance analysis of hotelling's Chi-square control chart with supplementary runs rules. Quality Engineering, 16(3), 359-368.

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QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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