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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:周勝淞
研究生(外文):Chou, Sheng-Sung
論文名稱:台灣數位影像模組在3C 產業應用之技術成長預測
論文名稱(外文):The Technological Growth Forecasting of Taiwan Digital Image Module in 3C Industrial Application
指導教授:吳春光吳春光引用關係
指導教授(外文):Wu, Chun-Kuang
口試委員:梁榮輝蔡偉澎
口試日期:2012-06-29
學位類別:碩士
校院名稱:輔仁大學
系所名稱:科技管理學程碩士在職專班
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:83
中文關鍵詞:影像模組技術成長
外文關鍵詞:Image moduletechnological growth forecasting
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影音多媒體的產品應用,為近年來引領 3C 電子資通產業的主要發展方向,在每日生活之中我們總離不開這類電子商品。台灣貴為科技島是以設計與製造3C 產品為主的國家,而手機、筆電與泛PC 產品更是台灣電子產業鏈發展的重心。拜網路科技日益成熟所賜,人們溝通無時差,例如透過電子郵件傳遞資訊或者上傳剛剛拍攝的圖片到Facebook,拍攝新奇的影音檔到Youtube 與全世界的人分享,讓自己一夕成名,廣受世人所喜愛。因此扮演影像紀錄的電子元件CMOS 影像感測器,正以不同形式大量存在於3C 商品之中。從消費型的市場來觀察CMOS 影像感測器,由於需要快速地配合如手機與筆電產業的發展,逐漸以影像/相機模組的型態來搭配進行,據估計全球手機年出貨量已達10 億支以上,而NB 筆電市場約有2 億台的市場,即使3C 消費型產品雖受美國金融風暴以及歐債危機而影響消費者購買意願,但是相機模組卻能逆勢成長。因此本研究利用模組年產量資料及CMOS影像感測器的技術發展來建構相機模組之生命週期曲線,運用趨勢外插法及成長曲線法來作分析,以預測相機模組未來技術發展的趨勢及產業目前所處之位置。而根據本文研究的結果,手機相機與NB 相機模組產業在2008~2009年已達飽和點,符合現行實際產業界的現況,證明採用生命週期曲線來預估是有一定的可信度,預估未來幾年模組產業將進入白熱化的競爭,企業需更加善用各自的優勢以及掌握CMOS 影像感測器來營造出其競爭優勢。
Recently, the video multi-media products has become the mainstream of 3C IT industry. We are unable to stay away from these kinds of products in the daily life. Taiwan specializes in the design and manufacturing in 3C products so that mobile phone, notebook and personal computer are majorly developed in IT industry. Through the breakthrough of network technology , people can link each other synchronously. For instance, people can send the message via email or upload the pictures to Facebook. Video recording file shared in YouTube can let you become popular in the world. That’s why people love this technology. Thus, we can find CMOS sensor integrated into lots of 3C products and observe the CMOS sensor in the consumer market. In order to fulfill the development of mobile phone and notebook industry, integrated camera module become a key role in making it happen.
According to the forecast report, the volume of mobile phone launched in the world annually is above one billion whereas there are two hundred million notebooks delivered in the market. Although the US and Europe economical crisis impacts the people’s purchasing power for 3C consumer’s products, the camera module market still grows up. This research is not only to establish the life cycle curve of camera module based on the annual shipping volume and CMOS sensor technical developments but also to do the analyze through trend extrapolation and Growth curve to foresee the camera module future development and position.
According to the result of research, the volume of camera module integrated in the mobile phone and notebook already reached the peak. This result meets the actual situation in the industry and turns out life cycle curve is reliable on the future trend. We can see the camera module will go through the drastic competition in the near future and the company needs to apply its advantage for CMOS Sensor to keep its superiority.
第壹章 緒論
第一節 研究背景與動機
第二節 研究目的
第三節 研究方法
第四節 研究架構
第貳章 文獻探討
第一節 技術預測理論
第二節 成長曲線法
第三節 趨勢外插法
第四節 相關文獻探討
第參章 數位影像模組產業分析
第一節 影像模組產業分析與發展趨勢
第二節 影像模組之技術應用
第三節 關鍵零組件發展之趨勢外插法分析
第四節 以成長曲線預測數位影像模組之銷售量
第肆章 數位影像模組在3C產業應用之技術成長預測
第一節 個案研究 C公司之技術發展預測
第二節 個案研究 L公司之技術發展預測
第三節 C&L公司在3C產業技術成長之差異
第四節 C&L公司之競爭力分析
第伍章 結論與建議
第一節 研究結論
第二節 研究建議
參考文獻
中文部分
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2.王祥宇(2010,2月),影像技術大躍進談CCD 的發明,物理雙月刊32卷1期。
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7.周鴻揚(2011,6月),利用專利分析與成長曲線評估半導體奈米製程發展以HKMG, Strained Silicon, Nanolithography, TSV爲例,國立交通大學管理學院科技管理學程碩士論文。
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英文部分
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11.TOSHIBA(2009),Backside Illumination (BSI) Sensors,http://www.toshiba.com/taec/adinfo/cmos/
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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